对于新手来说，在PCB设计完成后，DRC一下，没有问题了，就准备出GERBER发厂家做了，甚至GEBRER都不出，直接把PCB原图发给厂家生产了，这是很容易出错的。
上尉Shonway做PCB设计十几年，在这个行业摸爬滚打这么多年，遇到过很多问题，每一次都是血的教训，在这么多年的实践中，也总结了一些经验，原创今日头条：卧龙会IT技术。把一些设计过程中容易犯错的都记录了下来，形成一个表，行业英文术语就叫PCB CHECKLIST，分享给大家，也给大家稍微把各条解释一下
· PCB结构
1 PCB 外形尺寸及定位孔位置大小 □
2 整板元器件高度 □
3 外部接口元件的位置及封装 □
4 引出排线的位置及封装 □
5 PCB设计是否符合限位图要求 □
这些都容易理解，PCB外形尺寸，定位孔位置，外部接口元件位置这些都是要发出去做的时候仔细对一下，最好的方式，是把这些都1：1的比例打印出来，然后用剪刀剪下来，把孔也剪出来，放在机壳上一对，这样一清二白，任何有不对的地方都会看出来
第五点说的限位图就是有时候，整机机壳会有一些禁止布线区，或是怕有摩擦，或短路什么的，有些区域是不能布线及铺铜的，这些地方就要注意一下。
常规检查
1 DRC检查
2 是否改正了上一次试产报告中出现的问题 □
3 左右或上下留出5MM工艺边，在工艺边内不能放贴片元件。因板子尺寸限定，留不出工艺边时左右或上下另加5mm工艺边。另做拼板图文件 □
4 PCB整板至少三个角添加直径为3mm的定位孔。
5 是否在整板四角（至少对角线两个）及BGＡ周围，引脚间距小于0.5mm的TQFP,SOP芯片对角放置光学定位点 □
6 放置公司Logo，型号，版本，日期等丝印 □
7 结构限位图中禁止布线的地方是否符合要求 □
8 每个插座，排线接口要标识丝印
简要说明解释一下
第1条这是必须的，这个没做，就是没有完成PCB设计这个活。
第2条，是否改正了上一次试产报告中出现的问题
这条是产品在做二次修改的时候需要注意问题，在做产品做第二次修改的时候必须把前一版的问题都要解决掉，第一版生产出来后，一定要让API工程师（也就是产品导入工程师）把生产中的问题一一列个表给你，在修改时就把前一稿的所有问题都解决掉。
这个工作必须做，Shonway以前遇到过这个问题，不是我的问题，是硬件工程师的问题，还是一个总工程师，呵呵，笑死，他做了一个项目，做了十稿才搞定，每次一稿做出来，上次的功能还是未实现，每次都要把以前的问题再重新解决一篇，还赖到我这里来，说什么什么，我就说这活我不做了，要改你自己改，我也挺横的！
所以第一点必须注意，不然进入无休止的修改模式，老板不炒你鱿鱼才怪！
第3条，左右或上下留出5MM工艺边，在工艺边内不能放贴片元件。因板子尺寸限定，留不出工艺边时左右或上下另加5mm工艺边。另做拼板图文件。
这个是为了贴片生产考虑，在上贴片机生产的时候，板子是放在一个轨道上的，所以压在轨道上的两端是不能有贴片元件的，如下图蓝色框所示，这两个边必须留5mm，在这5mm以内是不能有贴片元件的。留不出就要再另行加工艺边，用V-CUT。
第4条，PCB整板三个角添加直径为3mm的定位孔。
这点也必须注意，如果是小板倒没关系，大板这个必须要放，这三个孔孔径是3mm。这个是PCB生产时，在做电路板连接性电测试的时候，固定板子用的，不加就无法做电测试。
第5条，是否在整板四角（至少对角线两个）及BGＡ周围，引脚间距小于0.5mm的TQFP,SOP芯片对角放置光学定位点
就是光学定位点了，也就是MARK点，这个是贴片机在生产时是根据这个MARK点给贴片元件定坐标的。这个在整边四边至少有对角两个MARK点，在芯片管脚很密的芯片的四角至少对角线有两个MARK点，比如脚间距在0.5mm以上的芯片。这样对于很大的板子，定位会更准确一点。Shonway在青涩年代，这个老是会忘记的事，做出来后，无法上贴片机，被老板骂的狗血淋头啊！现在成熟了，不会再犯这种低级错误。
第6条就是标识这个产品型号及版本了，这个是为了以后追溯用的。
第8条 每个插座，排线接口要标识丝印
是说一些排线，比如串口，把每个管脚的功能都标识一下，如下图所示
这是串口调试口，有五个排针，在丝印层，这五个排针都要标出功能，以便调试方便。基它该标识的接口都需要仔细查一下是否要标识一下。
DFM,EMC,电气性能
1 PCB 设计规则是否符合板厂制程能力
2 上一版PCB厂家的工程确认问题，可以在设计上更改的是否己更改。
3 插件器件接地方式是否为热焊盘
4 元件封装是否正确
5 插件器件背面是否有加防短路白油
6 是否加焊盘泪滴
7 是否标识芯片第一脚
8 器件丝印是否正确放置
9 二极管有没有标明极性
10 三级管，mos管等，原理图与PCB封装是不是对应。
11 V-cut 槽周围的贴片与裂板方向保持平行
12 螺丝柱周围3mm禁止走线。
13 是否保证插件电容方向的一致性
14 底层贴片离插件通孔焊盘距离是否有2.5mm 以上
15 芯片管脚之间是否做了阻焊桥
16 贴片元件离V-CUT线至少2mm以上。
17 是否己删除死铜
18 是否在电源芯片及中间有散热焊盘的芯片下面加散热焊盘及散热过孔
并在反面阻焊层开窗，以助散热
19 是否己割掉电源输出大电感下面所有层的地铜箔
20 是否进行了最后的PCB 与SCH网表比较.
