其实这个问题确实值得讨论，AMD处理器一直都是有针脚的，而intel则用的是触点。这两种到底有什么区别或优缺点呢？大家之所以问这个问题，可能是因为AMD处理器有个经常出现的“麻烦”，那就是针脚弯了或断掉了。而intel就不会出现这种情况，所以很多人对AMD处理器这点很是恼火，说不定那天一个不小心，就报废了。
而intel的处理器全部是触点，这种是没有这种问题的，这样风险就更小了。
但是单从这方面来讲，我们的CPU还不是那么容易坏的，如果我们再看下主板上的CPU插槽，就可以看出，不光是CPU，CPU插槽才是让AMD处理器针脚出问题的“真凶”。
上图是intel平台的CPU插槽，从图中我们可以看到，它对CPU保护是相当到位，这样就把CPU全包式的压得稳稳的。我们再来看下AMD处理器插槽是什么情况。
如上图，就只有一个拉杆，而且力度很小，其它什么都没有。这样就会造成一个什么情况呢？大家都知道，我们的CPU上面是有硅脂的，粘性很强，然后再在上面安装一个CPU散热器，而有很多散热器是卡扣（弹片）式的，需要用很大力气把它扣住。而很多电脑技术人员或新手硬件用户在卸下散热器时，因为操作不当，很容易就造成了CPU针脚弯曲。因为很多时候，我们在卸下散热器时，因为CPU+硅脂+散热器粘得太紧，当我们拨开一边卡扣时，如果不继续用手按着，就会因为弹片反弹，直接强行把CPU给拔出来，而这时拉杆没有拉起，就会造成CPU针脚问题和CPU底座破裂等问题，损失就很大了。而intel平台因为全包防护，也不会有影响，所以说，这就是为什么有人会问这个问题，同时这个AMD针脚的问题也一直被很多网友吐槽。
AMD之所以不取消，我个人觉得并不是专利的问题。因为AMD撕裂者处理器就是没有针脚的，它和intel是一样的。具体为什么一直不变，这个估计也只有AMD自己知道了（我猜AMD就是不想跟着intel一样）。不过我相信，用不了多少，它的封装方式一定会改变，到时我们它就不会再出现针脚的“麻烦”了。
其实很简单。intel为啥取消CPU针脚的设计？一为省钱，二为转移风险。
别看那只是一根根铜针脚似乎不值多少钱，它上面可是镀金的！加之多出来的工艺、制造和测试设备，乘以intel的产量，增加的成本就是天文数字。现在取消针脚，把这笔成本踢给主板厂家，自己省事又省钱，何乐不为？
我猜可能有两点∶一个是绕不过去专利壁垒，相关专利被intel抢注了，你要么给钱要么别干，给钱太多就干脆不干了。二是有的公司管理层思想僵化，他就是固执，你的好，但我就是不跟你一样！
希望AMD不是下一个。尽管很多人不用AMD芯片，但AMD倒了对大家都没有好处。
这只是实力甩锅，Intel把针脚取消了，自己没有风险了，把风险转给了主板厂家。对用户来说，风险并没有降低，反而有所增加。假如CPU针脚弯了，甚至断了，都可以修复，即便修复不了，换个CPU也方便，即便不同型号CPU也不用重做系统。而对于主板来说，针脚断了，修复就困难了，换主板要拆全部东西，找不到同型号主板替换的话，用其他主板还得重新做系统。所以对于用户来说，我不认为Intel比AMD高明。对企业自身来说，还是利大于弊。
以前AMD的速龙系列处理器也是用过LGA触点式接口的，包括AMD的皓龙等一系列服务器处理器也是用和英特尔类似的LGA接口，只是在民用的消费级CPU上AMD一直坚持使用针脚式接口，这么多年来也在一直坚持着，而且我认为这对消费者来说是一件好事。
为什么是好事？那是因为英特尔从过去改用触点式接口后，虽说CPU上再也没有那些容易弄断的针脚看似很人性化，但是这意味着更多的针脚需要安装到相应的主板CPU插槽上，这就相当于英特尔把风险转嫁到了主板厂商，相信我，触点式插槽绝对要比那些带针脚的CPU更容易弄坏，不管是人为还是物流运输过程中，我见过的LGA插槽针脚损坏的比比皆是，而且必须返厂修理才行，给消费者和主板厂商带来很多消耗，因此现在的英特尔主板都会带有厂家的细致CPU安装说明，生怕更多人把插槽弄坏。
而AMD一直坚持使用针脚式CPU，这样相应的CPU插槽损坏率极低，尽管CPU上的针脚看似很脆弱，其实并不容易真正损坏，一些弯曲的针脚我们完全可以手动掰回来，即使有的针脚断裂，找专业商家进行焊接也没有问题，不一定必须返厂。
