中瓷电子简介

公司简介

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年。经过多年陶瓷封装外壳技术积累,建立陶瓷封装研发和生产平台,形成全面的设计能力和工艺开发能力。公司自主研发了90%黑色氧化铝陶瓷、95%白色氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其匹配的金属化体系,可对陶瓷封装外壳进行高频传输仿真、应力和热仿真。拥有完整的多层陶瓷工艺和焊接、镀金生产线,工艺设备先进,产品质量优良。公司主营通讯用电子陶瓷产品、工业激光器用电子陶瓷产品、消费电子陶瓷产品、汽车电子件研发、生产及销售;技术咨询服务及进出口业务。产品应用于光通信、工业激光、红外探测器、微波通信、汽车电子及消费类电子领域,种类齐全,可提供封装外壳的整体技术方案。开发应用的光通信陶瓷封装产品的传输速率覆盖10G/25G/40G/100G/200G/400G.

产品业务

电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业

行业地位

公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。经过十年来的发展，公司已成为国内领先的电子陶瓷高新技术企业，拥有河北省企业技术中心、河北省工程技术中心，作为牵头单位承担国家科技重大专项、工业强基等多项国家和省市电子陶瓷领域的重大科技攻关和产业化项目，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。

核心竞争力

1、成熟的技术和工艺公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷,以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。2、丰富、优质的客户资源,雄厚的市场基础公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商,甚至是核心供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域,全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户;在无线通信领域,NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户;公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系,合作范围不断扩大。上述优质客户对供应商的资质要求普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长。