2018年手机行业技术工艺发展趋势分析

5G已经是大势索取，由此带来的新工艺，新材料，新设备等变革，产业链各个环节都要思考的。2017年智能手机出货量虽然增加，但是国内市场增长有限;SIM卡若是取消，未来两年又是行业血雨腥风，金属小件，卡托也是难过。全面屏、屏下指纹值得期待，液态金属或许有些机会。CNC机台已经开始冬眠，设备厂家备战面临招工难。特斯拉准备做手机，汽车与手机跨界融合成为大趋势。
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1.5G大势所趋

来自台供应链的消息称，在苹果2018年将推出的三款iPhone中，其中一款将支持预5G网络。从中国的5G发展来看，中国移动已经宣布计划2018年开启5G规模测试，2019年预商用，2020年正式商用。由此带来的变革，特别是材料的变革成为这两年重要话题，5G、3D玻璃、全面屏、人脸识别成为2017年度关键词。

手机行业年终总结，2018总有人熬不过去，总有人活得更好。

2.2017年前五大厂家智能手机出货量增长

根据工信部的统计数据，中国手机普及率达到了95%，智能手机普及率达到了75%，两者未来都很难有较大的提升空间。

有人做了中国手机前五大厂家智能手机出货量对比，2017年都在上涨。这就解释了为啥一直各种缺货。非洲之王Tecno传音以4000万出货量到了第五的位置(恐怖的是这家还有功能机8000万)。全球智能手机出货总量从2016年15亿挺进到了2017年16亿。

关于智能手机的市场，其实可以分为中国市场，以及海外市场;中国智能手机增长速度放缓，是存量市场已经是不争的事实，全年5大厂商增长不能代表国内市场，全年不能代表每个季度，而2017年第四季度增速下滑是很明显的;

3.SIM卡取消，虚拟卡上线

由于智能手机的发展太快，也带动了整个产业链上下游的发展。其中运营商由3G迈向4G，再从4G迈向5G的速度明显加快了，而SIM卡这个陪伴了大家二十多年的技术，也要迎来颠覆了;

苹果2018年夏季带来的新款iPhone，据说就会支持eSIM卡技术。并通过这项技术实现“双卡双待”弯道超车(既追上了安卓手机，又消灭了SIM卡槽，进一步减少机身厚度，扩大电池容量)。

2017年12月26日，中国联通上线了一项名为“eSIM手表”的服务。由于这是一项新的技术，因此先用智能手表来“试水”，不断完善服务流程，然后再慢慢推行到整个手机产业。

某位业内人士表示，高大上的企业考虑5年、10年，甚至30年之后的事情，但是作为中国的中小企业，应该考虑两年内的事情，取消卡托最可能会在旗舰机，高端机型上先推，而普通的机型则要放缓，因此努力最好自己业务的同时，在2年内转型，2年内若不能找到合适的方向，就麻烦了;不止卡托，同时消失的还有指纹识别模组，音量键，home键等。

4.屏下指纹技术

2018年第一天，汇顶科技ceo就发表了主题为“坚定前行，以创新势力筑造世界级中国芯”的2018新年献词。对于2018年，屏下指纹技术的开发从立项到现在已经近5年，过程充满挑战。最终有望在2018年实现大规模商业应用，并且能用性能最好的屏下指纹芯片为2018年的手机市场增添新的活力。

 

 
​5.全面屏渗透率将超50%

随着苹果iPhone X使用AMOLED屏幕，AMOLED面板在高端智能手机上的应用将加快。虽然2017年进入了全面屏之战，但是全面屏并不是一个标准化的概念。从技术上来说，全面屏还属于市场紧缺资源。由于拥有了更大的屏占比，全面屏不仅需要异形设计，还要用CNC或者激光进行面板异形切割，而且，屏占比越大、里面走线的空间越小。此外，更大的屏占比也会对其他的零部件提出新的要求，同时更需要摄像头、指纹识别、听筒、天线以及设备厂的协同配合，对于品牌厂商和ODM厂商来说，也考验着他们对于上下游资源整合的能力。

6.液态金属或许有些机会

5G带来手机结构变化,中框+非金属背壳或成主流 ,液态金属作为新材料,对于产品具有强大推动作用。中框相比CNC、粉末冶金、MIM等加工方式,液态金属进步飞快。由于净成型+CNC/激光工艺制程相对较短,拥有性能上的优势，液态金属中框或许将被采用并作为黑科技来宣传,类似陶瓷后盖提升品牌形象。

7.复合板材火爆

毕竟用得起3D玻璃后盖的终端少，且有3D玻璃资源的目前产能还不足，三线品牌、海外品牌更加钟爱复合板材后盖。