打开APP
userphoto
未登录

开通VIP,畅享免费电子书等14项超值服

开通VIP
盘点集成电路设计、制造、封测三大领域新的top10企业

四月在南京召开了2018中国半导体市场年会,会上半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封测十大企业”,下面对这30家企业一一作介绍。

设计企业

没有复位的寄存器

  1. 没有复位的寄存器

  2. 没有复位的寄存器

1、  海思半导体(361亿)

海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域,已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

2、  紫光展锐(110亿)

展讯成立于2001年4月,公司总部设在上海,在上海、北京、天津、苏州、杭州、成都、厦门和美国的圣迭戈和圣何塞、芬兰设有研发中心,在深圳设有技术支持中心,在台湾、印度和墨西哥设有国际支持办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc., “展讯”)是一家隶属紫光集团有限公司(“紫光集团”)的私有公司,总部设立在上海。清华控股有限公司是紫光集团的绝对控股股东,清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。

3、  中兴微电子(76亿)

深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心,致力于成为全球领先的综合芯片供应商。中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术,拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范,自研芯片研发并成功商用的有100多种,覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域,在国内处于行业前列。

4、  华大半导体(52.1亿)

华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司,总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立,专业从事集成电路设计及相关解决方案。

华大半导体主要产品种类包括:工控MCU、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。

5、  智芯微电子(44.9亿)

北京智芯微电子科技有限公司是国网信息通信产业集团全资子公司,公司于2010年1月注册成立,注册资本8.6亿元,总部位于昌平特高压基地,在中关村东升科技园设有芯片研发实验基地,办公、生产、实验场地面积共35,000 平米。智芯公司是国家高新技术企业,电力系统内的集成电路设计企业,连续四年获得国内十大集成电路设计企业。智芯公司以“用芯,让工业更智能”为使命,致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商,业务范围覆盖电力、信息通信、节能环保、金融、市政和现代服务业等领域。

6、  汇顶科技(38.7亿)

汇顶科技成立于2002年,作为全球人机交互及生物识别技术领导者,目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势,先后推出全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix LinkTM、全球首家应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFSTM)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM、全球首创的屏下光学指纹识别技术(IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR™)等。

7、  士兰微电子(31.8亿)

杭州士兰微电子股份有限公司(HangzhouSilanmicroelectronicsLimitedbyShareLtd)总部位于杭州高新技术产业开发区,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”为核心的理念,努力创建以技术和管理创新为特色的企业文化。产品包括功率驱动、半导体功率器件与模块、MCU、音视频SOC、MEMS传感器、LED芯片等。

8、  敦泰科技(28亿)

敦泰电子股份有限公司(股票代码3545.TW)于2005年在美国成立,致力于人机界面解决方案的研发,为移动电子设备提供极具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

敦泰是全球领先于业内从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量名列前茅的电容屏触控芯片提供商,可支持1吋~25吋运用各种结构、工艺、材料的电容屏,为用户提供全球完整的电容屏触控解决方案。敦泰坚持自主研发,拥有600多项海内外技术专利,除支持传统触控模组外,在有较高技术门槛的In-cell、On-cell领域,研制出可有效满足触摸屏轻薄化需求的先进可量产方案,在多项技术上领先全球。 

9、  格科微电子(25.2亿)

格科微电子(上海)有限公司创立于2003年,是中国领先的图像传感器芯片设计公司,目标瞄准全球移动设备及消费电子市场。产品包括图像传感器芯片主要用于功能手机、智能手机及平板计算机等移动终端,LCD驱动芯片等。

10、中星微电子(20.5亿)

1999年,在国家工业和信息化部(原信息产业部)的直接领导下,在发改委、财政部、科技部、商务部、北京市人民政府和中关村管委会等有关部门的大力支持下,由多位来自硅谷的博士企业家在北京中关村科技园区创建了中星微电子有限公司,启动并承担了国家战略项目——“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化。

近二十年来,“星光”数字多媒体芯片产品已被成功推向全球市场,广泛应用于个人电脑、宽带、移动通讯和信息家电等高速成长的多媒体应用领域, 产品销售已经覆盖了欧、美、日、韩等16个国家和地区,客户囊括了索尼 、三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、华为、联想等大批国内外知名企业, 占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额,使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球领先地位,彻底结束了“中国无芯”的历史。

制造企业

信号取反

信号取反

1、 三星(中国)半导体(274.4亿)

