随着阿里在昨日上午宣布迎来公司成立以来的第一颗 AI 芯片、平头哥打造，下午的两场平头哥分论坛受到多方关注，现场参会人员一度爆满，尤其是发布诸多最新合作动态的平头哥生态主题论坛。
自诞生起，平头哥曾在多个场合强调自身作为“AIoT 时代基础设施提供商”的定位，比起具体的芯片产品，一个更重要的关注点在于平头哥将如何打造新的芯片创新生态，提供基础平台以应对 AIoT 时代截然不同的高度碎片化市场需求，提高芯片设计效率。
图｜无剑的芯片生态和IP生态（来源：DeepTech）
当然，这一目标仅靠平头哥一家短期内是非常难以实现的，由此，在云栖大会期间的生态分论坛上，平头哥展示了其最新的朋友圈：Foundry 厂商、IP 供应商、EDA 供应商等产业链上下游玩家悉数到位。
其中，Cadence 等 9 家半导体 IP 供应商加入平头哥牵头发起的 IP 联盟。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球也来到现场助阵。
据介绍，平头哥的玄铁系列处理器和无剑平台目前拥有 100 多家客户，当天也有 7 家公司发布 7 款基于玄铁处理器开发的芯片，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域，包括炬芯、云天励飞、清微智能、联盛德、博雅鸿图等公司。
平头哥半导体公司研究员孟建熠表示，平头哥希望提供一个开放的平台，可以帮助应用开发者实现“1 天上手，5 天原型，20 天产品”的目标。
“我们要做一个更加重要的社区，就是平头哥芯片开放社区。芯片开放社区是面向开发者提供服务的平台。通过整合、芯片和软件的深度绑定，可以让已开发者一天上手，五天能够把产品原型开发出来，20 天能够出产品。
过去我们面向行业的芯片，最大的困难是如何让开发者快速开发出来。今天我们只有服务好开发者，才能够真正让芯片产品做得更好，他说。
据 IDC 数据显示，2025 年，全球每天每个人与联网设备互动的次数将近 4800 次，平均每 18 秒将产生一次互动。
更多的互动，意味着更多的数据。全球数据分析总量将在 2025 年增至 5.2 ZB，是原来的 50 倍。超过 25% 的数据将成为实时数据，物联网实时数据将占其中的 95%。未来 IoT 整体的市场会非常庞大，联网的设备还会越来越多，这些设备在一天里将产生 65G 的数据。
基于上述两个大的外部变化，孟建熠认为，芯片作为数据产生、消费使用的硬件载体，过去芯片公司仅把自己定位在硬件生产上，但是在眼下的数据时代，越来越多的重心被放到了提供服务，IoT 将不仅仅是一个具体单一的产品，而是事关大量的产品与云端高频互动、规模化创新。
图｜平头哥端云一体的共性技术体系（来源：DeepTech）
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