INFO集成扇出型封装技术，本质是将Die表面的触点扩展到Die的投影面积之外，增加了凸点布置的灵活性以及增加了引脚数量。这种Chiplet先进封装的好处是尺寸小，无基板，可以塑封封装。
坊间认为Dojo超算将释放人工智能（AI）提升业绩的巨大潜力，隔夜特斯拉大涨逾10%，市值一夜增加796亿美元（约合人民币5802亿元）。
Dojo超算项目负责人表示特斯拉应用台积电的InFO整合扇出技术，将3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片集成到一个名为ExaPOD的超级计算集群。 这是一种芯片先进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速信号传递。
利好相关Chiplet先进封装设备及材料上市公司：
Chiplet设备方面，文一科技(600520) 在2023年6月5日业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
Chiplet 材料方面，鼎龙股份(300054) E互动平台公司表示，围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，并已建设完成相关先进封装材料的应用评价平台，此外，产能建设也在同步进行，预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力。
芯片投资，我们的原则是只卖铲，不挖矿，因此后市对芯片半导体设备及材料等板块关注度更高。
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