三星(中国)半导体有限公司是三星电子的全资子公司,是半导体存储芯片领域非常重要的基地。

公司成立于2012年9月,一期投资金额100亿美元,位于陕西省西安市高新区综合保税区,拥有半导体芯片制造及封装测试生产线。该项目成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目,也是改革开放以来我国电子信息行业最大外商投资项目,陕西乃至西部地区引进的最大外商投资高新技术项目;园区总占地面积114万平方米。公司采用最领先的半导体技术,生产世界先进水平的3D V-NAND存储芯片

2、  中芯国际(201.5亿)

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

3、  SK 海力士(130.6亿)

SK海力士半导体(中国)有限公司位于江苏省无锡市高新区,是世界一流的存储器制造企业,公司主要产品为12英寸集成电路晶圆,应用范围涉及个人电脑、服务器、移动存储等领域。

该项目是国内半导体技术最先进、投资额最大的项目,也是江苏省最大的外商独资项目。公司采用世界最先进技术生产DRAM和NAND闪存产品,自2005年建立以来在锡进行了多次增资及技术升级,累计投资额达105亿美元。另外,公司已启动第二工厂建设,预计在2018年完工,此项目必将为SK海力士的未来发展注入新的动力与活力。

4、  英特尔半导体(大连)(121.5亿)

英特尔Fab68厂是英特尔公司在中国大连总投资高达80亿美元建设的一座300毫米晶圆芯片工厂,是英特尔自1992年在爱尔兰建立芯片工厂Fab10之后首次在新的地域建立全新的工厂,拥有世界级装备和最先进的生产工艺,是英特尔全球制造网络的重要组成部分。其中,一期投资25亿美元,项目于2007年9月破土动工,2010年10月正式投产;2015年,英特尔公司宣布投资55亿美元,将工厂升级为世界最先进的非易失性存储器生产基地。2016年新项目提前投产,标志英特尔大连项目发展新的里程碑,同时也预示大连市集成电路产业发展进入新阶段。

5、  上海华虹(94.9亿)

上海华虹(集团)有限公司成立于1996年,是国家“909”工程的成果与载体。

华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时,逐步发展成 为以芯片制造业务为核心,集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元 器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。

华虹集团以“建好‘909’工程,推动信息产业发展”为使命,秉承“知难而进、奋发图强” 的企业精神,致力于在8英寸特色工艺芯片制造、集成电路工艺研发公共平台、AFC和RFID系统应用、 集成电路设计服务等领域发挥国有产业集团的主力军作用。

6、  华润微电子(70.6亿)

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,亦是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一,自2004年起连续被国家工业和信息化部评为中国电子信息百强企业。

公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件,目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家,为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业。

7、  台积电(中国)(48.5亿)

台积电(中国)有限公司于2003年8月在上海市松江科技园区内成立,是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。
自公司成立以来,始终禀持正直诚信、客户为导向、品质创新和的遵守承诺的经营理念和价值观,坚守并彻底执行[客户成功至上]的信念,致力于开拓大陆地区的晶圆代工市场,增进客户在大陆地区及全球半导体市场的竞争力。
台积电是全球半导体业最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴,也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。
台积电中国面向国内客户,提供优质的生产、运筹及设计服务,其业务团队的触角已遍布全国。

8、  西安微电子技术研究所(27亿)

西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司),隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。

9、  武汉新芯(22.2亿)

武汉新芯集成电路制造有限公司于2006年成立,2008年开始正式量产。公司面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务,专注闪存和特种工艺产品的研发和制造。

武汉新芯是业界领先的NOR Flash供应商,产品覆盖主消费类、工业物联网、汽车电子等各类终端市场。武汉新芯生产的图像传感器(CIS)芯片兼备高性能和低功耗的优势,已成功打入国内主流智能手机品牌供应链。

武汉新芯总部位于武汉光谷,同时在上海、深圳、香港、台北和北美设有办事处,为全球客户提供业务与技术支持。

10、和舰科技(21.1亿)

和舰科技(苏州)有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成了群聚效应,完成在中国集成电路产业布局的第一步。

封测企业

1、  江苏新潮科技(242.6亿)

江苏新潮科技集团有限公司,成立于2000年9月,至2010年末总资产70亿元。主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资,连续多年荣获“中国电子百强企业”。
新潮集团在职职工8000余人,其中硕士、博士60多位,大专以上科技人员占40%。公司每年科研投入超过1亿元,已拥有700多项国内外专利(其中发明专利244项),为江苏省重点知识产权保护单位。

封测业务主要依托长电科技和长电先进。

2、  南通华达微电子(198.8亿)

