深度研究 | LoRa芯片模组

LoRaWAN的实现

如之前提到的, LoRa要能工作还需要实现LoRaWAN定义的MAC层协议。这里的实现可能分成几种模式:

基于芯片级的开发: 首先一些公司提供LoRa射频模组,这种模组简单的对Semtech的芯片进行了封装,定义了管脚接口,这些模组价格较便宜,在国内阿里巴巴网站可卖到3.5~4美金(1000片报价)。任何终端可以集成这样的模组(当然终端也可以自行集成裸芯片),另外终端还会自行集成一个MCU,该MCU里会集成LoRaWAN的实现。是否要在MCU里也集成上层APP协议的实现取决于终端。

基于LoRa模组的开发: 和上面不同的是,大多数集成工作由模组公司完成,即模组公司集成裸芯片和MCU(内有LoRaWAN和APP协议),然后终端集成这个模组,这样对于做终端的公司来说简单了很多,当然这也是有代价的,这样的模组当然有利润存在。这种模组在Internet上最低卖到8.3美金(1000片)。

还有一种模式是介于两者之间的,即LoRa的模组不集成APP协议,APP协议栈由终端自身的MCU来集成。

简单的从做终端的视角看上面三种模式,差别就是第一种完全自己做集成,第二种一些模组公司将射频、MCU等集成好,终端做更简单的集成。第三种是介于两者之间,终端公司要负责APP协议的集成。目前市面上的集成方式以第一种和第三种为主。

APP协议栈: 可以看出LoRa只负责PHY和MAC层的协议定义,考虑模组开发的第一种和第三种方式下,上层协议的集成都是终端公司来完成的,芯片和模组本身不会考虑为可能存在的上层行业应用协议预留flash空间。所以给终端开发公司带来的硬件和软件投入的成本都会更多。当然各个行业有各个行业自身的要求,可能本身也不希望协议集成在芯片或模组中,但毕竟这种能力的缺失使得终端缺失了一种可能