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证券代码：605376 综合评级：A |
一、主营业务 评分：75
1、业务分析：公司主营业务是生产纳米级（1纳米约等于45个原子排列长度）、亚微米级（100纳米~1微米）金属粉体，核心产品是镍粉，其次是铜粉、银粉和合金粉，镍粉、铜粉和银粉的核心应用在片式多层陶瓷电容器（MLCC），终端应用市场为消费电子、5G通信、新能源汽车、工业等领域。电子元器件用金属粉体粒径远小于传统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异（目前MLCC主要采用物理气相沉积法），生产成本也远非普通的粉末冶金材料可比，对技术、工艺、设备的要求较高。目前公司镍粉产能超1700吨，2021年生产量约为1451吨，产能利用率约为85%。合金粉是公司的新产品，主要应用在硬质合金刀具、金属注射成型、3D打印等领域，但是公司产能并未上量，下游应用也没有完全释放，只能算是未来的发展前景，毕竟纳米、亚微米级粉体成本太高，应用领域较窄。公司的新产品主要包括两块，一是银包铜粉，可以替代电池片中的银浆（用于主栅线），在异质结电池片中银包铜粉可以降低约40%的浆料成本，目前公司处于中试阶段，一旦量产或将带来较大的市场需求。二是锂电池负极材料纳米硅粉（10nm-100nm），作为负极材料可以极大提升锂电池容量，但是纳米硅材料在吸收锂离子的时候体积会膨胀400%，若使用纳米硅做负极材料，膨胀的时候可能会刺破隔膜。现在主要研究方向不要有2个，其一为将负极材料使用硅碳复合材料，可以得到一部分改善，其二，将纳米硅负极材料的体积设计之时就按照膨胀后400%来考虑，容量也能得到大幅提升。
公司最大的客户为三星电机（占比约64.4%），其为全球第二大MLCC厂商、市占率超20%，MLCC的终端需求以消费电子为主，因此公司业务与消费电子周期也高度关联，三季度业绩大幅下滑也是因为消费电子需求不足所致，一旦行业复苏，公司业务需求也将迅速回升。而新产品银包铜粉和纳米硅粉下游分别为光伏和锂电池，只要技术成熟、量产，下游需求将迅速提升，有望成为公司新的业务增长点，也会降低对消费电子产业的依赖度。
2、行业竞争格局：纳米级镍粉主要应用是MLCC，目前MLCC竞争格局十分稳定，行业龙头日本村田占据29.8%、三星电机占据21.4%，行业前十名市占率超95%，以日韩企业为主，竞争对手则以日本竞争对手为主，包括：日本村田、JFE矿业有限公司、住友金属矿山株式会社、昭荣化学工业株式会社、东邦铁株式会社、株式会社村田制作所等，MLCC产业在日本十分成熟，供应商和厂商合作关系稳定、技术成熟，未来公司产品想大规模进入日本的MLCC产业的难度极高。目前公司绑定了行业第二大厂商三星机电，未来中国台湾和内陆厂商或将是公司重点突破的领域，不论是下游MLCC还是上游镍粉，国产替代的空间非常大。
3、行业发展前景：国内随着智能化消费电子产品的轻薄化发展、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G 通信的推广、工业自动化不断深入、增材制造技术的进步以及航空航天产业的发展，市场对于电子级镍粉的需求量将不断增加。同时，3D 打印金属材料、电子屏蔽材料、高端机床刀具制造材料、金属粉未注射成型材料等领域也将成为新的增长点。整体来说，消费电子未来核心看点在行业周期性复苏，汽车电子、工业自动化将成为增长主力军，增材制造、数控刀具、3D打印是潜在增长点，而MLCC及原材料的国产替代或将是一个长期、缓慢的过程。
4、公司业绩增长逻辑：（1）消费电子产业复苏；（2）新兴应用领域的延伸；（3）新产品银包铜粉及纳米硅粉的逐步量产；（4）国产替代。