毫无疑问，AMD这样的做法得到了很多消费者和主板厂商的青睐，也因此AMD主板卖的往往更便宜，而英特尔财大气粗，占领CPU市场绝对地位，即使为了转移CPU返修率嫁祸给主板，那些主板厂商也只能忍气吞声，毕竟英特尔的CPU和主板销量要比AMD大得多，而AMD为了尽可能提升市场占有率，我想未来很长一段时间仍然不会取消针脚式接口。
AMD其实也有采用LGA封装的技术，最新的RyzenThreadripper桌面处理器就取消了针式接口，还有就是再服务器处理器领域AMD也才用了触点式的封装方式。只不过我们很少接触到，到目前为止我们常用到的消费级别的AMD处理器还是用的PGA封装，不过我相信AMD迟早会在全系产品使用LGA封装方式的技术。之所以到现在还没有使用我想主要是以下几个方面的原因。
一是，针脚在CPU上面制造成本和损坏的风险性肯定会高于触电式，但是Intel每年的出货量是巨大的，因此他要改变策略主板厂商不得不陪着他一起玩，但是AMD一直被评价为农企，其出货量还不足以让主板厂商去适应他的改变。这主要是来自于自身的底气，主板厂商也不愿意把已经成熟的，风险更低的制造方案换成风险更高的方式来以及去承担。
第二原因估计就是专利问题，估计这个专利技术的应用需要支付一定的费用，这样对本来更具性价比的AMD来说可能会增加制造成本，再目前还没有完全和Intel完全打成平手之前，暂时还需要价格上的优势来枪占一定的市场。
第三个原因是目前AMD的精力还没有将重心放在改变封装模式的改变上，其更多的精力还是要放在改进框架和制程上，毕竟封装方式并不是影响CPU性能好坏的因素，只有有了更好的解决框架更好的核心技术才是最为关键的，至于如何去封装反正技术早已成熟只待有一天改变一下即可
以上就是我对这道题的解答，如果有更好的解释还请下方多留言互相讨论。
现在所有的半导体芯片都需要通过外部封装的方式来实现芯片的作用，而市面上最多的封装方式又三种，分别是BGA（焊球阵列封装）、PGA（插针网格阵列封装）和LGA（栅格阵列封装），这三种封装方式各有优势和缺点。
BGA是目前非常常见的封装方式，包括手机、电脑上的很多芯片都是采用BGA的封装方式，这种封装方式的好处就是可以节省空间，而且可以保证产品运行的稳定性（不是说PGA和LGA就不稳定），所以我们看到和用到的绝大部分芯片都是通过这种方式在运转工作的。
PGA是早期电脑CPU的封装方式，就算到现在，也依然有不少笔记本CPU采用这种封装方式，而台式机CPU就剩下AMD还在采用PGA封装。不过AMD的服务器CPU皓龙在很早之前就没有采用PGA的封装方式了，而是改用更为先进的LGA封装；而在去年发布的线程撕裂者（ThreadRipper）已经开始采用LGA封装，但是锐龙3、5、7依然采用PGA封装。
LGA是英特尔最早采用了封装方式，与PGA封装相比，LGA的优势在于没有针脚，以前经常出现的弯针脚问题也就迎刃而解。
不过从现在的趋势来看，AMD有转向LGA封装的方向。线程撕裂者上使用LGA封装就是一个很好的信号，只是现在AMD需要一个转换过程。
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intel早就不用针脚了，为什么AMD还在用呢？对于喜欢DIY装机得玩家来说最容易分别AMD和intel处理器的方法就是看处理器针脚，有针脚的处理器基本就能断定99%是AMD的处理器了，那么大家有没有想过为什么AMD使用针脚而intel却不用针脚呢？
处理器发展到现在基本上就分成了两种接口形式，一种是intel的触点式，一种是AMD的针脚式。其实追本溯源从处理器发展史开始一直采用的都是针脚式，AMD只不过是沿用了传统，intel则是选择了改进。由于intelCPU采用了触点式所以intel主板就必须有针脚，而AMD则是与之相反，CPU使用针脚，主板采用触点式。
其实这两种形式从性能上完全是没有区别的，只会在用户使用过程中造成一些细微区别，比如AMD的处理器针脚特别怕弯，弯了或者断了处理器基本就要凉凉了。而intel处理器就不会这样，不过intel主板的针脚也极易容易弯折。但是处理器和主板哪个贵大家都应该知道吧。所以从设计上来说处理器采用触点式才是大势所趋。所以现在AMD也在推出了自己的触点式处理器，那就是线程撕裂者，由此可见以后的AMD处理器也会朝着触点式发展。
综上所述呢以后的AMD肯定也会采用intel的这种封装技术，全系采用触点式的，不过锐龙AM4平台上咱们是看不到了，可能要等到AM5平台了。不过依依酱在这里也要提醒大家不管是处理器还是主板的针脚都很脆弱，在安装过程中一定要小心哦！