南通华达微电子集团有限公司始建于1966年,地处江苏省南通市崇川区,通江达海,扼南北之汇,地理位置优越,铁路、机场近在咫尺,东有沈海高速,北有沪陕高速,南有苏通、崇启、崇海三条过江通道,已融入上海一小时经济圈。

公司通过50多年的持续发展,已经成为一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司。

封测业务主要依托通富微电。

3、  天水华天电子(90亿)

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日, 公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

4、  威讯联合半导体(78.9亿)

威讯联合半导体有限公司(以下简称RFMD)是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备。公司主要为手机生产零备件,是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器,个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品, 并致力于开拓地方无线局域网(WLAN)及蓝牙无线技术产品的市场。

5、  恩智浦(64.5亿)

2006年11月16日NXP半导体正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称,在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域:汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体,进而建立各大市场中的领导地位。

6、  英特尔产品(成都)(40亿)

英特尔成都分公司在 2005 年开设了其组装和测试设施,“成都芯片组业务”,使用英特尔最先进的封装技术来组装芯片组。2006 年,英特尔成都分公司落成了另一家工厂,“成都微处理器业务”,为世界各地的计算机生产微处理器。今天,英特尔成都分公司拥有总面积为 60 万平方英尺的四家工厂以及总面积为 20 万平方英尺的两座通用大楼。英特尔选择成都,是因为其战略性地位位置、它的教育制度以及该地区训练有素的劳动力来源。分公司距市中心约 4.5 公里,靠近成都高新技术产业开发区内的成都双流国际机场。

7、  安靠封装测试(上海)(39.5亿)

安靠封装测试(上海)有限公司(ATC)是安靠公司的直属子公司。安靠封装测试(上海)有限公司成立于2001 年,截止到2014 年,投资总额达6.45 亿美元,注册资本达2.15亿美元。如今,安靠上海已拥有包括晶圆晶针测、封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案。测试能力包括逻辑测试、混合信号测试和存储器测试等。安靠上海拥有强大的技术和客户支持队伍以向客户提供最完善的服务。

8、  海太半导体(35亿)

2009年海太半导体(无锡)有限公司由太极实业股份有限公司与韩国SK Hynix半导体合资成立。从成立之日起,海太开始创造属于自己的记忆,同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启。作为国内技术领先的半导体后工序企业,海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。始终专注IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。2010年封装产线投产,2011年模组工厂全线运营。最新技术已可以对20纳米级晶圆进行封装。海太的产品与全球70亿人的生活紧密相连,为珍藏世界的美好记忆而不懈努力,以卓越的产能与即时纳期,与SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企业保持长期良好的合作,成为年销售额突破30亿元人民币的半导体后工序骨干企业。

9、  上海凯虹科技(30亿)

美国Diodes公司上海封测厂,产品包括二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护装置、特定功能数组、单闸极逻辑、放大器与比较器、霍尔效应与温度传感器、电源管理装置 (包括 LED 驱动器)、AC-DC 转换器与控制器、DC-DC 开关与线性稳压器,以及电压参考与特殊功能装置 (例如 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及马达控制器)。

10、晟碟半导体(29.4亿)

SanDisk,成立于1988年,现在已经成为世界上最大的闪存卡及相关产品的供应商。SanDisk设计、研发、制造及销售的闪存卡广泛应用于多种电子系统及数码产品。同时服务于消费者(通过1000,000个分散在世界各地的零售点)和原始设备制造商。很多行业知名企业都在使用SanDisk授权的技术。

晟碟半导体(上海)有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd.)成立于2006年08月01日,主要经营范围为设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品,销售自产产品,并提供相关的技术及咨询服务等。

本站仅提供存储服务,所有内容均由用户发布,如发现有害或侵权内容,请点击举报
打开APP,阅读全文并永久保存 查看更多类似文章
猜你喜欢
类似文章
【热】打开小程序,算一算2024你的财运
一片晶圆可以切多少个芯片?(附计算器)
精品|全球半导体封测大陆工厂分布情况及其产品线汇总(内附厂商财报信息)
2018中国集成电路产业排名
【芯城市】合肥:高速前进的2018
今天这个概念板块个股全涨
新三板半导体之测试:大市场小企业
更多类似文章 >>
生活服务
热点新闻
分享 收藏 导长图 关注 下载文章
绑定账号成功
后续可登录账号畅享VIP特权!
如果VIP功能使用有故障,
可点击这里联系客服!

联系客服