Microchip新型汽车级MEMS振荡器问世

随着技术不断进步以及现代汽车中复杂电子系统应用的日益增加，市场对相关器件定时性能和可靠性的卓越性要求越来越高。在当今高度先进的汽车系统中，时序的精确度、准确性以及对恶劣环境的耐受能力对于能否确保精确操作至关重要。据麦姆斯咨询报道，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布了全新的DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品。与传统的石英晶体器件相比，新器件的可靠性提高了20倍，耐冲击能力提高了500倍，而抗振性能则提高了5倍之多。DSA系列中还包含了业界首款多输出MEMS振荡器，为客户提供了一种新的解决方案，用户只需使用这一个器件即可代替多个晶体或振荡器。

对于高级驾驶员辅助系统（ADAS）、激光雷达（LiDAR）、以及车载以太网和自动驾驶等应用而言，一个在较宽温度范围内具有较高的频率稳定性的时序解决方案至关重要。Microchip全新的DSA1001、DSA11x1、DSA11x5以及DSA2311器件采用小尺寸封装，可在2.3 MHz至170 MHz频率范围内的恶劣环境下提供最高的抗机械冲击或震动的能力，以及最高的稳定性。这些器件满足汽车电子委员会Q100（AEC-Q100）标准，在-40至+125摄氏度的温度范围内具有+/- 20 ppm的稳定性。

Microchip时序和通信部副总裁Rami Kanama表示：“当今汽车使用的电子器件越来越多，因此开发可靠、精确的时序解决方案来提供相关支持是非常重要的。MEMS技术符合汽车行业的发展趋势，而我们新的DSA系列MEMS振荡器和时钟发生器能为系统提供更佳的性能、可靠性以及更长的使用寿命。”

MEMS振荡器完全采用标准半导体工艺制造，可为系统提供与集成电路相同的可靠性和稳定性。由于晶体振荡器依赖于振荡器内部晶体胚的厚度，因而它们易受振动损伤，且具有更长的开发周期和固定的频率。如果客户在最后一刻需要更改频率，这就可能会延迟产品开发或发布的时间。MEMS振荡器通过编程的方式来实现频率，因而能够灵活、快速地以更短的开发周期来支持新频率，并且可以大幅增加产量来帮助客户赶上产品发布进度。

作为业界首款双输出MEMS振荡器，DSA2311可用于替代电路板上的两个晶体或振荡器。该器件解决了电路板的空间限制问题，在节省成本的同时还简化了设计流程，使客户能够更好地管理供货并整合物料清单。DSA2311采用简洁的2.5 mm x 2.0 mm封装，非常适合那些需要使用带有多个控制器的复杂电路板的应用，例如信息娱乐系统和相机模块等。

DSA MEMS系列器件的加入，使得原先仅包含单片机、模拟产品和连接组件的Microchip汽车解决方案组合更加完善。这样，制造商也就得以对供应商进行整合从而满足系统需求。所有新产品均得到Microchip以客户为导向的停产政策的支持，该政策确保在客户需要时为其提供相应的器件。

推荐培训：

2018年5月25日至5月27日，麦姆斯咨询主办的“MEMS封装和测试培训课程”将在无锡举行，培训内容包含：（1）MEMS分立器件封装技术（金属封装、陶瓷封装、塑料封装等）；（2）MEMS晶圆级封装技术（晶圆级键合、晶圆级微帽、晶圆级密封、TSV等）；（3）MEMS系统级封装技术及器件失效案例分析；（4）典型MEMS器件封装和测试技术：MEMS麦克风、光学传感器、磁传感器、指纹识别传感器、射频滤波器、图像传感器、气体传感器等；（5）MEMS封装键合设计；（6）选修课程：MEMS设计工具Tanner软件及应用（MEMS设计-建模与仿真方法）。

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