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其实吧，这个问题是不对的，最新的AMD的Ryzen Threadripper桌面处理器就取消了针式接口（PGA封装），为Socket TR4（LGA封装），终于不用吐槽AMD CPU弯针脚，在服务器市场，AMD CPU也早就改用了LGA触点式的封装了。
AMD Ryzen TR的背面没有针脚了
CPU的发展，其实也是插槽的发展变化，Intel很早就放弃了PGA（Pin Grid Array，针网阵列）而选择LGA（Land Grid Array，连接盘网格阵列），而AMD在PGA插槽上坚守得更久些，在今年下半年的桌面级的TR处理器也转向了LGA（在服务器版处理器上也早就使用LGA插槽了）。
那么PGA与LGA插槽到底有什么区别？其实这个问题看下AMD、Intel双方的CPU和主板就很清楚了。
简单来说就是，Intel的LGA插槽是把针脚做到了主板插槽上，处理器上只留下触点，AMD的PGA插槽则是延续传统，CPU上有突出来的铜质针脚，主板上只是一些孔洞。
Intel的LGA与AMD的PGA插槽设计中，到底哪种方案更好一些？这也是个争论多年的老话题了，很难说哪个就一定更好。从长远角度来看，CPU越来越复杂，电气性能要求越来越高，针脚数量势必也要提高，PGA这种针脚在CPU上的方式对CPU保护很不利，超多的针脚容易惹来麻烦，所以Intel在扣肉时代开始用LGA775全面取代奔腾4时代的PGA478/423等插槽。
从日常使用的经验来看，Intel的LGA方案中CPU不容易受损，风险在主板的插槽上，AMD的PGA插槽则反了过来，CPU针脚容易受损或者碰弯，不过铜制针脚也有个好处，那就是可以掰过来，即便断了也可以替换修好。
但是从发展来看，AMD的其它消费级处理器最后也会转向LGA封装了。
就是所说的接口类型，我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针CPU脚数就为478针;而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 939接口，其CPU针脚数就为939针。
intel处理器是英特尔公司开发的处理器，即为CPU就是中央处理器的缩写，它是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人，那么CPU就是他的大脑，其重要作用由此可见一斑。按照其处理信息的字长，CPU可以分为:四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。
型号介绍
移动式酷睿i7-双核心（6xx）/四核心（7xx/8xx/9xx）处理器
移动式酷睿i5-双核心（4xx/5xx）处理器 移动式酷睿i3-双核心（3xx）处理器 Pentium III Mobile Pentium 4 Mobile 区别于移动版Pentium 4 Mobile Pentium 4 最高至3.06GHz，区别与P4M 奔腾M（Pentium M） 赛扬M（Celeron M） 酷睿 双核 （Intel Core Duo） 酷睿2 双核 （Intel Core 2 Duo） 酷睿 单核（Intel Core Solo） 酷睿2 单核（Intel Core 2 Solo） 奔腾双核 (Intel pentium dual-core ) 凌动超低功耗处理器（Atom） 赛扬双核 (Intel celeron dual-core)
台式机处理器
英特尔 赛扬 处理器
基于英特尔 赛扬 处理器的台式机平台可为您提供超凡的计算体验，以及源自英特尔的出色品质和可靠性。
英特尔 赛扬D 处理器
英特尔 赛扬D 处理器使台式机实现了可靠技术与优异品质的平衡
型号列表
Intel 4004
