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半导体设备行业80页PPT:芯片制造工艺的利器【中银机械杨绍辉】


以上资料来源来源于中银证券陆续发布的半导体设备相关研究报告,包括但不限于:

【Applied Materials】2021Q2业绩点评及电话会议纪要:处于最大数字化变革浪潮早期,半导体行业及设备行业迎来最强劲和持续增长;

【中微公司】(688012):推动ICP刻蚀销量增长,组建Epi、LPCVD开发团队-杨绍辉-陶波-20210526;

【盛美半导体】纳斯达克ACMR 21Q1业绩点评及电话会议纪要:单季度收入和出货额均创新高,陆续推出新产品快速扩大目标市场规模 20210511;

【半导体设备】行业2021年中期策略:受益全球全面数字化,设备采购周期拉长;

【半导体设备】行业2021Q1业绩总结:一季度增长强劲,二季度高增长持续;

【量测设备】KLA 21Q1业绩点评及电话会议纪要:半导体制程控制持续强势,Gen5产品促增长  20210506;

【Lam Research】21Q1业绩点评及电话会议纪要:晶圆代工需求强劲,客户支持业务增长显著;

【ASML21Q1业绩点评及电话会议纪要:EUV和DUV增长强劲,逻辑与存储客户需求超预期;

【台积电】Q1业绩点评及电话会议纪要:一季度净利润创新高,供需缺口延续至2022年。

告作者:

证券分析师:杨绍辉

(8621)20328569

shaohui.yang@bocichina.com

证券投资咨询业务证书编号:S1300514080001

证券分析师:陶波

(8621)20328512

bo.tao@bocichina.com

证券投资咨询业务证书编号:S1300520060002

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