解释如下
第1条，PCB 设计规则是否符合板厂制程能力
就是板厂制程能力，我们画PCB有个最小线宽，线距，你这个设的最小线宽，线距是否板厂能做出来，还有最小孔径等等，这些都需要跟板厂确认，你知道你的供应商，应该也知道他们的制程能力，在制定设计规则时就要设好。
第2条，上一版PCB厂家的工程确认问题，可以在设计上更改的是否己更改。
这个工程问题，就是上一稿发到板厂制作时，工厂会给一份需要你确认的文档，就是在生产当中一些他们不确定，需要你确定的这么一个文档，比如有些你没注意，丝印上阻焊了，有些没用的丝印，是不是可以删除， 有些阻抗控制，层次设计他们做的是否符合你要求，等等。上一稿他们发过来，需要你确认的，第二稿，这些是你修改一下就能搞定的，就把它一次性修改掉。
第3条插件器件接地方式是否为热焊盘
就是插件焊盘接地最好是热焊盘形式，如下图所示，如果全铺铜的形式，这样手工焊时就会因为散热快，而很难焊接，以及会虚焊。如下图
第4条容易理解，每个封装要保证都是正确的，这个必须也得查一下。在开始设计时有新元件封装要建的时候，就要先记录一下有哪些新元件，然后在最后出图时再检查一篇。
第5条插件器件背面是否有加防短路白油
这个是一个批量生产的时候，需要注意的问题。在焊接层两个焊盘之间加了一段丝印，能有效的阻断两焊盘焊接短路的情况，如下图所示
这里在反面丝印层，两焊盘间加了根丝印，这样对于防止焊接短路还是有一些效果。原创今日头条：卧龙会IT技术
第6条 是否加焊盘泪
这个焊盘泪滴，如下图所示就是从焊盘引出来的线加粗一下，以防焊盘多次焊接，引线断了。
第7条就是每个芯片都要标识出第一脚，这样焊接工不会焊错。第9条容易理解不说了
第10条，三级管，mos管等，原理图与PCB封装是不是对应
就是三极管是有三个脚的，PCB封装的三个脚与原理图中的三个脚是不是对应的，以前碰到过这样的问题，PCB封装的三极管三个脚与原理图不对应，拿回来调试不对，发现这个问题，只能用飞线把三极管焊上去。这个必须要对一下，有一个方法就是三极管是有标准的，一般是下面所示标准图来做，管脚号一定要照这个来做，然后原理图的脚要与这个对应。这样就不会错了
第11条，V-cut 槽周围的贴片与裂板方向保持平行
这条就是说在V-CUT周围的贴片元件要与V-CUT槽平行，这样如果V-CUT槽是手工扳断的，贴片元件焊接点不会断裂。如下图所示，下图R117如果水平放，在扳断左边工艺边时，R177离板边这端的焊盘容易裂掉。
第13条，是否保证插件电容方向的一致性
电容最好整板正负极是一个方向，这样焊接工不会插错，如果有正的插，有反的插，焊接工一不溜神，插错了，到时焊接工反说你设计不到位了。
第14条，底层贴片离插件通孔焊盘距离是否有2.5mm 以上
这条是说在焊接面插件元件的管脚周围至少2.5mm内不能有贴片元件，为什么呢？因为是先焊贴片元件，再焊插件元件的，插件元件呢是用波峰焊，在波峰焊的时候，前面贴好的贴片必须要用罩子把它罩住，这个罩子与插件管脚之间就要有个安全间距，才能把贴 片元件罩住，又能露出插件元件管脚。这个罩子叫夹具，如下图所示
第15条，芯片管脚之间是否做了阻焊桥
这里就要说说这个阻焊桥，这个阻焊桥就是在两个焊盘之间用绿油隔断，如下图所示
左边，两焊盘之间有绿油阻焊桥，右边两焊盘之间有一段绿油阻焊桥断了，这个能理解了吧。这个绿油阻焊桥是为了防止焊接时焊盘短路的，这个非常重要，在大批量生产的时候特别要注意。
第16条，贴片元件离V-CUT线至少2mm以上
当用机器把拼板分割开，裁刀有一定厚度，裁板时如果V-CUT线边上2mm以内有贴片元件就会碰到刀头。
第19条，是否己割掉电源输出大电感下面所有层的地铜箔
这个输出电感是一个输出方波信号，突变很快，如果下面有地，会使地产生噪声，使地不干净，影响产生性能。
