在每一届大会上,也有很多重要人物有重要演讲,现在我们摘录如下: 全球唯一一家先进工艺制造必不可少的EUV(极紫外)曝光设备制造商——荷兰ASML的总裁兼CTO Martin van den Brink是,将登台亮相。他以“Holistic Patterning to Advance Semiconductor Manufacturing for the 2020s and Beyond”为题(演讲编号:Plenary Session 1.2),讲述未来将负责先进半导体制造的图案化技术。 与此同时全球最大的半导体代工(即硅晶圆代工)台积电研发部高级副总裁米玉杰先生登台,“半导体创新,他将发表题为“从设备到系统”的讲座(讲座编号:Plenary Session II 1.2)。 此外,高通高级副总裁兼总经理 Christopher Patrick (图 3)也将参加演讲。他谈到了如何将多个小芯片(称为小芯片和瓦片)放在一个封装中,该封装已被引入通过先进工艺制造的微处理器 IC 和用于智能手机的处理器 IC(讲座编号:Plenary Session 1.1)。这种方法称为 SoP(System on a Package)(以前称为 SiP(System in Package)或 MCM(Multi-Chip Module)),是一种将所有电路集成在一个大芯片中的 SoC。它是一种替代方法( System on a Chip),并且与 SoC 相比具有制造成本更低等优势。他似乎将其称为 SOCC (System on MultiChip) 而不是 SoP,讲座的题目是《From System-on-Chip (SOC) to System on Multichip (SOMC) Architectures: Scaling Integrated Systems Beyond the Limitations of Deep-Submicron Single Chip Technologies》。