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·简介：成立日期：2010年；办公所在地：江苏宿迁； ·业务占比：镍粉82.7%（毛利率43.35%）、铜粉4.78%（毛利率35.5%）、银粉3.57%（毛利率3.3%）、合金粉0.52%、其他业务8.43%；出口占比：75.41%； ·名词释义：1、片式多层陶瓷电容器（MLCC）：电容器分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电容器、薄膜电容器，陶瓷电容器，陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。其中，MLCC 是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极) 而成。 2、MLCC制造工艺：目前，气相法制备电子专用高端金属粉体材料的方法主要有气相冷凝法活性氢熔融金属反应法、溅射法、流动液面上真空蒸镀法、通电加热蒸发法、混合等离子法、激光诱导化学气相沉积法、爆炸丝法、化学气相凝聚法(CVC) 和燃烧火焰-化学气相凝聚法、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积 (CVD) 等液相法制备电子专用高端金属粉体材料的方法主要有沉淀法、喷雾法、水热法溶剂挥发分解法、溶胶-凝胶法、辐射化学合成法，此外还包括微波等离子体、电解法、溶液的热分解和沉淀等。 由于成本方面的原因部分处于实验室研发阶段,与工业化量产和实际应用还有一定的距离。以镍粉为例，目前真正实现工业化的生产方法包括 CVD法、液相法和以博迁新材为代表的PVD法，其中CVD法目前工业化量产的方法是炭基镍热解法和气态氯化物氢还原法，液相法目前工业化量产的方法是电解法。 3、MCLL镍粉行业特点：MLCC用镍粉更是要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标，因此，电子专用高端金属粉体材料制造业对所需的工艺设计、工艺装备和过程控制的要求非常高，很多关键技术要求都需要通过非常复杂、细致的工艺过程来实现，金属粉体材料制备方法无论是基于何种方法都须依靠复杂的工艺流程和高昂的设备投入完成，生产过程具有技术工艺要求较高、多学科交叉综合的特点。 电子元器件用金属粉体粒径远小于传统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异，生产成本也远非普通的粉末冶金材料可比。通常，粉体的定义为固体小颗粒的集合体，小颗粒尺度界于1纳米到1毫米范围，1 纳米略等于45个原子排列的长度。而电子专用高端金属粉体材料粒径普遍在10微米以下，并且趋向从微米级向纳米级方向缩小。目前，MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米的范围内，外电极用金属粉体粒径在10微米以下。亚微米则是介于微米和纳米之间的长度范围，长度范围在 100nm~1.0um 的材料称之为亚微米材料。 ·产品及用途： 1、镍粉：公司所生产的纳米级、亚微米级镍粉主要应用于MLCC等电子元器件的生产。MLCC 是由印好电极(内电极) 的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极) 而成电极浆料作为制造MLCC的关键材料，其主要成分是由金属粉体材料、玻璃相及有机载体3个部分组成。金属粉体材料在浆料中含量较高，它是决定电极性能的主要因素，电极浆料经高温烧结后，其中的金属粉体材料形成金属网络结构实现导电功能。早期的MLCC内电极材料为-银合金或纯金属，这种申极材料成本较高，采用贱金属镍代替贵金属钜-银合金或纯金属钜，可以大大降低成本。 2、铜粉：公司所生产的亚微米级、微米级铜粉主要应用于MLCC等电子元器件的生产。由于铜粉具有成本低、电导率高等特点，且其烧结温度低于内电极材料和陶瓷介质材料，由其制成的电极浆料适用于MLCC外电极的二次烧结，因此被用作 MLCC 外电极材料及其他电子组件的电极材料。 3、银粉：公司所生产的亚微米级、微米级银粉主要应用于电子元器件的生产。银粉具有导电性好、烧结温度低等特点，因此目前银粉最主要的应用是继续加工成导电银浆，用于导电涂层。 