（报告出品方/作者：兴业证券，孙媛媛）
上海奕瑞光电子科技股份有限公司成立于 2011 年，总部位于上海，是全球为数不 多的、掌握全部主要核心技术的数字化 X 线探测器生产商之一，同时也是全球少 数几家同时掌握非晶硅、IGZO、CMOS 和柔性基板四大传感器技术并具备量产能 力的 X 线探测器公司之一。公司产品广泛应用于医学诊断与治疗、工业无损检测、 安全检查等领域，产品远销亚洲、美洲、欧洲等地共计 80 余个国家和地区，在业 内逐步建立了较高的品牌知名度，与多个领域的国内外知名企业建立了良好的合 作关系，如医疗领域的柯尼卡、锐珂、富士、西门子、DRGEM、联影医疗、万东 医疗等；齿科领域的美亚光电、朗视股份、博恩登特、菲森科技、啄木鸟等；工 业领域的宁德时代、正业科技、日联科技、贝克休斯等。
公司核心管理层拥有多年物理学、光学影像、精密仪器相关领域的研发背景， 产业和学术资源积累深厚。公司董事长顾铁先生曾参与美国第一条 2 代 TFTLCD 生产线的组建，曾领导了世界第一台胸腔数字 X 光机的研发与制造，曾规 划并筹建中国第一条 4.5 代 TFT-LCD 生产线。董事邱承彬先生是光电子成像及 微电子领域的专家，在图像传感器及半导体行业拥有丰富的技术经验，曾带领研 发团队成功研制出国内首片数字 X 光图像传感器，填补了该类产品在国内技术 领域的空白。
公司四位创始人已签署一致行动协议，为公司共同实际控制人，股权较为集中。 截至 2022 年 10 月 20 日，公司的共同实际控制人为顾铁、邱承彬、曹红光、杨伟 振，四人合计间接持有公司的权益比例为 35.36%，合计持有公司表决权比例为 40.83%。公司拥有多家控股/参股公司，其中奕瑞太仓、奕瑞海宁主营业务是公司 的主要生产基地；奕瑞新材料主营业务为数字化 X 线探测器零部件的研发、生产 与销售；海玮电子主营业务为高压发生器的研发、生产与销售；鸿置新材料主营 业务为 CT 准直器的研发、生产与销售；博玮科技主营业务为高压发生器及组合 式射线源的研发、生产与销售。
2019-2022年公司实现业绩快速增长，分别实现营业收入 5.46 亿元、7.84 亿元、 11.87 亿元和 15.49 亿元，复合年均增长率为41.56%；分别实现归母净利润 0.96 亿元、2.22 亿元、4.84 亿元和6.41亿元，复合年均增长率为88.07%。2020 年因 新冠疫情防控和治疗需要，下游移动 DR 整机客户对公司医疗产品中的普放无线 系列需求量激增，推动普放无线系列销售大幅上升；2021 年，在深度挖掘现有客 户需求的同时，继续加强对新领域的拓展，顺利导入新的齿科、工业大客户，在 2020 年业绩高基数的基础上依旧取得了亮眼增长。
2.1、探测器是X线影像设备核心部件，下游应用场景丰富
X 射线影像设备可利用 X 射线对物体的穿透、差别吸收、感光及荧光作用，将物 体各部分的密度分布信息投射到 X 射线采集和成像装置上，形成相应的影像，从 而观察物体内部构造和情况。X 射线影像设备的构造包括 X 射线发生装置、X 射 线探测装置和机架等，其中 X 射线探测装置承担 X 射线的检测、记录和成像功 能，是 X 射线影像设备的核心部件之一。X 射线影像设备发展至今经过多次技术迭代，主要可以分为三个阶段：模拟图像 阶段（传统胶片机）、间接数字化阶段（CR 设备）、直接数字化阶段（CCD-DR、 数字化 X 线影像系统），不同阶段背后实质是探测装置技术路线的更新迭代，当 前数字化 X 线探测器已逐步成为主流技术方案。
数字化 X 线探测器下游应用场景较为多元化，其中医疗、工业安防是两个主要类 别：1）医疗：拥有众多不同的细分应用场景，对应下游整机设备种类亦较为多样， 应用细分包括 DR、齿科、乳腺、放疗、骨科、胃肠、介入治疗等；2）工业安防： 广泛应用于各类工业产品的无损检测，包括动力电池、半导体、机械制造、汽车 等领域，同时也广泛应用于 X 线安全检查领域。以 X 射线源为参照物，由近至远，X 线探测器通常依次由以下核心部件组成： 碳纤维板：对传感器进行保护； 铝膜：封装、保护下层的闪烁体；闪烁体：将 X 射线转换为可见光； TFT/PD（光电二极管像素矩阵）：将可见光转化成电信号； 高速读出电路+扫描驱动电路：读出电路配合扫描驱动电路将电信号积分、采 集、读出； 支撑框架：机械保护，提供所有部件的支撑； 控制电路：通过电路的控制实现产品的数据处理和工作时序的控制； 高强度背盖：机械支撑和保护其他部件。
