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强!总编带您看全球半导体第一展(多图)
作者:Yorbe Zhang 上网日期:2014年12月10日
关键字:electronica 物联网 工业4.0 汽车电子 工业控制
可以说electronica是在欧洲召开的最大型的电子类的展会,代表了欧洲电子行业的风向标。electronica在德国慕尼黑每两年举办一届,尽管上一届的到访人数有所下降,但得益于欧洲经济这一、两年的恢复,本届electronica的人气相当不错。
除欧洲本地公司外,来自美国、中国、日本的展商也很多。但就我所关注的半导体公司来看,美国公司绝对是主流。
展会共四天,2014年11月11日至14日。近期较忙,但考虑到可能现场只有我是来自中国的媒体,尽管已闭幕近一个月,还是很快地整理了一些照片和文字给大家较直观地看看electronica重点展示了什么?欧洲和中国的电子工业又有哪些不同?
这回当了一次编剧,有序,有主题故事,有彩蛋,还有记录短片,重点给大家回放electronica中半导体和电子行业发生的故事。
序1:仓促的行程
如果看过“2001:太空漫游”这部影片,你就不会觉得以下的序幕太长了。。。。。。
约展会开幕的20天前决定去看看,行程的安排就很紧迫了。
由香港直飞德国慕尼黑的航班已经满员,选择了法航中转巴黎。
没想到的是第一段旅程就充满曲折。巴黎中转的时间只留了约1.5小时,香港机场起飞晚点就干掉了1小时。国际航班起飞晚点我到是第一次遇到,绝对是个教训。
去慕尼黑的航班有限,加之即将开展的electronica,我“幸运”地拿到了一个剩下的直飞机位,但时间是12小时以后!和我同机晚点去相同目的地的一部分乘客则需再次中转阿姆斯特丹。呵呵,爱坐飞机到处转转的有福了。
等着也是等着,顺手拍了几张照片。
巴黎机场的内部图,出发候机厅为两层结构,有扶手下去的基本通往下层餐厅。
从当时所处的位置来看,全部都是法航的飞机。法国戴高乐机场的霸主是法航和荷兰皇家航空(KLM),同属于天合联盟。
机场的饮食,主食基本上都是面包夹XX或面包加XX,包括哪些空盘子里原来盛放的食物。这次我倒是特别注意了一下几个欧洲机场,在这里想享受到亚洲的食物,真难。相对地来说,美国机场的包容性就要竖起大拇哥了。
序2:慕尼黑是个什么样的城市?
经过30多小时的折腾,抵达慕尼黑。
慕尼黑(Munich)是我到访欧洲次数最多的城市,也贴几张图。顺便分享一个倒时差的小技巧:要熬、熬、一直熬到当地的晚上才入睡,信不信由你。
入住酒店安排在中央车站附近,离市中心和主要建筑都是10分钟的步行距离。
Munich本意是僧侣之地,教堂文化相当发达。在这所城市,最高的建筑都是教堂。
这是位于市中心的钟楼,也是慕尼黑的市政厅所在地,这所古老城市的标志性建筑和地标之一。
钟楼附近一所教堂内部的构造和装饰。对西方宗教文化半解,不多说了。
市中心的一家大型商场。U是地铁,S应该说是轻轨。
街景。天空真是令人羡慕的蓝。
街景
街景
除了教堂还是教堂。
市中心的一个小型表演团队,在推广和售卖他们演奏的CD。
市中心一条主要大街旁的建筑,古老但分辨不出年龄。
古老和现代的结合,亮点自己找。。。。。。
故事开篇:原来就是一场Party
记忆中这是我第三次参观electronica,一直觉得“Party”是一个可以很好地描述这个展会的词汇。
较前两次相比,现场的食物和啤酒发放量有所减少,但相对去其他全球的电子展,放在第一还是没有问题的。
前几届,大家基本上都是边吃边喝边谈,这一届则是游戏、赌台、电影景观、吧台同时上映。
Digi-Key的展台由老虎机、特斯拉轿车、摩托车组成,每位参观者都可以从现场工作人员处领取老虎机币。我赢了三个该公司的U盘,呵呵。。。
是不是真像德普?完全可以乱真,当替身没的说。后面那位白(金)头发的是玛丽莲 梦露造型,也超像,可惜没给大家拍。另,那位玩老虎机的亚洲哥也真投入。