4、合金粉：在合金粉领域，公司使用的常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术是目前能够工业化量产纳米级、亚微米级球形合金粉体最先进的方法之一，且该方法能够生产的合金粉种类较多。而合金粉体相比纯金属粉具备一些特殊的性能优势应用领域和市场前景较为广阔。目前公司已研制出的银包镍粉、银包铜粉、镍铬合金粉、镍锡合金粉、镍铁合金粉、银秘合金粉体和银锡合金粉体，下游企业尚在进行工艺评定。其中，银包镍粉、银包铜粉主要应用于制造电极浆料，可以替代银粉用于电子元器件制造也可用于制造电子屏蔽材料，镍铬合金粉、镍锡合金粉、镍铁合金粉主要用于制造 3D 打印金属材料、电子屏蔽材料、高端机床刀具制造材料和金属粉末注射成型材料。 5、在新品研发方面：公司新建一条HJT异质结电池用银包铜粉中试产线，持续推进产品稳定性测试，深入挖掘规模化生产降本增效潜力，为后续银包铜粉规模化量产提供有效技术支撑；锂电池负极材料用纳米硅粉领域，通过对生产过程持续的工艺优化，硅粉单产效率得以有效提升。银包铜粉与纳米硅粉的研发推进，将为公司后续发展提供长足动力。 ·销售模式：直销（87.89%）为主，经销为辅； ·上下游：上游采购镍块、铜棒、银砂，下游应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业等领域； ·主要客户：前五大客户占比82.12%，其中三星电机占比64.42%；其他客户包括：株式会社则武、华新科技、东莞住矿电子浆料、中国台湾国巨股份、风华高科等。 ·行业地位：公司作为唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准(标准编号: YS/T 1338-2019) 的起草及制定工作。 ·市场容量： 1、根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年全球MLCC市场规模约为157.5亿美元，2019 年全球MLCC市场规模预计将达158.4亿美元，到2023年预计将达181.9亿美元。国内 MLCC市场容量，2018年中国 MLCC行业市场规模约为434.2亿元，2019年中国MLCC行业市场规模预计将达 438.2亿元，到2023年预计将达533.5亿元，中国MLCC的行业规模将不断扩大。 2、MLCC厂商市场份额：2018年，日本村田销售额46.9亿美元，市占率29.8%、三星电机33.7亿美元，市占率21.4%，太阳诱电9.8%、中国台湾国巨9.7%、中国台湾新华科7.3%、京瓷5.4%、TDK株式会社5.3%、美国基美2.4%、风华高科1.6%、宇阳科技1.1%、其他6.2%；其他：中环集团、火炬电子、鸿远电子等。 ·竞争对手： 1、镍粉：日本村田、JFE矿业有限公司、住友金属矿山株式会社、昭荣化学工业株式会社、东邦铁株式会社、株式会社村田制作所等； 2、铜粉：JFE 矿业有限公司、昭荣化学工业株式会社、三井金属矿业株式会社； 3、银粉：贺利氏集团、贵研铂业、广东羚光新材料、中科铜都粉体等； 4、其他 MLCC 原材料：国瓷材料（钛酸钡）等。 ·行业核心竞争力：1、产品性能指标；2、规模与成本优势；3、客户忠诚度； ·行业发展趋势： 1、MCLL整体需求稳定增长：根据中国电子元件行业协会发布的数据，2021年全球MLCC需求量同比增长高达14.2%，达到50170亿只；我国MLCC需求量达到38480亿只，同比增长15.4%。2022年，受新冠肺炎疫情的反复及行业周期波动影响，手机、穿戴式设备、计算机、家电市场需求均有所下滑，面向消费电子市场的MLCC需求有所下降。但是，面向新能源、通信设备、工业设备、医疗电子等高端领域的MLCC市场却保持增长，特别是汽车行业，搭载更多MLCC的新能源汽车市场保持超高速增长态势，叠加燃油汽车智能化、网联化给车用MLCC需求量带来的增长，预计汽车电子用MLCC的需求量将保持较高增速。预计2022年全球及国内MLCC需求量均将有所下降，但2023年开始均会恢复增长趋势，MLCC市场长期发展趋势良好。 