半导体生产工艺

能否具体些，半导体真的是太广了。你应聘那个职位？如果是专业职位那和你原来差别应该蛮大？如果是design house，那么一般就是系统定义、行为设计、RTL级设计、综合、布线、layout、验证、后仿、tapeout，然后等着foundry给完后有可能要自己做sorting，然后再送出做减划，封装，成测；如果是代工厂，那么就是接了客户的数据，先检查，然后制板（自己不能制的话就委外），这期间要把工艺flow完成，版子ready后开始跑wafer，经历几百个step后wafer做成，如果客户需要sorting再继续做sorting ，减划，封装也一样处理。工艺流程太详细的设计商业秘密不能提供了，无非就是那些工程的组合和创新了（以coms为例），主要包括外延（如果有需要的话）、field注入、active注入、N+P+注入、LDD、gate光刻、contact、matel1、via、metal2。。。passivation、cover、polyimide（有些没有）。实现这些工程的一般方法有氧化、离子注入、扩散、曝光、刻蚀（湿法，干法）、CVD、PVD、ME CVD、CMP等等

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真是半导体行业的高人

发布时间： 2005-7-27 下午8:50

提问者：砖石一块
等级： 黄金少侠
积分： 1868分

说得很全面了.那们朋友一定会受益匪浅了

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请说明白一点

发布时间： 2005-7-27 下午9:23

提问者： Brianking
等级： 初入江湖
积分： 198分

是前段做wafer还是后段做封装测试的啊？
如果是前段的话，你就要买本书看看了，因为工艺步骤太多，一下说不明白，主要有扩散，薄膜，光刻，刻蚀，离子注入，抛光六大站，但工序反复共有400~500道；如果是后段，问题不大，封装测试可以很快学会，产线分工很细，知识不是问题。

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半导体企业应该指的是刻芯片的FAB

发布时间： 2005-7-28 下午7:57

提问者：哦棵
等级： 初入江湖
积分： 102分

半导体生产工艺基本上和上面的大哥说的差不多，我就不罗嗦了。当然还可以包括涂胶、前烘、后烘，显影等工序，400—500道工序有点夸张，但是如果算上层的概念差不多（每个芯片至少包含20层）
半导体生产工艺基本上可以被分成两大工艺——光刻工艺和半导体工艺。
半导体生产三大件——光刻机，参杂机，刻蚀机。其中光刻机对应光刻工艺，用户提供掩摸（reticle），掩摸上有图形信息，光刻就是把掩摸上的图形以成像的方式转移到硅片(wafer)上（硅片上事先涂上光刻胶(resist),暴光后图形就流在硅片上了）。如果听说过90nm工艺，130nm工艺，就指的是光刻机的极限光刻线宽。光刻机是整个工艺中最复杂的机器。参杂机是向SiO2中添加硼等微量元素形成P/N节（二极管，三极管），刻蚀机则是针对金属把不需要的金属腐蚀掉形成导线。这两个机器为中心形成半导体工艺。

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这里有高手啊，请教

发布时间： 2005-7-30 上午8:49

提问者：新丁hf
等级： 初入江湖
积分： 132分

CMOS版图中的LDD ESD 注入具体是什么东西呢？还有SALICIDE是怎么实现的？是镀钛么？
加工过程中有哪些层是TAPEOUT后再由FOUNDERY计算出来的呢？哪些层会有变化呢？（我听说POLY会先展宽0.1um，为什么呢？）
实际工艺中版图上距离相近部分的OFFSET能有大呢？

请教工艺高手。