2020年全球半导体光刻胶龙头企业分析之日本东京应化

日本东京应化(TOK)是历史悠久的日本化学材料企业之一，成立于1940年，在1968年，1972年先后开发出半导体用正型胶和负型胶后，一直以成为光刻胶龙头供应商为目标。近年来，公司的半导体材料业务业绩稳步增长，海外市场不断扩张，2019年，公司在全球半导体光刻胶市场中获得多项“第一”，凸显其龙头地位。

1、公司重点布局半导体制造领域

日本东京应化(TOK)是历史悠久的日本化学材料企业之一，成立于1940年，在1968年，1972年先后开发出半导体用正型胶和负型胶后，一直以成为光刻胶龙头供应商为目标，走在半导体微加工技术的前列。目前，公司在半导体晶圆制造、封装制造都进行了业务布局，且具有一定的竞争优势;此外，公司还在传感器、三维化方面进行了布局：

2、公司的材料业务稳步增长

据公司公告数据显示，2017-2019年，公司的销售额总体增长，其中，材料业务是公司最主要的业务。2019年，公司的材料业务实现销售额989.86亿日元，设备业务实现销售额38.33亿日元。

2020年上半年，受远程办公需求增大的影响，面向个人电脑和数据服务器的半导体需求稳步增长。在此背景下，公司主要以亚洲地区为中心的高附加值产品半导体材料以及高纯度化学药品的销售情况良好，材料业务的销售额大幅超过了2019年同期，共实现销售额559.11亿日元。

3、全球半导体光刻胶市场：获多项“第一”

光刻技术是公司的核心技术，早在2006年，东京应化(TOK)就率先投资开始研发ArF浸没光刻胶所需技术，并在世界光刻胶市场上保持了领先地位。据富士经济的统计数据显示，2019年，日本东京应化的全球半导体光刻胶市场中占据多项“第一”，充分说明了其在全球半导体光刻胶市场的龙头地位。

具体在细分半导体光刻胶领域，公司在KrF光刻胶和ArF光刻胶产品中实现的销售额较大，2017-2020年上半年，这两款光刻胶在公司电子功能材料业务中的销售额占比均在20%以上。

注：①高密度封装材料包括：封装材料、MEMS材料;②EUV光刻胶包含于“其他”项中。

4、半导体光刻胶海外市场占比达75%

在销售市场方面，随着全球半导体产业的蓬勃发展，公司在海外的销售份额也越来越大，2018-2019年，占比在75%左右。其中，公司半导体光刻胶在韩国、中国台湾市场实现的销售额最大，占比在40%左右;其次是在日本国内，销售额占比约24%左右。