再来讲讲高速方面需要注意的问题
高速部分
1 网口部分是否做了防雷处施。割掉所有层的接地大铜箔，所有其它线，地
与外界相连的八根网线要远离5MM以上
2 屏蔽罩下面是不是加了SOLDER,PASTE层
3 所有时钟信号，是否己做好完好的包地处施
4 电源层是否做了20H 规则处理
5 BGA接地电源管脚是否是花焊盘。
6 视音频信号是否做了包地处理，其它模似信号与数字信号是否用地进行隔离
7 高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小,是否远离干扰源，
是否去除多余的过孔和绕线、是否没有垮地层分割区
8 DDR,USB,HDMI，WIFI等关键信号是否符合阻抗要求
9 DDR信号的等长处理是否符合芯片信号时序要求
10 DDR区域是否删除了不必要的悬空的或接地不良好的悬浮铜箔。
11 在高频，高速，时钟等关键信号在换层时是否加了回路过孔。
12 地层及电源层中的铜箔是否连续，不要被过孔打断网络
简要解释如下
1 网口部分是否做了防雷处施。割掉所有层的接地大铜箔，所有其它线，地
与外界相连的八根网线要远离5MM以上
如果网口部分是从户外接进来的，这个防雷必须要处理一下。如下图所示，周围的任何信号和地铜箔，与箭头所示的两对线要远离至少5mm以上，因为这两对线是户外的，雷电会从这两对线引进来。
第4条的20H规则，大家网上去查一下，有时候要学会搜索，不能什么都问，看到一些网友提问都是网上都能查到的，都懒得去查，这习惯不好，这是你没有想强烈的学习知识的表现，懒得查。
第7条，高频、高速、时钟及其他脆弱信号线,是否回路面积最小,是否远离干扰源，
是否去除多余的过孔和绕线、是否没有垮地层分割区
这条是一个高速PCB设计都必须要知道的，信号垮分割是对于高速PCB设计人员来说是最低级的错误。
第9条，DDR信号的等长处理是否符合芯片信号时序要求
这条是第一版设计时以仿真结果为导向控制这个时序，画好板最终查的时候还是要去等长规则那里看看是不是全显示绿色的。
第10条，DDR区域是否删除了不必要的悬空的或接地不良好的悬浮铜箔。
DDR区域，布线层最好是割掉这区域的所有铜箔，因为在布线层，铺铜会产生孤岛，虽然你打地孔与地连接了，但接地不良好的铜箔，对于高频也就是一个天线，所以干脆全不铺铜。
最好的方法就是铺铜，然后手工一个一个的把接地不良好的大铜箔删除，接地良好的就留着。接地良好的大铜皮对阻断干扰是很有帮助的。这个就考验你性格的时候了，看你是不是那种沉稳，仔细的人。
第11条，在高频，高速，时钟等关键信号在换层时是否加了回路过孔。
对于高速信号在打孔换层的时候，一定要在孔边上打上一个接地孔，以提供一个最近的地回流路径。这个在最后出图的时候是需要好好查一下的。
12 地层及电源层中的铜箔是否连续，不要被过孔打断网络
在信号打孔的时候有时候我们会打一排，这时在地层或电源层就留下了一条长空隔，这个就相当于是分割铜皮一个效果，把信号回路给打断了。如下图所示
这里有四个孔，导至地铜箔被四个割断，如果是10个更多的孔，那地层不是要被割出很长一段，如果有信号从上面走到下面，这种情况其实就是一个垮分割。
总结
上面的这么多条检查项其实也是在设计当中需要注意的，只是在最后出图时再做一次检查，原创今日头条：卧龙会IT技术。这样保证不会有错误发生，经过这么一系列的检查，应该能规避掉一些低级错误，做设计，犯低级错误是一个人的素养，经验问题，有素养的设计师都有他一套设计规范，按规范来做，做出来的产品都是精品。
文|原创：卧龙会 上尉Shonway
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