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海特高新:跨界成功,订单已经井喷增长

疫情爆发的2020年,各行业都或多或少受到冲击,但是仍然有企业迎来产业利好。A股上市公司海特高新主营业务氮化镓(第三代半导体,GaN)或将在2020年迎来商用元年,若伴随时间推移证实今年是氮化镓商用元年,海特高新未来业绩或将持续提升。

跨界氮化镓领域

海特高新是中国第一家民营航空装备与技术公司,也是中国综合航空技术服务类第一家上市公司。该业务板块主要包括航空高端装备研发与制造和航空工程与技术服务两大类。

2015年至2017年间,公司准确把握国内产业调整机遇,积极布局半导体产业,现阶段,海特高新在第三代化合物半导体(氮化镓GaN等)领域拥有国际领先、国内一流的技术,是高性能集成电路自主可控的研发和制造企业。海特高新子公司海威华芯是国内率先提供六英吋砷化镓集成电路(GaAsMMIC)的纯晶圆代工(Foundry)服务的制造企业。

海威华芯从事第二代、第三代半导体流片制造,可以提供晶圆代工(Foundry)服务。公司目前已开发出5G基站用氮化镓代工工艺、手机用砷化镓代工工艺,毫米波频段用0.15um砷化镓工艺、砷化镓VCSEL激光器工艺、电力电子用硅基氮化镓制造工艺。

值得注意的是,海威华芯近年来一直使用国际一流的半导体工艺设备,包括步进式光刻机、离子注入机、金属溅射台、金属蒸发台、湿法蚀刻台等,操作经验丰富,或将在未来国产芯片替代进口环节起到较为重要的作用。

受益于公司具有前瞻性的产业布局,海特高新2019年营业收入8亿元,同比增长56%,实现归母净利润0.75亿元,同比增长18%。公司前期投建的飞机大修、客改货、航空培训、装备制造等项目产能逐步释放,集成电路项目订单实现从千万级到亿级的突破,同时公司加强管理,不断强化精益化经营理念带来经营效率和效益提升。

半导体业务订单或将迎来爆发

海特高新持股53.79%的海威华芯主要从事第二代、第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。自海特高新控股该公司至今,公司已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等多项产品工艺开发,可支持制造功率放大器、光电探测器、激光器、电力电子等产品,业务涵盖航空、航天、卫星、消费电子等领域,应用场景包括5G移动通信、人工智能、雷达、3D感知、新能源、国防等领域。

早在2016年,海威华芯就已建成国内第一条具备自主知识产权的6英吋第二代化合物半导体集成电路芯片生产线,在此基础上,海威华芯以公司掌握的核心技术工艺和生产设备为支撑,为客户提供完整的第二代、第三代化合物半导体集成电路芯片的设计、Foundry和测试服务,在微波通讯领域海威华芯专注于GaAs p-HEMT/HBT和GaN HEMT集成电路制程技术。向客户提供稳定、高效的产品和服务。

仅2019年,海威华芯连续完成了多项技术工艺的开发,包括0.15微米砷化镓工艺制程开发,该产品是公司首款5G毫米波商用工艺制程,目前累计持有专利249项,过半数是发明专利。并且在2019年首次实现芯片订单千万级到亿数量级的突破,订单情况保持增长态势。

值得注意的是,公司2019年多个产品性能定型,进入批量阶段。碳基氮化镓、电力电子光电等业务方面已经实现了部分产品量产的能力。

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