集微网消息，22年1月8日，高德红外发布公告称，公司于近日收到两个型号光电系统产品中标通知书，具体中标产品为两个型号机载光电吊舱。
高德红外表示，公司构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局，凭借着一体化科研生产体系优势，公司积极参与核心芯片、各分系统及完整装备系统总体等各个领域多个项目的竞标，并展现出显著的竞争优势，在上述领域多型号项目竞标中成绩优异。
资料显示，高德红外首次参与该类机载光电吊舱项目竞标即分别取得第一名和第二名的好成绩。其称，这体现了公司在光电系统领域独特的创新竞争优势。另外，高德红外还透露，根据型号产品批产特性，这两个型号产品将在未来年度对公司业绩增长产生积极影响。
据了解，高德红外的主要业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。其通过自身积累的技术创新实力，以新民营经济的高速、高效创新机制为国防工业提供全系统国产化的新型高科技W系统，逐步完成了由政府装备类产品配套生产商向完整武器系统提供商的转型发展。高德红外是国内首个取得完整武器系统总体资质的民营企业。
在芯片方面，高德红外从十几年前开始布局，目前已经拥有非制冷、碲镉汞和二类超晶格三条8英寸批产线，三个领域都完成了自己的技术构建，全部实现了自主可控且技术水平走在了世界前列，特别是二类超晶格探测器。
在完整装备系统方面，高德红外透露，目前公司内部在研的完整装备系统有十余项，前期中标的某型号完整装备系统第一批订货已经开始，2022年开始会大幅扩大国内型号订货，且公司已获得完整装备系统科研生产许可证。（校对/Andy）
本站仅提供存储服务，所有内容均由用户发布，如发现有害或侵权内容，请
点击举报。
