盲孔电镀设计最佳化—探讨盲孔电镀设计品质,生产流程及成本最佳化 -
盲孔电路板厂家
解决绿漆盲孔填孔品质问题有多项制程可供选择。
1. 以传统印刷方式挡点印刷先行填入30um绿漆再覆盖全面绿漆,需多次印刷以达到绿漆填 孔的目的。
2. 以垂直滚统式滚轮(Roller Coater)来回多次涂怖以达到绿漆覆盖及填孔之目的。
3. 以绿漆吸真空印刷机(Liquid Solder Masker Vacuum Printer)吸真空后再覆盖绿漆及填孔。 吸真空印刷机需较长时间吸真空,产能较一般印刷制程低。
4. 以干膜绿漆真空压合机(Dry Film Solder Masker Vacuum Laminator)先行覆盖干膜绿漆后 吸真空加温压合。
5. 以镀铜填孔方式于电镀铜制程直接将盲孔电镀填孔,减少绿漆制程复杂度并改善绿漆空泡 及假性露铜。
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