2、消费电子轻薄化加大MCLL器件需求量：消费电子产品用 MLCC 逐步转向小型化、高容量，iPhone 中已经大幅使用0.4x0.2mm 尺寸的 MLCC，日本村田已经在全球首先量产0.25x0.125mm尺寸的MLCC，超小型MLCC将成为未来消费电子市场主流。以iPhone为例，根据中国电子元件行业协会数据显示，iPhone5S单台MLCC使用量约为400颗，iPhone8 约为1000颗，iPhoneX约为1100颗，并且高端 MLCC 占比持续增长。同时，由于智能手机对轻薄化的要求越来越高，MLCC也在朝着小型化、高容化发展，超小型、高容值 MLCC 越来越多的应用到高档机型中，其需求量也有望大幅增长。因此，虽然智能手机已经进入存量市场，但随着技术上的突破，高端智能机将给客户带来更好的用户体验，这将会持续不断拉动对MLCC需求量的增加。 3、新能源汽车用MLCC需求快速增长：MLCC通常用于动力引擎、转向引擎、怠速停止、再生制动、发动机驱动等多个环节。不同车型的MLCC用量差异较大。根据中国电子元件行业协会的数据显示，汽车新能源化使得每辆车的MLCC使用量从 1000-3000颗增加到3000-6000颗，最高可达10000颗。其中，动力系统带来的 MLCC增量最大根据 Murata 的数据显示，电动车动力系统使用的 MLCC 数量为2700-3100颗并且主要是高端产品，而传统燃油车动力系统使用的MLCC数量为450-600颗，且均是常规型号产品。车用MLCC型号范围很广(从1.0x0.5mm至5.7x5.0mm尺寸)，其寿命及可靠性也有更高的要求(15-20 年)，产品附加值较高。主要 MLCC生产厂商(日本村田、三星申机、太阳诱电、TDK株式会社) 的产能逐步转向高附加值车用MLCC的趋势愈发明显。 4、合金粉末在硬质合金、金属粉末注射成型行业需求旺盛：在高端机床刀具制造材料制造领域，公司生产的合金粉主要用于金刚石、硬质合金等机床刀具主材的结合剂，拓展了公司金属粉体材料的下游应用领域。在金属粉末注射成型材料领域，公司生产的合金粉具有粒径均匀、球形度好、流动性好、微观组织和元素分布均匀、烧结活性高等性能优势，和金属粉末注射成型技术的匹配度较高，而金属粉末注射成型技术的未来市场容量极大，综上，合金粉的下游应用领域广阔，未来市场需求量极为可观。目前，公司正在研发磁性合金材料、镍基高温合金材料、低熔点合金等新产品。 5、3D打印行业需求增长潜力巨大: 公司已具备3D打印金属粉的成熟生产工艺，近几年，金属3D打印技术正在快速发展，新的金属3D打印技术打印速度快，不使用激光，危险系数小，成本低，更适合于个性化、小批量的快速制造，有利于市场需求大幅提高公司PVD法生产的超细合金粉具有球形度高，振实密度高，结晶度高，微观组织细小，成分均匀，比表面积大，烧结活性高等特点，与新的金属 3D 打印技术相适配，更能彰显金属3D打印技术的优势。 ·其他重要事项： 1、大股东全额认购定增：公司拟定增募资8.28亿元，每股价格37.63元，用于补充流动资金及偿还银行贷款，发行对象为公司实际控制人王利平先生。 2、股东减持：公司股东新辉投资拟减持3%，截止至2022年12月15日已减持0.5%。 |
二、公司治理 评分：75
1、大股东及高管：大股东间接持股近两成，持股市值约为25亿元，质押率近34%，质押借款不足以用于认购8.28亿元定增，大股东或有其他融资方式。申扬投资11名股东均为公司内部人员，核心技术骨干持股6.5%，高管合计持股13.38%。
2、员工构成：以技术和生产人员为主，镍粉的核心是技术和先进的制造设备，对技术骨干、设备、熟练工人的要求较高。公司人均创收96万，人均净利润超23万，在同行中属于中等偏高水平。
3、机构持股：前十大流通股东包含2家公募基金（兴全、睿远），受到主流资金的一定关注。公司有1.68万名股东，筹码集中度较高。
·大股东：持股比例为19.7%；股权质押率：33.95% ·管理层年龄：44-65岁，高管及员工持股：技术核心直接持股6.5%，高管通过宁波申扬持股6.88%； ·员工总数：1010人（+333）：技术110，生产819，销售13；本科学历以上：99； ·人均产出：2021年人均营收：96万元；人均净利润：23.55万元； ·融资分红：2020年上市，累计融资（1次）：7.65亿，累计分红：1.26亿； |
