随着产品设计走线密度逐渐变大，HDI板（High Density Inverter）开始出现，微盲埋孔技术开始应用。一阶、二阶、三阶，甚至任意阶，阶数越多，技术难度也越来越高，这其中就包含了过孔技术。
过孔的制作过程可分为两个部分：前半部分称为“钻孔”，后半部分称为“塞孔”。
孔的处理方式多种多样，包括通孔、盲孔、埋孔、背钻等。这其中，通孔一般用于镀铜，塞孔的工艺，包括全塞、半塞、VIPPO和SKIPPO。
如果需要在焊盘上钻孔并粘贴电子元件，则必须使用VIPPO（Via in Pad Plated over）或SKIPPO（Skip Via in Pad Plated over）。VIPPO和SKIPPO一般用在BGA焊盘上。
其中，VIPPO的过孔可以是通孔，也可以是盲孔；而SKIPPO的过孔特指顶层到第三层，底层（n）到n-2层的盲孔。
VIPPO的直径不应该超过0.5mm，否则SMT时的焊锡膏可能会流入孔中，或在加热的过程中，助焊剂会流入孔中，从而产生气体，导致连接强度不足。在设备和焊盘之间，会虚拟焊接。
VIPPO的生产流程，如下图所示。与普通过孔不同的是，它戴了一个铜帽（Cu cap），与焊盘齐平。
PCB板使用VIPPO工艺后，成本会增加15%~25%。焊接时焊盘容易脱落，尽量选择管脚间距大的封装。既然这样，为什么我们还要使用VIPPO呢？
因为VIPPO大大提高了PCB板布线密度，特别是BGA区域。有资料还给出消除电容效应的作用，正常的BO/BO下方有一个接地层，产生了电容效应，VIPPO 消除了电容效应。
不过，这里有一个疑惑：走线不应该有参考层吗？大家怎么看？
除此之外，还推荐VIPPO搭配背钻工艺的使用，这样可以很好地满足高密度高速信号要求的产品。
想起是否使用背钻的一个经验公式：
关于是否使用VIPPO，需要根据产品的特性综合性评估，这样才能生产出性价比高的产品。