欧洲一家分销商搭建的赛道平台,大盆友们的最爱。
只是路过,应该进去喝一杯的。
故事1:工业时代
本故事以electronica现场展示的半导体和电子产品为主线,将围绕工业控制、电源管理、汽车电子以及物联网(IoT)展开,而时间顺序则按照工业时代、能源时代、汽车时代、智能时代等进行铺垫。
让我们进入主线。
工业控制是electronica的主题之一。
德国是工业4.0概念的发源地,在electronica现场频繁出现的机器人或相关的控制器件也就不足以为奇了。在中国,业界也正在讨论中国是否需要尽快也进入工业4.0或智能制造,意见不一。
Maxim展出的这台机器人最受欢迎,大排长队,当然不仅仅是靠近一睹雄颜,更是可以得到由他亲自将你的名字打印在一个大个啤酒杯上的纪念品。Maxim称之为工业4.0机器人。
ST在现场也演示了采用其芯片解决方案的机器人。
这个不拘言笑的家伙,实际上被演示的是视觉识别。他可以跟踪你的移动做相应的动作。
Linear Tech的CTO和合作创始人Bob Dobkin 在electronica上亲自上阵向我介绍了LTC推出的最新温度接口芯片LTC2983:该类芯片在业界已讨论近30年,并终于在芯片上实现了多种温度测量方式的一统。该芯片集成了三通道24位分辨率ADC,可同时链接和处理不同温度传感器的超低、低和高电平信号,精度可达0.1℃。
Maxim现场演示的超声波测量仪表解决方案,精度提高10倍。
Avago的展台。
Avago绝缘产品部门全球市场总监Lee Kheng Jam,一位新加坡帅锅。想给他做个视频采访,他说把机会让给更帅的。
Avago在electronica上重点推出了几款针对马达应用的新型光耦合、光隔离和光编码器件,具备高效率、高可靠性和高精度。同时,也特别向汽车应用推出的新款R2Couple产品系列,包括ACPL-K30T(光电MOSFET驱动器)、ACPL-K33T(IGBT门驱动光耦)、ACPL-344JT(IGBT智能门驱动光耦)、ACPL-C797(绝缘的Sigma-Delta调制器)。其中,K30T据称是业界首个满足AEC-Q100第一级测试指导文件要求的光电MOSFET驱动器件。
下面是Avago在汽车电子解决方案的示意图。
这个演示展台来自于Fairchild(仙童),汇集了该公司工业驱动的最新解决方案。左面是驱动风冷电机,中部是汽车空调驱动方案,右边则是面向电动汽车的驱动IC的晶圆。
展会现场TI的展台,红色很醒目。
Microchip的展台,有气势。
故事2:能源时代
工业时代对能源的需求,必将造就能源革命。
纵观整个electronica,电源管理产品五花八门,但有三个亮点:一是电源模块成为竞争的热点;二是都开始向中、大功率领域扩张;三是推动大功率电源系统解决方案的创新。
去年在美国拜访一些半导体公司时,就注意到这个苗头,电源模块解决方案在2014年的electronica上则已是遍地开花。
了解各大厂商推出电源模块的原因,答案基本类似:电源方案也越来越复杂,用户都希望降低在此领域上需要投入的时间。确实,电子产品的快速更新或升级,迫使制造商将精力更多地偏向主要功能或差异化设计。
就电源模块本身来看,各家还都在强调各自的特点。
Micrel最近新推出了一系列电源模块产品,称之为“Power Supply in Single Chip”。
这些电源模块将调压器,以及原外围电路所需的电阻和电感集成至一个小尺寸的封装中,输出电流覆盖400mA至14A,输入电压范围则由2.7V至70V,在轻负载时也可实现高效率。在现场看的实物,芯片的厚度也很薄。
图中白线框内是真实的占板面积。
MPS也进入高集成度电源模块市场。该系列是完整的DC-DC解决方案,已将所需的电感全部集成至模块内部,组建电源系统时只需要添加外部输入和输出电容。
低功率系列输入电压范围为5V-36V,输出电流为0.5-3A,也适应工业和汽车等应用。而输出电流为6A-20A的中、高功率模块适用于FPGA以及处理器等大电流应用场合,输入电压最高至18V。