Intel 8008 Intel 8080 Intel4040 Intel 8086 Intel 8088 80186 80286 80386 80486 奔腾（Pentium） Pentium Pro Pentium II 赛扬（Celeron） 奔腾III（Pentium III） 奔腾4（Pentium 4） 奔腾4至尊版（Pentium 4 Extreme Edition） 赛扬D（Celeron D） 奔腾D（Pentium D） 奔腾D至尊版（Pentium D Exterme Edition) 酷睿 双核Intel Core Duo 酷睿2 双核 Intel Core 2 Duo 奔腾双核Intel pentium dual-core 酷睿2至尊版 Intel Core 2 Extreme 酷睿2 四核 Intel Core 2 Quad 酷睿2 四核 至尊版 Intel Core 2 Quad eXtreme 赛扬双核 Intel Celeron duo-core 酷睿i7-四核心（8xx/9xx）/六核心（9xx）处理器 酷睿i5-双核心（6xx）/四核心（7xx）处理器 酷睿i3-双核心（5xx）处理器
AMD( 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，目前AMD是唯一能与英特尔抗衡的CPU厂商，旗下的独立显卡部门也和NVIDIA平分天下。
AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方
AMD在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。
AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。
以前intel也是针脚的，AMD就跟着老大哥屁股后学，心想跟紧点至少不会掉队。直到有一次intel犯混，奔3处理器用了一个卡匣接口，好像叫slot1还是什么，记不清了，就是类似显卡那样的一个长条插槽，CPU端是个电路板金手指结构。其实本质上CPU还是方块形状带很多针脚，只是多了一个带金手指的PCB板一起卖而已，没啥优点，却有一堆缺点，例如和主板固定不稳，散热器空间小，金手指不宜做太多引脚，等等，总之玩了一两代就灰头土脸的回归传统针脚封装了。intel老大哥犯傻走弯路，这本来是AMD直线超车的好机会，可惜作为追随者的AMD没有自信，也跟着intel跳沟里去了，后来又灰头土脸的跟着灰头土脸的intel逃回传统针脚封装了，俩人前后脚故意进坑，又前后脚爬回正道，继续保持着第一第二的位置没变，你俩瞎折腾个啥，intel也一身冷汗，心想特么的幸亏AMD这小子傻乎乎跟我一起犯错。
说完历史说正题：虽然intel犯过一次错心有余悸，但是后来确实发现无引脚的有些优势，就壮着胆子再一次换封装，这一次intel赌中了。然而这次AMD吃一堑长一智，没敢跟，结果就落伍了。当然也可能有专利的原因，但是可能不是主要原因，因为只要不是做的完全一样，就可以规避，难道你intel做了个无针脚的就不让别人做无针脚吗，这在很多领域属于公知技术，就像那时很多BGA封装的芯片都是无针脚的，用锡珠焊在主板上的，例如那时的南北桥。也有很多其他芯片封装都是业界很多公司用的。
再说下无针脚的好处：
CPU封装容易，
运输使用都不容易坏，
CPU通常比主板贵，让CPU耐造一点比较好
虽然无针脚CPU封装要主板有凸起的娇贵针脚，但是主板CPU座是蜗居在主板中间低洼地带的不容易碰到
针脚的CPU也并不是主板端多么粗狂，是一堆很精密的小弹性金属片，藏在塑料盖下面而已，若是弄变形了或者脏了接触不良更难处理，还看不见，例如导热硅多了流到里面积累灰尘固化等
无针脚的还有个好处，对于笔记本或者体积紧凑的小型电脑，可以用锡珠工艺直接焊在主板上。而带针脚的CPU，就不能直接焊在主板上，要分别封装制造用于装在CPU座的和焊在主板上的。（其实intel使用针脚的年代，很多笔记本也是CPU直接焊在主板上的，但是有针脚的CPU就要主板上开很多孔，CPU插进去焊接，但主板走线就比较困难，以前几百个脚还凑合，现在一千多个脚，还这么密集，主板走线就很困难。无针脚封装就很容易，锡珠把CPU焊在主板表面，主板内部多层走线不被通孔占空间，还可以开盲孔，总之方便很多）。那AMD都是针脚的做笔记本怎么办呢？好像最近几年很少听到用AMD的笔记本，若是真的有，也是低端傻大黑粗型号，估计那就主板开孔吧
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