美国半导体从全球化分工看到的不安

从器件和工具的四个领域来看，在EDA软件和逻辑器件而言，美国最强，欧洲打酱油的存在；而在分立器件和存储器方面，韩国和日本非常强，分离器件跟美国平分秋色，存储器则是美国的2倍多，达到70%。国内在这四个领域，几乎全军覆没，逻辑领域，基本是零存在。

 
2019年三种芯片部件销售额达到4100亿美元，在中国当前最热的ICT基础设施如5G领域，以及消费电子，逻辑器件的销售额占比都将近一半；消费电子类，更是达到了64%。而中国产业，则几乎以零存在来应对。
 

这个行业，绝对是烧金巨兽，进而形成高昂的壁垒，排名前5位的晶圆厂的年资本支出合计约为750亿美元，或平均每家公司每年30亿美元，相当于其年收入的35%以上。同样半导体设计尽管不需要大量的资本支出，但其高研发强度也创造了显著的规模优势，并起到了进入壁垒的作用。

例如排名前5位的设计公司Fabless在研发方面，五年投入了680亿美元，平均每家公司每年投入28亿美元，相当于其收入的22%。只有规模非常大的公司才有可能从这些大规模投资中获得令人满意的回报。这就是为什么在半导体供应链的不同活动中，全球排名前三的参与者通常占50%到90%之间的原因。
 

美国半导体协会，也给出了全球专业分工的危险，对中国科技企业也表示了担忧，因为大约75％的半导体制造能力以及许多关键材料供应商集中在中国和东亚。10纳米以下的先进的逻辑半导体制造能力，100％集中内陆，台湾省92％，韩国8％。因此报告认为，地域专一化，尽管已成为全球半导体供应链的显著特征，但这是一把双刃剑，因此美国半导体协会呼吁加大投入。