MPS展示的不同功率范围的电源模块产品。
Exar一直在可编程电源领域耕耘,现在称其大电流输出的产品为可编程电源模块。在electronica现场展示的这款产品特性也非常明显:双6A输出电流,输出电压0.6至5.5V可编程。
GaN技术现在的活跃度很高,器件成本下降的速度也在按照预计的轨道进行,关注度在不断提高。
GaN System是一家位于加拿大的公司,从事GaN技术的研发已有7年。该公司在其GaN产品中使用了“岛技术”专利:利于散热,提高产率。
图中可以看到在蓝色的岛群中,有两个深色标注的缺陷点,在制造过程中可加以屏蔽,产率自然上升,更有利于成本控制。
利用岛技术,GaN System已推出100V 和650V两大产品系列,输出电流范围覆盖10至200A,产品已上市。
故事3(上): 强盛的汽车时代
德国汽车的品质一直在中国人中具有良好的口碑,但最近大众速腾的后悬梁问题也谱写了一段不和谐的插曲。
在electronica上,各名牌汽车在汽车电子主题馆中让人目不暇接,而电动汽车解决方案无疑最吸引眼球。
下图是Infineon停放在展位上的BMW i8电动汽车电动驱动模组,包括了主逆变器、DC/DC转换器、DC/DC充电器等。
BMW i8的外形非常时尚,采用了垂直门开启设计,该车在中国售价约200万人民币。
NXP的展台上停放的是HONDA的一款纯电动车,我实在辨认不出车型,请网友在评论区告知。
NXP逻辑产品线业务开发总监Cliff Lloyd让我意识到NXP每年出货近50亿只逻辑芯片,他重点给我介绍了该公司最新推出的双PCB可配置逻辑产品,以及围绕该新芯片NXP和Mouser最近正在筹办的thebigidea2015设计竞赛,启动日期为2015年1月1日。新的逻辑器件在这部可爱的模型汽车中有演示。
ON Semi用了奥迪做陪衬。车型应该是TT,如错请拍砖。
这又是一款什么车型?求扫盲。。。。。。
这款,大家都应该知道的啦。
下图是Micrel针对汽车和工业应用的以太网摄像方案演示,为先进辅助驾驶而设计:4个摄像头链接至Micrel的以太网交换芯片。该演示板包括了Micrel的以太网PHY交换芯片、PoE、MEMS时钟芯片等。
车内空气质量是我们日益关注的一个重要指标,AMS推出了车内(室内)空气质量检测传感器。
该传感器能敏感地检测出空气中的CO、CO2 、NO、NO2 等成分,组建的检测系统可自动判断是否需要启动排风系统或空调。不仅仅是传感器本身,AMS也提供空气检测模组,括处理器等,以快速实现系统设计。
故事4 (上部):迷茫的智能和物联网时代
图片太多,终于理解为什么“哈利波特”、“饥饿游戏”等为什么在续集中还要分上下集了,哈哈。。。
智能硬件和物联网在最近几年方兴未艾,而关于具体的、有生命力应用场景则是业界争议的话题。
本节给大家展示一下在electronica现场展示的部分应用,供大家思考。
ADI在electronica现场演示了一个IoT应用场景,捕获来自五个国家/城市的数据源,包括:位于德国慕尼黑electronica现场的网关,以及运行的小火车;位于美国Boston的机械手;位于德国斯图加特的灯控开关;位于印度的温度测量;以及爱尔兰的移动检测、湿度等。
所有的数据传输至位于法国巴黎的服务器进行处理,并于位于现场的平板中显示结果。这样的话,位于五个远程地点的行为均可通过现场的平板控制并显示结果。
下图是ADI在electronica的展台,人气不错。该公司展示了无线传感网络(WSN),建议采用星状拓扑架构组建物联网无线网络,以保证数据传输的持续性和可靠性。
ADRadioNet架构是基于上述思想ADI推出的物联网无线传输平台。
AMS推出了一款集成手势识别、位置判断等功能的传感器。在electronica的现场,来自AMS公司的员工现场演示了如何用手势识别技术来玩一场游戏。相信大、小朋友们都会感兴趣。
