对于模拟/混合IC，很多时候供应链的瓶颈会出现在特殊工艺的封装测试这个节点。每到这个时候，中国很多苦逼的追货采购就要飞到菲律宾或者马来西亚的德州仪器、英飞凌、飞思卡尔等半导体公司在当地的封测厂苦苦守候。记得今年最悲惨的马航事件上，就有飞思卡尔的很多优秀的封测专家，当时他们就是去马来西亚参加一个重要的封测技术研讨会。东南亚一直是欧美半导体厂商封装测试的一个重要基地，笔者曾参观过英飞凌在马来西亚槟城的封装厂，当时一路上看到很多耳闻目染的半导体厂商的名字，主要都是他们在当地的后端封测厂，很有些在硅谷的感觉。然而，现在这个后端封测基地有部分开始向中国大陆转移的趋势。
前几日，TI宣布其第七个封装、测试厂在成都举行开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，将采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，同时后续还会导入SIP和3D封装。“成都这个封测厂的目标是成为TI全球最大的两个封测厂之一，产能将与目前我们在菲律宾的封测厂一样，将实现单月20亿件的封测能力。”德州仪器高级副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie在成都封测厂开业时的发布会上表示。
他同时表示，该封测厂将引入TI目前或者未来某些最先进的封装技术，比如说现在这个工厂QFN封装所用的最先进的引线框架（space lead frame）尺寸可以做到100X300，是目前最大尺寸的框架，比主流的框架面积要大一倍多，这表示更高的产能效率能更好的满足客户的需求。此外，他表示针对物联网与智能穿戴等小型化的需求，这个工厂的QFN封装所用到的一项新的晶圆生产技术，规格是2miu（千分之一英寸是一个miu），非常薄，很适合于小型化的IOT与智能穿戴产品的封装。
如果说成都这个封测厂是几年以前大家就知道的故事，那么开业那天，TI突破宣布将同样在成都、就在这个封测厂的边上，再建一个全球来说都是最先进的“12英寸晶圆凸点加工厂”，晶圆凸点是在封装之前完成的制造工艺，属于先进的封装技术。该工艺通过在晶圆级器件上制造凸点状或球状接合物以实现接合，从而取代传统的打线接合技术。大约40%的TI晶圆生产在工艺过程中采用了凸点技术。“关于12英寸晶圆凸点加工厂，目前是在设计阶段，土建工程是在2015年，2015年年底把设备放进去，希望是在2016年上半年正式投入使用和生产。”Kevin Ritchie解释。
他指出，TI此次在成都的12英寸晶圆凸点加工厂是TI用在晶圆级生产方面可以获得的最新的技术，它可以用于目前热门的WLCSP晶圆级封装应用；另一个就是用于高电量（高电流、高电压）情况下的特殊需求应用，比如BOAC封装。
随着传感器、IOT、智能穿戴等应用的爆发，封装测试这个不曾被人关注的后端工艺也开始成为大众讨论的热点，特别是从iphon5神秘的指纹识别封装开始。而一些新型的封装，比如说WLCSP、3D、TSV等也成为大家在讨论IOT和智能穿戴时必谈的热门话题。与此同时，国际顶级半导体厂商也在向中国大陆输入先进的封装工艺。除了这里写的TI以外，据笔者消息，英特尔也将会于不久宣布引入一个重要的封装工艺到其成都工厂。
当然，最据爆炸性的消息是中国的封测龙头长电科技居然以总价约7.8亿美元的巨额向全球第四大封测厂——新加坡星科金朋发起了收购提议，而这个提议的背后有很大的故事，所以成功性也非常高，长电通过此次收购有可能成为全球第三的封装测试公司，并且也会获得后者在晶圆级封装和3D封装等先进封装上的技术。
封装与测试，这个曾经不被重视的产业，现在成为了香饽饽。Kevin Ritchie也表示，虽然TI有自己的封测厂，但是他们仍有35%的封测是外包的，这里也与包括中国长电在内的封测厂商有着合作关系。“TI第三季度全球封装的量是85亿件，其中65%是在TI内部完成，35%是外包完成的。”他解释。
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