三、财务分析 评分：75
1、资产负债表（重点科目）：公司账面现金略显紧凑，大股东定增8.3亿元后将比较充裕，应收账款和存货占营业收入比例较为合理，存货因为有大量的原材料和在产品，镍属于大宗物质，如果价格大幅波动，将会给当期利润带来一定的影响。纳米级金属粉的生产需要投入高精尖的设备，少不了固定资产的投入，公司仍处于有序扩产过程。有息负债约1亿元，偿债压力较小；负债率不足14%，整体资产结构健康。
2、利润表（重点科目）：公司近几年营收和净利润与消费电子呈正相关走势，2020-2021年营收和净利润增长较快，2022年上半年勉强增长，第三季度营收和净利润下滑近50%，费用以研发和管理费用为主，2023年业绩增长将取决于消费电子恢复情形。
3、重点财务指标分析：公司净资产收益率逐年走低，核心还是资产规模的增长，毛利率持续下滑，一是竞争加剧，二是消费电子景气度下滑，2022年前三季度净利润率降至22%左右，仍然是一个比较高的水平，不排除有进一步下降空间，考虑到行业竞争格局稳定、技术门槛较高，进一步下滑的空间并不会大。
·资产负债表（2022年Q3）：货币资金2.7，应收账款2.3，其他应收款0.19，存货4.73（+2.3），其他流动资产0.2；固定资产7.43（+1.6），在建工程0.31（-0.66），无形资产0.73；短期借款1，应付账款0.91，合同负债0.03；股本2.62，未分利润6.58，净资产16.71，总资产19.36，负债率13.67%；会计师审计费用：45万元； ·利润表（2022年Q3）：营业收入6.21（-12.42%），营业成本3.97，销售费用0.04（-43.39%），管理费用0.31（+14.3%），研发费用0.47（+51.99%），财务费用-0.24，其他收益0.03，投资收益-0.02，公允价值变动-0.05，信用减值损失-0.03；净利润1.19（+52%）； ·核心指标（2019-2022年Q3）：净资产收益率：26.98%、24.67%、15.86%、8.17%；每股收益：0.68、0.81、0.91、0.52；毛利率：47.66%、45.33%、38.33%、36.14%；净利润率：27.94%、26.68%、24.53%、21.97%；总资产周转率：NA、2.12、2.07、0.94； |
四、成长性及估值分析 评分：80
1、成长性：当前消费电子周期仍然是影响公司盈利情况的第一要素，不过在合金粉、银包铜粉、纳米硅粉领域公司已有布局，未来随着产量和市场的逐步释放，消费电子周期影响或将趋弱，公司属于周期性成长股。
2、估值水平：基于公司未来的成长预期及新产品，赋予公司40-50倍市盈率。
3、发展潜力：单纯的电子金属粉体来看，公司的市值或围绕着消费电子周期在100亿左右市值波动，而一旦银包铜粉及纳米硅粉产业落地并取得良好市场反应，市值或有2-3倍的增长空间。
·预测假设：营收增长：-22%、30%、30%；净利润率：20%、22%、22% ·营收假设：2022E：7.6；2023E：9.8；2024E：12.8； ·净利假设：2022E：1.5；2023E：2.2；2024E：2.8；（即达到条件时对应市值，须根据实际数据调整） ·影响公司利润核心要素：1、消费电子周期；2、原材料价格、汇率波动；3、新产品市场拓展情形； ·2024年估值假设：110-140亿；当前估值假设：70-90亿（基于25%/年收益预期）；价格区间：27-34元/股（未除权、除息）； |
五、投资逻辑及风险提示
投资逻辑：（1）消费电子产业复苏；（2）新产品想象空间大；（3）大股东巨资全额认购定增，彰显发展信心。
