尽管2022年全球半导体整体市场表现不佳;同时半导体设备短缺,导致交货时间延长和价格上涨,给封测业经营带来相当压力;加上封测公司下半年产能利用率有所下降,但全球OSAT公司仍然交出了一份靓丽的成绩单。
芯思想研究院(ChipInsights)发布2022年全球委外封测(OSAT)榜单。榜单显示,2022年委外封测整体营收较2021年增长9.82%,达到3154亿元;其中前十强的营收达到2459亿元,较2021年增长10.44%。本榜单不包括IDM自有封测和晶圆代工公司提供封测营收 。
今年排名最大的变化是,通富微电营收超过200亿,较2021年成长30%,力压力成科技成为全球第四大委外封测(OSAT)公司。
颀邦和南茂2022年的营收双双下滑,颀邦是公司自2019年以来营收出现负增长;南茂则是自2016年以来营收出现负增长。
2022年产业集中度与上年相比增幅不大,前十大委外封测公司的收入占OSAT营收的77.98%,较2021年的77.55%增加了0.43个百分点。
根据总部所在地划分,前十大委外封测公司中,中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀邦Chipbond),市占率为39.36%,较2021年的40.58%减少1.22个百分点;中国大陆有四家(长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测),市占率为24.54%,较2021年23.53%增加1.01个百分点;美国一家(安靠Amkor),市占率为14.08%,相较2021年的13.44%增加0.64个百分点。
2020年8月,智路资本完成收购新加坡半导体封测企业联合科技(UTAC),2021年1月完成收购力成科技在新加坡的凸块业务;2022年完成收购了日月光位于大陆的四家封测工厂,苏州、昆山、威海的工厂统一更名为日月新半导体,上海保留日荣半导体,是日月新的全资 子公司。
近年来,封装业务发生改变,现在IDM、FOUNDRY、IC载板供应商、EMS、甚至面板商都在进军IC封测,开始蚕食OSAT的部分市场。先进封装正在从封装载板转移到晶圆级,这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。
预估2022年台积电在先进封装上的营收在超过360亿元,如果参与委外封装排名,将稳居全球第三。
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