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最近两年，因为需求量的增加，市场上对CIS的需求水涨船高。

据报道，CMOS 影像感测元件（CIS）供不应求，主要是智慧型手机拉货需求大增，镜头数增加到3 颗以上，车用CMOS 感测元件需求持续成长。

在市况供不应求下，市场人士表示，中国厂商豪威（Omnivision）传出涨价10% 到20% 幅度，并规划扩充高阶CMOS 感测元件产能，从每月5 万片增加到7 万片，预估包括高中低阶产品线，每月产能增加到11 万片。

此外，Sony影像感测器也供不应求，即便24小时不间断生产，仍不足以因应市场需求。Sony已再砸重金规划倍增产能，长崎新厂规划2021年4月营运。

这也带动了相关供应链的需求，当中也包括了封测。据分析人士报道，华天科技最近从以色列 shallcase 获得了CIS-TSV 封装技术授权，布局12 吋晶圆矽穿孔（CIS-TSV）封装，而2019 年第四季昆山厂CIS-TSV 封装制造受惠代工费涨价。这有望帮助他们的封测业务上一个新台阶。

据相关资料显示，基于 TSV 技术的三维方向堆叠的集成电路封装技术(3D IC) 是目前最新的封装技术 ,具有最小的尺寸和质量 ,有效的降低寄生效应 ,改善芯片速度和降低功耗等优点。TSV 技术是通过在芯片和芯片之间制作垂直导通 ,实现芯片之间互连的最新技术. 从 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技术的晶圆级封装的小型图像传感器模组开始至今 ,这项技术不断吸引全球主要图像传感器厂商陆续投入以 TSV 制造的照相模组行列.

相关人士表示，这项技术的出现，有望帮助华天科技挑战台系的CIS封装领先厂商。但贪玩市场人士指出，尽管中国厂商积极布局CIS 封装，不过台厂同欣电、京元电和精材仍占有领先地位。

其中同欣电主要代工CMOS 感测元件的晶圆重组（RW）和构装，精材布局CIS 的晶圆级尺寸封装（CIS CSP），京元电主要进行CIS 晶圆测试。

同欣电董事长陈泰铭日前表示，和胜丽合并后，可望成为日本Sony 和南韩三星（Samsung）以外，提供CMOS 影像感测元件专业封测代工的最大供应商。

目前同欣电产能满载，每月产能约8 万片，预估第一季月产能提升到10 万片，规划今年底月产能倍增，成长到15 万片到16 万片。

精材先前表示影像感测元件的晶圆级尺寸封装需求增加，今年上半年影像感测封装会比2019 年同期好，目前精材CIS 晶圆级尺寸封装以8 吋产能为主。

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