·核心竞争力 1、技术与研发优势 技术创新是公司赖以生存和发展的动力根源,公司自设立至今,高度重视技术创新能力建设，通过持续加大技术研发的投入,储备丰富的技术资源，着力打造专业技术研发团队。凭借领先的研发团队和技术创新能力，公司持续深耕电子专用高端金属粉体材料领域，根据江苏省工业和信息化厅发布的《关于江苏省第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选国家级“第四批专精特新'小巨人’企业公示名单”。截至报告期末，公司累计获得专利126项：其中境内专利125项，包括发明专利50项、实用新型专利75项；境外（美国）专利1项。 2、产品质量优势 公司凭借先进的流程工艺，对产品的质量控制与管理贯穿研发、设计、采购、生产、销售等各个环节，形成了完善、有效的产品质量保障体系，先后通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全体系认证。公司以过硬的产品质量和完善的服务体系，获得了良好的市场反馈，也得到了国际一流企业的认可。 3、人才优势 公司实际控制人、董事长王利平是公司的创始人，拥有20余年的金属粉体材料行业经营管理经验，公司董事兼总经理GangqiangChen（陈钢强）博士，拥有30余年的金属粉体材料研发经验。公司经过20多年的发展，已经造就了一批具有丰富科研、制造、管理、营销经验的优秀人才，对行业发展有着独特、深刻的理解，能够比较快速的把握行业发展动向，推动公司稳步向前。 4、客户优势 下游客户一般设有较为严格的供应商认证体系，对于通过其供应商认证的企业，一般会维持较为长期、稳定的合作关系，粘性比较强。公司与三星电机、台湾国巨、台湾华新科、风华高科、潮州三环等国际、国内电子元器件行业领先企业保持了长期良好的业务合作关系，可以积极响应客户的需求并配合开发新产品，公司产品与服务获得了客户的高度评价和认可，供货双方关系稳定。 ·风险提示 1、宏观经济波动风险 公司产品主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，景气程度与宏观经济发展状况存在较为紧密的联系。经济形势的较大波动，可能对相关上下游行业的经营业绩造成不利影响。 2、客户集中度较高的风险 近三年公司前五大客户占主营业务收入的比重分别为93.72%、87.56%及86.90%，其中，公司对三星电机的销售收入占主营业务收入的比重分别为83.47%、70.95%及70.34%，客户集中度较高。若未来三星电机减少对公司产品的采购，则公司可能出现订单减少的不利局面。 3、原材料价格波动风险 公司主要原材料为镍块、铜棒及银砂，其价格会随该金属品种的全球市场的价格波动而发生变化，公司主要原材料采购价格通常基于订单当天的相关网站发布的现货市场价格的中间价确定。鉴于公司无法在原材料价格上涨时随时调整产品售价，如果未来原材料价格持续上涨，将对公司业绩造成不利影响。 4、存货管理和存货跌价风险 公司通常会保有一定量的安全库存，针对境外销售，公司销售给主要客户的每批产品均需由对方进行样品测试，测试通过后公司再行发货，从样品送货到产品发货间隔期约为半个月到一个月，如送检样品品质未达到客户要求，返工则需要一定时间，故公司通常保有一定量的产成品存货。近三年公司存货跌价准备金额分别为1325.86万元、671.83万元和27.02万元。存货规模较大会降低公司运营效率，同时产生跌价风险，对公司经营业绩产生不利影响。 5、汇率变动风险 公司外销业务主要以美元结算，使得公司面临汇率波动风险。 |
六、公司总评 （总分75.75）
公司是国内电子级镍粉行业龙头，深耕行业多年，凭借过硬的技术在已经近乎垄断的MLCC领域取得了一席之地。公司当前业务与消费电子产业景气度高度关联，2022年业绩出现一定程度的下滑，2023年消费电子产业或有一定程度的复苏，公司的盈利能力也将得到一定的修复。同时，公司银包铜粉、纳米硅粉下游应用分别为光伏电池片和锂电池负极材料，一旦产业落地、市场认可，公司不论是盈利能力、估值水平和市值都会有不小的提升，具备一定的想象空间。值得一提的是，公司大股东在股价相对低位，拟以8.28亿元全额认购公司定增，彰显了未来发展的决心和信心。
评级标准：AAA≥85、AA：77-84、A：70-76；BBB：60-69，BB：55-59，B：50-54；CCC及以下≤49
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