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干货分享丨SMT应知应会作业规范图解(2022精华版)

一则小故事

*浙江某企业向欧洲出口了一批冻虾仁,结果被退货。

   原因是在出口的1000吨冻虾仁里面被欧洲质检部门检出了0.2克氯霉素,比例是50亿分之一。后经企业领导的调查,这0.2克氯霉素是从员工的手上来的。由于在冻虾仁的制作过程中有一道工序是由手工来完成,由于皮肤过敏,个别员工在手上涂了一些氯霉素用来止痒,结果把氯霉素带入了产品之中,导致整批产品退货,损失惨重。

*启示:错误只要是错误,哪怕是非常细小的错误,都会带来巨大的损失。

*细心决定成败

SMT工艺纪律培训

SMT作业规范图解

1:现象

PCB存放在板架中的偏向不一致;

2:隐患

PCB板上器件容易撞掉;

3:正确方法

如下图

使用卡槽类静电架放置PCBA时,卡槽隔1个卡位放置,建议隔槽封卡。

1:现象

选择元件距PCB板边很近的PCBA,放入卡槽时与元件接触;

2:隐患

掉件,甚至PCB板报废;

3:正确方法

选择PCB板边器件远离板边缘的板边放入卡槽。

1:现象

开封的PCB板过多;

2:隐患

PCB板裸露在空气中的时间过长,焊盘容易受潮氧化;

3:正确方法

PCB预开封数量按2H产能进行评估。

1:现象

 炉后叠板;

2:隐患

元器件被撞掉,应力损伤;

3:正确方法

如下图。

1:现象

 放置 PCB板的位置距承载台的边缘太近;

PCB板一端悬空;

2:隐患

容易掉到地面,导致PCB板报废;

3:正确方法

距承载台边缘不小于10CM。

1:现象

锡膏板炉前堆板;

2:隐患

焊锡膏助焊剂挥发变干、金属锡球氧化,炉后焊接不良;

3:正确方法

不允许堆板。

1:现象

炉中取板;

2:隐患

焊锡膏没完全固化,器件容易掉落、错位、短路;

3:正确方法

PCB至少一半露出轨道。

1:现象

 四指夹板;

2:隐患

容易撞掉元器件;

3:正确方法

单手取单板,遇面积较大的PCB板时,须双手取单板。

1:现象

飞达 Feeder随意放于地面上;

2:隐患

飞达 Feeder容易损坏,给贴装质量带来隐患;

3:正确方法

放于飞达 Feeder台车Table的空闲位置,插好扣紧。

1:现象

飞达 Feeder随意放在机器保护盖上;

2:隐患

压坏机器保护盖,飞达 Feeder有掉落损坏以及砸人工伤风险;

3:正确方法

放于飞达 Feeder台车Table的空闲位置,插好扣紧。

1:现象

闲置料架台无指定位置;

2:隐患

影响5S,阻塞通道;

3:正确方法

放入固定的Feeder 台车放置区。

1:现象

印刷机保护盖常开;

2:隐患

锡膏助焊剂挥发氧化速度加快,造成焊接不良;

3:正确方法

工作状态下常闭;

1:现象

单手拿板过多;

2:隐患

PCB板易掉落造成损坏报废;

3:正确方法

双手搬运。

1:现象

机器在非维护状态下电源箱盖敞开;

2:隐患

灰尘易进入电源箱,设备故障增多;

3:正确方法

非维护状态下常闭。

1:现象

机器上放置物料;

2:隐患

掉入机器内部,卡坏机器,损坏PCB板;

3:正确型

机器上面严禁存放任何杂物。

1:现象

物料没放入物料箱;

2:隐患

物料容易被踩坏、变形;

3:正确方法

按排料顺序放入料箱。

1:现象

物料与地面直接接触;

2:隐患

易受潮,焊接不良;

3:正确方法

放入专用防静电箱内。

1:现象

零散物料与地面直接接触;

2:隐患

易受潮,管脚变形,焊接不良;

3:正确方法

放入专用防静电箱内。

1:现象

印刷锡膏厚度不均匀,网板上有残留锡膏;

2:隐患

易造成虚焊、短路、少锡;

3:正确方法

所有需印刷部位保持干净,无残留锡膏。

1:现象

防静电海绵上有金属物扎出;

2:隐患

划伤PCB板、撞掉器件、甚至报废隐患;

3:正确方法

严禁表面有异物。

1:现象

领取批量PCB板不用小推车;

2:隐患

一旦掉落,整包报废;

3:正确方法

使用小推车周转。

1:现象

料车摆放不整齐,脚轮没扣死;

2:隐患

易晃动,PCB板之间发生碰撞;

3:正确方法

摆放整齐,脚轮扣死。

1:现象

切换机种更换下来的钢网不及时放入钢网柜;

2:隐患

易与周围的人或物发生碰撞,导致变形、张力变低,甚至报废;

