不过，敢于下手“押宝”陶瓷手机的厂商却寥寥无几，除了小米MIX系列、小米6等，目前也仅有初上CHUS H1、一加X等少数机型敢为人先。美得不可方物的陶瓷手机，究竟卡壳在何处?
差异化=吸引力
全陶瓷材料是人类生活和现代化建设中不可缺少的一种材料，它是继金属材料，非金属材料之后人们所关注的无机非金属材料中最重要的材料之一。
由于具有相变增韧特性，消费电子用陶瓷材料大部分为氧化锆陶瓷。氧化锆陶瓷(ZrO2陶瓷)具有独特的优点，强度、硬度高表现为抗弯、耐刮花，而这些正是目前手机上所使用材料尤其是铝的痛点;其次是陶瓷材料经过表面处理后表现出的独特质感，手感细腻、温润如玉，表现出极高的品质感与美感。
并且氧化锆陶瓷还具有热导率高(热膨胀系数接近零)，结构致密均匀，抗冲击、耐摔、耐磨、耐腐蚀性高的特性。而且，相对于金属机身来说，陶瓷机身也不会对手机信号产生影响。
陶瓷在获得金属和玻璃的特性的时候，缺点也一并继承了过来。比如，虽然延展性有进步，但实际上由于硬度大，陶瓷也更容易破碎;此外由于材料的特殊性，也更容易沾染指纹。
一位行业观察家对《通信产业报》(网)记者表示，在铝合金2D、2.5D手机后壳大行其道进而产生审美疲劳的时候，3D陶瓷手机后壳对手机设计师及消费者具有强烈的吸引力。
拨云见日破难点
虽然陶瓷手机拥有众多得天独厚的优势，但是制约其发展的掣肘也众多，主要包括可靠性、良率问题及成本。
首先，陶瓷如果作为手机后壳，软肋在于无法经过严苛的跌落测试，目前的手机厂商大多需要组装后的整机经过残酷跌落测试中不发生断裂，但这也恰好是陶瓷手机的软肋之一，陶瓷手机后壳的机械可靠性令人堪忧;其次无论是陶瓷烧结工序的尺寸变形抑或是加工时的崩裂及气泡暴露，都将严重影响产品的良率，良率低下的直接后果是成本的激升，耗材过快问题导致产品成本的不堪重负。
不过，随着小米等手机厂商的不断推进，陶瓷产业链正处于翻天覆地的变化。随着科技的进步和陶瓷的种种优质特性及广阔的应用空间，国内的手机产业链上下游企业正在加紧布局陶瓷领域，上述问题也正在逐步得以解决。
基于产能方面，国内陶瓷“双王”三环集团和国瓷材料处于突破产能瓶颈的关键周期。
其中，三环集团及长盈精密拟共同投资成立陶瓷外观件及模组领域的合资公司，投资总额约87亿元，主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组，预计年产能规模可达1亿件以上，而三环集团正是小米MIX手机的供应商，是陶瓷领域的领军企业。
国瓷材料则于2017上半年收购了宜兴王子制陶，主营业务包括高纯纳米钛酸钡基础粉、MLCC配方粉在内的电子陶瓷材料。其持续加码高端陶瓷材料的研发和制造设备，意在打造一体化陶瓷后盖加工能力，已经成为苹果iWatch背板陶瓷材料主要供应商。
此外，顺络电子也具备一体化陶瓷后盖加工能力，除直接向移动终端厂商供货外，有传言表示初上科技最新发布的陶瓷手机就是采用了顺络电子的陶瓷材料，有意思的是，玻璃盖板供应商蓝思玻璃也在投入陶瓷材料研发，为未来技术做储备。
几家企业共同力争陶瓷后盖起量，分食百亿元级的陶瓷后盖市场。大规模的技术投入和工艺改进不但从根本上解决产能受限问题，更使得良率有了显著提升。初上手机CEO代永吉对《通信产业报》(网)记者表示，曾经的陶瓷手机后盖良品率大概在15%左右，随着手机厂商在陶瓷领域向 “人无我有，人有我优”概念的进发，未来的一体化陶瓷的良品率有望提升至30%-40%。相信随着工艺改进、产能提升以及采用陶瓷机身的智能手机开始增多，其成本也将会得到进一步的降低，其中，一体化陶瓷的成本将下降30%。
爆发尚需时日
如今智能手机市场竞争激烈，同质化现象也日益严重，综合来看各旗舰机配置、性能不分伯仲，系统的界面风格也有趋同的迹象，为手机寻找新的亮点也是各手机厂商不断探索的“新大陆”。整体来看，陶瓷材料有望成为超越金属、玻璃成为下一代手机机身的主流材质。随着2017下半年放量提升，预计陶瓷材料在终端市场渗透率将会不断提升。
有券商研报显示，在氧化锆陶瓷成本比铝镁合金更低廉的情况下，未来几年有望在高端手机市场获得推广，到2018年市场渗透率将达10%左右，到2020年将提升至15%，全球智能手机及智能手表陶瓷后盖市场规模将超300亿元。
这与代永吉的观点相似，他认为，陶瓷手机真正的爆发节点将在2019-2022年，由于那时是万物互联的5G时代，而陶瓷正是最适合通信信号释放的材质之一。
随着通信技术的发展，5G通信很可能将在2020年初步实现商业化，5G信号显著特点是信号传输速度更快， 其毫米波的波长很短，来自金属的干扰较为严重，而陶瓷具有“先天优势”。随着陶瓷在指纹识别、无线充电等手机功能领域的逐渐普及，陶瓷材料具有无信号屏蔽、硬度高、观感强及接近金属材料优异散热性等特点将成为手机企业进军5G时代的关键选择。
文 / 通信产业报（网）康嘉林
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