士兰微董事长陈向东发表了关于士兰微电子的半导体之路的演讲
随着业界对能源、再生能源的兴趣越来越高，以高压集成电路（HVIC）、IGBT、超结结构的高压MOSFET为核心高压功率开关器件的600V级别电力电子功率模块和组件也获得了越来越广泛的应用。士兰微电子的600V和1200VHVIC和电力电子模块瞄准了变频电机驱动、开关电源；LED，HID灯的驱动；太阳能、风能逆变器、电焊机等应用市场，陈向东表示，其中变频电机和高效率、低待机功耗开关电源将是推广的重点。
在AC-DC产品中，采用士兰微自主高压启动专利技术PWM+PFM控制器SDH696X的待机功耗可做到40mW、符合六级能效要求，可应用于12～20W适配器。该高压启动技术将广泛应用于士兰AC-DC、LED照明等产品系列，有利于降低系统待机、提升效率、实现快速启动，并可省略启动电阻，简化外围。此外，士兰微在AC-DC转换电路方面拥有多项自主专利技术，已逐步推出多款符合六级能效（65W以下适配器、充电器）和低待机的新产品；而无刷直流电机驱动模块产品则集合了士兰微在IGBT等高压功率器件和高压集成电路方面多年的领先优势，形成了多款IPM模块封装外形和数十个IPM产品门类，可应用于20～1500W的变频电机驱动，满足直流无刷化、调速变频化的需求。士兰微在现场还展示了采用内置新一代MOSFET贴片封装的AC-DCPSR电路SD8585S，应用于小体积的5V2A充电器。
LED领域隔离与非隔离驱动将并存
值得重点关注的是士兰微的LED产品线。士兰微已经推出了多系列具有自主知识产权的创新产品，在批量一致性、效率、可靠性、方案成本方面表现优异。同时所有LED驱动产品及方案中所用的MOSFET均为士兰微自己设计制造。
现场介绍和展示了士兰微具有较强市场竞争力的明星产品。例如功率范围为3W到60W的SD660X、SD670X、SD680X和SD690X多系列LED驱动产品，可广泛应用在高压射灯、球泡灯、PAR灯、T8灯管、筒灯、面板灯和吸顶灯。其中SD690X为非隔离降压型产品，内置高压功率MOS，高PF值，采用了浮地结构，直接采样电感电流，恒流精度和批次一致性非常好。该系列中的SD6904S（SOP7封装）则被誉为业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的非隔离LED驱动产品，广受好评。而隔离原边控制型产品SD680X也内置高压功率MOS，采用专利控制技术确保产品恒流精度的一致性，具有高PF值、输出电流的温度特性好等诸多优点，该系列中的SD6807D（DIP8封装）也是业界首颗真正实现90～265VAC输入，输出功率可达到18W的隔离LED驱动产品，而SD6804S(SOP7封装)在该输入电压范围时，输出功率也可高达15W，两款产品应用前景良好。
LED产品应用经理蔡拥军表示，士兰微旗下公司美卡乐在LED芯片封装上进行了专门的研发，美卡乐的IGBT模块（灯珠）是目前业内公认的，唯一可以取代日本日亚化学的产品，目前已经广泛应用于高品质的彩屏中。目前士兰微的LED照明驱动解决方案按照产品型号其中一位的奇数和偶数来划分非隔离型和隔离型两类。比如SD650X就是非隔离型，而SD660X则是隔离型PSRLED驱动控制器。大功率的LED驱动，因为更看重安全性，一般要使用隔离电源；非隔离型驱动效率较高，成本也更低。非隔离型与隔离型LED驱动电源都有着各自的优劣势，两者将长期共存。
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