按照能量转换方式的不同，X 线探测器可分为两种类型：1）直接转换：将 X 线 直接转换为电信号，不需要闪烁体；2）间接转换：通过闪烁体将 X 线转换为可见 光后，再将可见光转换成电信号。目前间接转换探测器为市场主流，可满足绝大 部分应用需求。
2.1.1、传感器技术：非晶硅发展较为成熟，IGZO、CMOS等技术潜力巨大
数字化 X 线探测器的光学传感面板一般由光电转化层和 TFT 阵列开关等寻址电 路组成。按照这两部分的组成材料，间接转换探测器可分为非晶硅、IGZO、CMOS 和柔性探测器四类，其中非晶硅、柔性、IGZO 均源于 TFT 技术，CMOS 源于单 晶硅技术；直接转换探测器则主要分为非晶硒、CZT 探测器。 非晶硅探测器 非晶硅是目前最主流的 X 线探测器传感器技术，具有大面积、工艺成熟稳定、普 通放射的能谱范围响应好、材料稳定可靠、环境适应性好等特点，可同时满足静 态和动态探测器的需求。
IGZO 探测器 IGZO（铟镓锌氧化物，Indium Gallium Zinc Oxide）是用于新一代薄膜晶体管技术 中的沟道层材料，属于金属氧化物（Oxide）面板技术的一种。与非晶硅探测器相 比，IGZO 探测器采用了更先进的传感器阵列。在继承非晶硅探测器易于大面积制 造的特点的同时，具有更高的采集速度及更低的噪声，是理想的大尺寸高速动态 探测器技术。
CMOS 探测器。不同于非晶硅和 IGZO 探测器，CMOS 探测器高度集成化，使用单晶硅晶圆作为 衬底，在一块晶圆上集成光电二极管和读出电路，由于单晶硅电子迁移率更高， 是非晶硅/柔性的千倍数量级，是 IGZO 的百倍数量级，因此 CMOS 具有明显优于 非晶硅/柔性/IGZO 的高分辨率、高采集速度、极低噪声、低迟滞，可同时满足动 态、静态产品的要求。虽然单晶硅在性能方面明显优于非晶硅/柔性/IGZO，但在 尺寸大小、辐射寿命、成本等方面存在一定劣势，目前主要应用在医用小尺寸动 态 X 线设备（如齿科产品等）。
柔性基板探测器。当前，CMOS 探测器的基板为晶圆，非晶硅及 IGZO 探测器技术采用玻璃基板， 而柔性基板探测器使用薄而柔软的材料（如光学透明的聚亚酰胺）取代刚性玻璃 基板，实现了重量轻、可形变、可弯折、不易碎裂的柔性光学传感面板。该技术 可应用于各种不同尺寸和用途的传感器面板，满足超窄边框、高抗震、高可靠性 探测器的应用需求，可适应条件恶劣的战场环境、复杂工业现场等场景下应用， 如移动医疗、野战/舰载医院、排爆检测等。值得一提的是，以上四大传感器技术均有其特定的终端应用场景，虽然各探测器 技术之间也存在一定的替代关系，但任一技术无法覆盖大部分应用场景，不同技 术在各自更适用的应用场景下构成功能和性价比的最优解。
从技术发展趋势来看，间接转换数字 X 线探测器始终朝着更低剂量、更低噪声、 快速成像、多工作模式兼容、智能化的方向发展。目前，静态数字化 X 线探测器 一般采用较为低速的间歇工作方式，图像性能上强调单帧大动态范围，静态数字 化 X 线探测器的设计思路为牺牲采集速度换取更大的像素内感光面积从而提高图 像信噪比，并致力于在临床剂量可接受的情况下尽量提高分辨率。动态数字化 X 线探测器需要适应高速连续工作，强调长时间工作下极高的稳定性和可靠性；图 像性能上强调高通量、低延时的实时图像处理，以及在低剂量下达到极高的信噪 比。
直接探测器方面，CZT（碲锌镉）光子计数探测器是目前直接转换的重点研究方 向。相比于间接转换探测器，CZT 光子计数探测器具有如下优势：1）具备能谱分 辨能力，图像由单能黑白变为多能彩色；2）无暗噪声，高信噪比；3）由于不需 要闪烁体，理论上可以避免 X 光被闪烁体转换后的能量损失，提高探测器灵敏度； 4）减少了 X 线转换成可见光后形成的“串扰”问题，提高探测器清晰度。CZT 光 子计数探测器可广泛应用于医疗和工业领域。在医疗领域，CZT 光子计数探测器 在 CT、PET/CT、SPECT 领域的应用越来越被重视，2021 年西门子推出了全球首 款获批 FDA 的光子计数 CT；在工业领域，CZT 光子计数探测器凭借出色的能谱 分辨能力，可有效提高检测设备的异物识别率，增加产品良率。