智能技术的发展使人类的行为越来越摆脱与机器的直接接触。
Atmel不断完善物联网(IoT)产品线,今年7月又并购了NMI,布局日益清晰。
物联网应用中的edge node需要低功耗MCU技术、高性能处理器以及无线技术,Atmel在electronica期间最新推出了SMART SAML21 MCU产品,应用于可穿戴设备等IoT应用。
物联网的核心是连接,下图是Atmel最新发布的 WINC1500无线模块。其是一款IEEE 802.11b/g/n 物联网网路控制器,拓展了Atmel的 Wi-Fi 产品组合,是专为电池供电型物联网应用而优化的SoC解决方案。模块内建功率放大器,实现了更长的通讯距离,同时又不牺牲成本和性能。
Atmel的展台。
故事4 (下部):迷茫的智能和物联网时代
Fairchild(仙童)在展位特意留出空间来展示其XSENSE运动捕获传感技术。墙上的显示屏实时动画模仿演员的所有举动,动作搞笑,吸引了不少观众的目光。
XSENSE放置在一个3D运动平台上,电脑可实时捕获其运动状态。
XSENSE模块的内部布局,可以清晰地看到三维的动作传感器。
安全是物联网应用的基石,Microsemi推出的SmartFussion2 FPGA以其独特的安全性能在FPGA领域实现了差异化。
Microsemi在其FPGA产品中采用了物理防克隆功能(PUF),在设备通信过程中可以相互建立可信任的链接和认证。
可穿戴设备是Maxim在electronica重点演示的产品,包括1. 无需电池供电的温度标签,其由安装在平板中的NFC线路间接馈电,并直接在平板上显示温度;2 可监测心跳、血氧、温度的手表;3. 监控人体呼吸情况的传感器和数据传输。Maxim持续推出可穿戴医疗设备解决方案。
医疗、健身等应用被普遍认同为可穿戴设备的终极应用之一。不断骑车的妹纸辛苦了,她穿着Maxim推出的第二代智能健身服,可随时监控和显示指标的变化。
故事5:回归自然
主线故事告一段落,只能介绍electronica中看到的部分情节,希望你能从介绍的技术和产品中挖掘出你自己的思路。最后章节的视频也覆盖了一些本文没有涉及的内容,以及更详细的描述,欢迎观看。
请继续点击下去,精彩继续。。。。。。
看到下面这些照片,你会说题目有些标题党了,见谅。
但对于人类,精神粮食和物质粮食缺一不可。
德国闻名全球的传统食物是香肠和啤酒,这里展示的这是在electronica午餐期间享用的食物。
香肠是新鲜制作,冷藏但不冷冻,直接放入水中煮熟。旁边的面包中间夹有咸味牛油。那三包酱料是配香肠的。
德国啤酒的精髓在于直接从酿造桶中装杯饮用,几年前的现场就有参展商将酿造啤酒的设备或至少酿造桶设立在展馆中,今年就没有见到了,也许藏在前面分享的一张照片的吧台内部。
下面的这张图展示的是一瓶封口特殊的德国啤酒,味道较清淡。
这是午餐所在地,EETimes和EDN欧洲版的展台。就媒体行业来看,德国和中国有很多相似点,例如,平面纸媒仍然有需求和市场。
而让我印象最深刻的是在慕尼黑发达的地下轨道交通系统中,坐车或候车人们的主要阅读媒质仍然是小说或报纸,基本看不到“低头族”。年轻族在车上使用移动设备的份额也不高,有的话也通常戴着耳机,应该是在欣赏音乐。
片尾致谢:五位主角
4天的时间拜访了超过30家公司,接触到近100款新产品和技术。顶着当时正在倒时差的脑袋,也是醉(Yun)了。
这次electronica之行重点拍照了产品照片,受访人的照片非常有限,在此感谢一下部分受访者。借此,也谢谢所有受访人的分享和介绍。
Linear Tech的CTO和合作创始人Bob Dobkin 是业界公认的工程大师。这几年到访LTC位于美国硅谷的总部都会见他一面,聆听一下他对电子业的观点,年龄虽大但充满激情。
这次在德国慕尼黑电子展上他又亲自给我介绍LTC推出的最新温度接口芯片LTC2983。
他也阐述了对数据转换未来发展的宏观看法:常规应用的ADC/DAC的分辨率会向24位转移,而对于高速应用的场合,分辨率的发展转迹则是16位、18位至目前的20位。