3:正确方法

及时放入钢网房储存柜中。

1:现象

堆放的PCB板过高;

2:隐患

掉落,变形翘曲隐患,容易报废PCB板;

3:正确方法

堆放高度不大于10CM。

1:现象

飞达Feeder没卡入定位孔;

2:隐患

飞达Feeder浮起,撞坏机器;

3:正确方法

缝隙与周围飞达Feeder平行,高度与周围料架持平。

1:现象

   飞达Feeder重叠;

2:隐患

容易压伤飞达Feeder,导致丢失率高;

3:正确方法

放入飞达Feeder台车中。

1:现象

刮刀口钢片没有放入刮刀保护槽中;

2:隐患

导致刮刀片变形、有缺口,影响印刷质量;

3:正确方法

刮刀按开槽,横平竖直卡入保护槽进行保护。

1:现象

开封的焊锡膏未倒置放置;

2:隐患

里面的空气没排出,锡膏易氧化;

3:正确方法

倒置放置。

1:现象

PCB板放于机器表面;

2:隐患

容易掉落到地面或机器里面,损坏机器或PCB板;

3:正确方法

机器表面严禁放置任何东西。

1:现象

周转车同一平台上混装不同机种;

2:隐患

撞掉器件或容易混板;

正确方法

同一平台只能放相同机种,且标识要清楚。

1:现象

PCB板底部没有防静电海绵保护;

2:隐患

底部容易划伤、器件易掉落、ESD击穿;

正确方法

底部垫防静电海绵。

1:现象

裸手拿板;

2:隐患

皮肤上的脏物、汗液、指甲会污染、划伤PCB板上的焊盘;

3:正确方法

戴防静电手套。

1:现象

清洁液放入印刷机悬臂工作区内;

2:隐患

清洁液容易流入机器,造成电器短路,烧毁机器

3:正确方法

放入指定区域内

1:现象

锡膏搅拌刀上的残留锡膏在印刷机刮刀上刮蹭清除;

2:隐患

金属搅拌刀易使印刷机刮刀片损坏,导致印刷质量不佳;

3:正确方法

用锡膏瓶的边缘清除金属搅拌刀上的残留锡膏。

1:现象

高端板单手拿放;

2:隐患

PCB板扭曲变形,器件滑落错位,抹板报废,应力损伤器件;

3:正确方法

双手拿板,小心地放入治具中。

机器丢失率原因与分析(操作员)

1:料架用错

2:步距不正确

3:料架装歪

4:料带装斜

5:吸附位置不正确

6:卷带

7:IC管脚变形

8:Tray盘没装到位

料架没装好(缝隙不均匀)

1:现象

料架之间缝隙不均匀;

2:隐患

吸附不良或识别不良抛料;

3:正确方法

缝隙要均匀。

料架没装好(送料盖片卡死)

1:现象

送料盖片卡死;

隐患

吸附不良或贴翻;

3:正确方法

上下滑动灵敏,静止时卡住物料一半。

料带没卡入定位槽

1:现象

料带没卡入定位槽;

2:隐患

导致前面吸附位置不正确,吸附不良,识别不良;

3:正确方法

正确卡入定位槽。

1:现象

Pick up吸附位置不正确

2:隐患

吸附不良、识别不良、抛料飞料;

3:正确方法

物料进料方向的中心线与飞达Feeder的中心线重合。

8S以上型吸附位置的确认

1:当元件3<W≦7mm时,元件的中心对准中间缺口

2:当元件W<3mm时, 元件的中心对准内缺口

3:当元件W>7mm时, 元件的中心对准外缺口

8S型吸附位置的确认

1:当元件W≦3mm时,元件的中心对准内缺口

2:当元件W>3mm时, 元件的中心对准外缺口

料带型号的识别

1:料带上孔与孔之间的距离都为4mm

2:相邻元件之间的距离为料架的步进距离

3:料带的宽度为所选料架的宽度。

Tray盘IC的方向

1:QFP

2:SOP

3:PLCC

4:BGA

5:TSOP

西门子包装角度定义的七项原则

1:X、Y轴的夹角为90度;

       X、Y轴符合右手定则;

2:元件长的方向为X轴的正方向;

3:元件的负方向为X轴的正方向;

4:IC的极性点为X轴的负方向;

5:元件脚多的方向为Y轴的负方向;

6:有特殊脚的方向为Y轴的负方向;

7:和吸嘴面长的方向为X轴的正方向;

拾取角度概述

极性-MELF元件/二极管 

MELF-金属电极侧焊

极性-钽质电容器

极性  SOT23 

极性-SO 

SO –小型

极性-TSOP

TSOP -稀疏小型

极性-PLCC

PLCC - 塑料引线芯片座 

极性-QFP 

QFP –四方扁平封装

极性-BGA

BGA –球形格栅排列(底面) 

元件坐标


传播真知,赋能智造;

若有帮助,甚是荣幸!

END


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