2.1.2、闪烁体材料：碘化铯各项性能表现优异，当前已成主流
对于间接转换探测器而言，闪烁体材料性能和制备工艺对光转化率、余辉、空间 分辨率等性能有着至关重要的影响，其生产工艺门槛较高，且量产良率控制难度 较大。常用闪烁体材料分类包括碘化铯（CsI）非晶硅探测器和硫氧化钆（GOS）非晶硅探测器两类，二者成像原理基本一致，安装和性能有所差异。GOS 是独立 可拆卸的薄片，通过机械压力与阵列紧密结合；CsI 可直接附着在阵列上，其针状 晶体结构将 X 线转换成可见光的综合转换效率更高，冲激响应的光斑弥散更小。
调制传递函数（MTF）和量子检测效率（DQE）是衡量 X 射线成像装置的重要参 数指标，高 DQE 表明同等剂量情况下可以获得更好的图像质量。碘化铯闪烁体独 特的针状结构使其具有比硫氧化钆闪烁体更好的 MTF 和 DQE 指标，从而拥有更 高的图像细节表现力与更低的曝光剂量。
2.1.3、行业技术壁垒高，核心技术及生产工艺需要长时间打磨
数字化 X 线探测器作为整机的核心部件，其产品质量及性能对整机成像质量起到 决定性作用。X 线探测器产品研发周期通常较长，企业需经过多年的研发积累方 可逐步形成核心技术及工艺，行业壁垒主要体现在以下几个方面：
TFT SENSOR 的设计难。TFT SENSOR 为采用非晶硅、IGZO 及柔性基板技术路线的数字化 X 线探测器的 核心部件，主要通过 TFT-LCD 的显示面板产线进行生产。但 TFT SENSOR 在设 计上与 TFT-LCD 存在很大差异，且对 TFT 器件的要求远高于 TFT-LCD。 TFT SENSOR 需要装有 PIN 结构的光电二极管，该光电二极管的反向漏电流要求 保持在 10-15安培左右，以降低散弹噪声及漏电流对有效信号的影响，同时光电转 换效率需要达到 65%以上，以提高图像质量和降低 X 线剂量，而 TFT-LCD 并不 需要 PIN 结构的光电二极管；TFT SENSOR 保持像素信号时需要关态电流足够小， TFT-LCD 关态电流一般要求为 10-12 安培，而 TFT SENSOR 要求为 10-14 安培； TFT SENSOR 读取像素信号需要开态电阻足够低，阻值要求小于 TFT-LCD 的 2-5 倍。
国外厂商在 TFT SENSOR 上的技术发展多年，并曾对国内形成垄断。新进入者需 要体系化完善相关设计技术，并研发设计数字化 X 线探测器所需要的多层掩膜版， 并最终完成量产级别产品的设计。
TFT SENSOR 的量产难。TFT SENSOR 的量产不仅需要业内厂商具有自主知识产权，还需要业内厂商与面 板厂通力配合，在满足传感器设计要求的前提下结合生产工艺不断进行调试。TFT SENSOR 需要 10 道左右的光罩才能完成，而 TFT-LCD 一般只需要 5 道左右，量 产过程中产品良率控制难度较大。同时，面板厂主要聚焦于基于 TFT-LCD 工艺的 显示面板的研发、生产和销售，产品大多涉及手机、笔记本电脑、电视等消费电 子类产品，缺乏聚焦医疗产品的研发工艺团队。因此，全球范围内同时具有 TFT SENSOR 自主知识产权、并完善 TFT SENSOR 的供应链，使之具备量产能力的厂 商数量非常有限。
CMOS SENSOR 设计难。 可见光 CMOS 图像传感器是为弱光环境设计的，其噪声低增益高，为提高强光环 境下的动态范围，通常采用多帧采集或者大小像素的 HDR 模式，而 X 线探测器 使用的 CMOS 图像传感器需要单帧就能覆盖高亮和低暗的大动态范围，满肼电子 需要从常规的 1-2Me 提升至 20Me，设计难度较高。同时，将高精度 16bit 的高速 ADC 集成在 CMOS SENSOR 上，并保证低功耗高线性度，对设计具有一定挑战 性。此外，X 线的能量在 40keV-450keV，会对 CMOS 中的 Active Pixel 放大器和光电二级管形成辐照损伤，引起漏电流大幅增加等问题，需要特殊的辐射加固技 术以减少 CMOS SENSOR 受到的 X 线幅射损伤。
