电子硅微粉市场需求增长，联瑞新材2020年度净利1.11亿，

　　2月23日，联瑞新材发布业绩报告称，公司2020年实现营业收入为4.04亿元，同比增长28.20%；归属于上市公司股东的净利润为1.11亿元，同比增长48.49%。

关于业绩增长的主要原因，瑞联新材表示，半导体行业在2020年上半年受到疫情短暂冲击后，2020年下半年市场复苏与增长较快，作为集成电路封装材料组分的关键核心材料——电子级硅微粉同时受益。另外，受益于5G、新能源汽车、宅经济等多重需求拉动，市场需求增长较好。公司积极抓住市场需求增长的重要机遇，扩大市场份额。

同时，瑞联新材以客户需求为导向不断优化产品结构，注重技术创新，紧紧抓住高端芯片封装材料、5G高频高速覆铜板、导热界面材料等领域的需求，做强做大球形硅微粉、高性能熔融硅微粉、球形氧化铝等产品；同时公司持续提升管理及运营效率，提升盈利能力。

资料显示，联瑞新材主要业务涉及非金属矿物粉体材料的研发、生产和销售，主要产品为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及相对应的改性产品和客户需要特殊设计处理的其他粉体材料。

资料来源：联瑞新材，由粉体技术网

CIME2021

TEAM BUTLDING

关于深圳国际导热散热材料及设备展

 

深圳国际导热散热展（CIME 2021 ）将于2021年8月23-25日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将集中展示导热散热材料行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外导热散热材料市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来导热散热材料市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。届时，热忱欢迎国内外的导热散热材料企业及其相关行业人士前来参观与交流！

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“CIME2021”展出面积达20,000平方米，预计将吸引来自20多个国家和地区的近500家中外品牌厂商参展，重点涉及导热填料（导热粉体、微硅粉、球形氧化铝、氧化锆、石墨烯、纳米材料、碳纤维材料等）导热硅脂、胶片、导热灌封胶、导热散热石墨材料、CPU散热器、散热材料、散热型材、材料检测与分析仪器及产业加工生产设备等定制等领域。展会聚焦行业应用，将特别邀请来自消费电子、电源、汽车工业、3C电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、航空航天、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、等领域的近30,000名海内外专业买家到场参观采购，满足行业一站式采购需求，强势打造以导热散热及新材料行业精品展会！