下面这位先生是Mouser总裁和CEO Glenn Smith。
Mouser今年在中国市场销售额的增长率达到了令我惊讶的44%,在德国的增长率竟然也超40%。
按照他的分享,Mouser不断扩充新产品是其中很重要的一个因素,被他称为NPI(New Product Introduction)策略,并与客户一起推动开发新的应用。在面对面的对话中,他提及的另一点是Mouser还会坚持把库房放在美国,原因是节省了不同器件的并货时间,而这对于每一个他的客户来说,并没有因为库房没有靠近用户而影响效率。
GaN System公司的总裁Girvan Patterson给我介绍的“岛技术”给我留下了很深的印象,对提高GaN器件的性能和良率起到了重要的作用。
这位是AMS销售和市场部常务副总裁Eric Janson。在electronica现场,他给我介绍了AMS全部展示的产品,非常敬业,赞一个。
在后面的视频部分,他担当了其中两部的主角。
Micron在electronica期间推出了多芯片封装(MCP)系列产品,以及面向汽车应用的60G至240G固态硬盘等三个新产品。
Micron的NOR产品线总监Richard De Caro重点给我介绍了嵌入式多芯片封装(MCP)产品组合,组合方式包括NAND闪存+RAM,以及NOR闪存+RAM等;另一款则是Twin-Quad串行NOR闪存产品系列。
彩蛋:德国的大型电子卖场长什么样?
一旦有时间,到访异国他乡时定会考察一下当地的电子产品卖场,这是我铁打的习惯之一。
这是我2013年年中到访慕尼黑时,在德国的两大电子卖场之一的SATURN门前拍摄的一张照片,该卖场内部共有四层。
如果大家对这个彩蛋感兴趣,请在本文的评论区中表述,我将会很高兴以图集的形式与大家分享其内部的布局和售卖的电子产品,看看中德两国的大型电子卖场的不同点和共同点。
纪录短片:22部electronica 2014现场视频采访
真诚地欢迎大家经常访问我们的网站,内容每日更新,呈现电子业领先技术和信息。
下面提供了这22个短片在EETimes-China主页中所处的位置,朋友们也可直接访问观看。每个视频长度3至7分钟不等,摄录于electronica的现场。
请注意:目前这些视频短片仅可在桌面电脑上播放。
视频目录:
1.LTC:工程大师LTC CTO Bob Dobkin介绍通用温度接口芯片
2.Mouser总裁和CEO:中国实现44%增长的背后原因
3.Power Integrations:启用新网站域名:www.power.com和新公司Logo
4.Micrel: 进军电源模块市场
5.Micrel的汽车和工业用以太网摄像方案演示
6.Atmel不断完善IoT产品线,布局日益清晰
7.Fairchild:推出中、大、超大功率驱动解决方案
8.Cypress:PSoC 4 BLE提供IoT应用的单芯片方案
9.AMS: 现场演示的手势识别游戏设备
10.AMS推出了室内空气质量检测传感器
11.AMS:现场演示噪声抑制、手势识别及颜色识别技术
12.Micron推出多芯片封装(MCP)系列产品
13.Micron公布下一代汽车存储方案
14.ADI在electronica现场演示IoT应用场景
15.Semtech利用LoRa技术组建城市IoT网络
16.Maxim持续推出可穿戴医疗设备解决方案
17.America Ⅱ:扩展产品线,进军电子商务
18.GaN System总裁:岛技术提高GaN器件性能和产率
19.Exar:由USB接口扩至多种其他格式端口的桥接方案
20.MPS:进入高集成度电源模块市场
21.MPS:已验证可用于汽车的高效率、高功率DC-DC转换器
22.Microsemi:强化SmartFussion2 FPGA的安全性
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