据iSuppli公司,2007年用于手机的多芯片封装(MCP)半导体出货量稳健增长,三星电子的增长率高于市场平均水平,从而在该领域取得领先位置。
与2006年相比,2007年全球用于手机的各种类型MCP销售额增长7%,单位出货量上升16%。
MCP把多个半导体芯片组合在一个单一封装之中。通常情况下,此类MCP基于存储器件,为手机和其它小型设备节省宝贵的空间。
手机MCP市场可以分成两个主要部分:基于NOR闪存的MCP,可以完成芯片内执行(XIP)功能;NAND闪存解决方案与移动DRAM相结合,可以执行存储下载(SnD)任务。
主要为手机提供SnD MCP解决方案的厂商,包括三星在内,2007年在该领域的合计营业收入比2006年增长近45%。手机SnD MCP的整体平均销售价格(ASP)在2007年上涨了近8%,达到8.93美元,推动了销售额的增长。
相比之下,以XIP为主的阵营营业收入几乎下降了18%,ASP下滑近23%至5.35美元。图示为iSuppli公司对于销售SnD MCP的供应商的全球营业收入与ASP的估计,与XIP MCP相对照,按产品类型细分。
除了三星以外,SnD阵营还包括NAND闪存供应商东芝和海力士半导体。XIP供应商包括基于NOR MCP的供应商英特尔、Spansion、意法半导体和夏普。这不一定是泾渭分明的划分,因为三星和东芝均同时涉足XIP和SnD解决方案,尽管它们主要供应SnD。
三星一马当先
按营业收入和单位出货量排名,三星2007年都在手机MCP领域名列第一,与2006年情形一样。三星的年营业收入增长近19%,单位出货量增长15%。凭借在SnD解决方案方面的优势,东芝2007年增长率最高,营业收入和单位出货量分别大增155%和93%。下表所示为iSuppli公司根据2007年营业收入与单位出货量对MCP供应商的全球市场份额排名(单位:千)。
2007年全球手机MCP市场份额
在几大XIP MCP供应商中,英特尔仍然排在第二位,但它的营业收入下降13%,尽管其单位出货量上升了40%。同时,Spansion的营业收入减少逾14%,单位出货量增幅略高于6%。
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