TTPCom与Intel“软硬”结合推出移动电话处理器

丛秋波 -- EDN电子设计技术 2004-06-01

　　TTPCom与Intel两家公司自2001年开始在无线通信方面的合作，在2004年将进入一个新阶段：2003年，Intel宣布推出了第一个与TTPCom合作的产品－PXA800F移动电话处理器后，双方在2004年又将推出新一代针对EDGE和3G的处理器产品。
　　TTPCom公司英特尔产品营销经理Nicolas Sauvage介绍说，Intel PXA800F移动电话处理器结合通信及应用方案，是首个将GSM/GPRS基带解决方案和高性能Intel XScale技术处理器及Intel OnChip Flash内存紧密结合的整合产品。这款处理器采用支持Class 12 GPRS的芯片，可使用户在世界任何地方都可享用GPRS网络。该芯片还将应用处理器和无线通信处理器集于一身，在使用无线通信功能时，还能快速运行各种应用软件。在这款处理器中，Intel主要采用了TTPCom公司以VHDL源代码形式提供的、专为高端GSM/GPRS基频带处理器的系统和电路设计，以及用以监控终端机硬件功能的实体层软件

。Intel PXA800F移动电话处理器能与TTPCom高水平的GSM/GPRS协议软件及应用组合全面兼容。两者只需配合作用，即可为制造商带来完善的解决方案，从而研发出低功耗、低成本具有竞争力的GSM/GPRS移动设备。
　　Nicolas Sauvage说，2004年，TTPCom与Intel的合作将进一步扩展到EDGE和3G，随之将推出第二个移动电话处理器Hermon。Hermon是完整的双模3G/GSM平台，采用了TTPCom公司的Ajar解决方案，并与TTPCom的协议和应用软件完全兼容。利用该平台，移动设备可在目前的GSM/GPRS网络和新的3G网络之间无缝切换。Nicolas Sauvage表示，Intel的移动电话处理器的先进功能为智能手机和频繁使用多媒体的移动设备提供了一个强大的硬件环境。而在应用软件方面，TTPCom灵活的架构能够快速集成最新的服务，并可充分利用EDGE和3G网络所提供的额外带宽。据了解，该3G平台的第一个客户是华硕电脑股份有限公司，该公司正在开发一系列的3G功能手机和智能手机，首款产品将在2004年末投入市场。同时，华硕也已获准使用TTPCom的全部技术套件，包括双模协议软件、开发工具和TTPCom的应用架构Ajar平台。Ajar平台提供了预先整合的短信息、多媒体、游戏、浏览器和JAVA技术等。
　　据TTPCom丹麦分公司总经理Morten Iversen介绍，为数字无线终端提供知识产权（IP）是该公司业务的核心内容。这包括为GSM/GPRS/EDGE/3G提供从基带到射频（RF）的多种物理核心层。公司的核心技术以二种方式投放市场，一是向半导体制造商授权使用TTPCom的知识产权并将其结合在自己的芯片内；二是向设备制造商提供TTPCom的软件使用授权，然后使用这些芯片去制造他们的产品，Morten Iversen说， 2003年世界各地所销售的手机中，有2300万部都是采用了TTPCom的协议和应用软件技术；有6000万部手机采用了TTPCom的射频设计技术，并有超过150种使用TTPCom技术的产品获得认证。他认为，TTPCom在市场上获得成功，其原因就在于能够在竞争激烈的市场中，向客户提供最先进的科技解决方案。“TTPCom希望在世界各地销售的产品中均可看到TTPCom的科技特色。”他说。

链接：Ajar平台
    Ajar是TTPCom为移动电话制造商与网络运营商量身定制的应用平台，是专注于低功耗多功能手机的完整的手机开发系统。TTPCom称，Ajar平台的优势在于可使为不同市场定制的最新产品更快上市，帮助客户自行研发个性化手机，根据需要增添全新应用和服务，并减少产品开发成本和时间。此外，Ajar平台可以减少第三方应用软件成本和整合难度，并且可与任何第三方协议堆栈配合。
    Ajar平台提供的应用技术包括：支持Java、多媒体信息服务（MMS）、数码相机、内置及下载的移动游戏，双彩屏等，被认为是增长迅速的亚洲手机市场的理想之选。Ajar全面兼容TTPCom旗下GSM/GPRS/EDGE/3G各种协议，除运行在Intel的芯片上以外，该协议软件也全面兼容其它TTPCom半导体伙伴，如ADI，Toshiba等生产的芯片。此外还有一些没有使用TTPCom技术的芯片，如TI公司的芯片，也可以运行Ajar平台。