CMOS 拼接技术难。消费电子使用的可见光 CMOS 图像传感器芯片尺寸通常在 26mm*36mm 以下，需 要将整片晶圆切割成多个晶粒使用。而大尺寸 CMOS 探测器则相反，目前常见的 晶圆有 6 寸、8 寸、12 寸，而大尺寸 CMOS 探测器感光面积远大于单片晶圆，需 要通过特殊的曝光拼接工艺和特殊的叠层设计，将多个切割好的晶粒进行拼接。 对于更大尺寸（如 1417 或 1717）的探测器，甚至要对晶粒做三边拼接，拼接缝精 度需要精准控制在 1 个像素，精度过大会引起图像拉伸，过小则会引起图像压缩， 再次基础上还需保证平整度。因此，将小尺寸的 CMOS 图像传感器拼接成大面积 的 X 线探测器的技术难度较大。
闪烁体的量产难。 闪烁体是将 X 光转换为可见光的关键材料，闪烁体原材料性能和闪烁体制备工艺 对光转化率、余辉、空间分辨率等性能有着至关重要的影响，闪烁体生产工艺门 槛较高，且量产良率控制难度较大。因此，大部分业内厂商通过外购方式获取闪 烁体，自建闪烁体镀膜及封装产线的厂家数量较为有限。同时，闪烁体生产所需 要的镀膜设备和封装设备均是定制设备，无成熟的商业标准产品，新进入者需与 设备公司合作研发，不断迭代工艺技术，并最终使镀膜和封装技术达到可量产程 度。
多学科交叉运用及影像链集成要求高。数字化 X 线探测器行业作为将精密机械制造业与材料工程、电子信息技术和现代 医学影像等技术相结合的高新技术行业，综合了物理学、电子学、材料学和临床 医学、软件学等多种学科，与传统制造业相比具有更高的技术含量。同时，数字 化 X 线探测器的影像链要求原始影像满足多种指标，且最终输出图像可完美校正 自身各种物理伪影，对从探测器设计到系统软件的编程整个影像链集成要求极高。 新进入者需要系统性的构建研发、中试和验证体系，基于长时间的研发和生产实 践，积累相关专利技术和技术诀窍。
2.2、数字化X线探测器行业景气度高，医疗+工业市场持续扩容
随着数字化 X 摄影技术的进步，数字化 X 线探测器的成像质量不断提高、成像速 度不断加快、辐射剂量不断降低，以探测器为核心部件的 X 线机广泛应用于医疗、 工业安防等不同领域。根据 Yole Développement（后文简称 Yole）数据，2018 年 全球数字化 X 线探测器的市场规模约为 19.7 亿美元，预计至 2024 年将增长至 27.8 亿美元，2018-2024 年复合增长率为 5.9%。
2.2.1、医疗市场：细分赛道百花齐放，动态产品占比逐步提升
医疗领域是数字化 X 线探测器最主要的应用细分，根据 Yole 数据，2018 年全球 医疗用数字化 X 线探测器市场规模为 14.8 亿美元，2024 年将进一步增长至 19.3 亿美元，2018-2024 年复合增长率为 4.5%。按照工作模式进行划分，医用 X 线探 测器可分为静态和动态产品，其中静态产品主流应用场景为静态拍片诊断，主要 用于数字化 X 射线摄影系统（DR）和数字化乳腺 X 射线摄像系统（FFDM），2018 年全球市场规模约 8.4 亿美元，2024 年有望增长至 10.4 亿美元；动态产品则主要 用于动态影像诊断、术中透视成像及治疗辅助定位，主要用于数字胃肠机（DRF）、 数字减影血管造影系统（DSA）、C 型臂 X 射线机（C-Arm）、齿科 CBCT 及放射 新治疗的相关产品。
当前静态探测器占据份额较大，2018 年全球静态数字化 X 线 探测器市场份额约为 65%，虽然动态产品增速相对更快，但静态、动态产品各有 相应契合的终端应用场景，二者不构成替代关系，预计 2024 年静态探测器市场份 额仍将稳定在 62%以上。
2.2.2、工业市场：新能源电池检测是当前主要驱动力
当前工业探测器市场的主要增长点在新能源电池检测领域。根据 SNE Research 数 据，全球动力电池装机量由 2018 年的 106GWh 快速增长至 2021 年的 296.8GWh； 根据高工产业研究（GGII）预测，2025 年全球动力电池出货量将超过 1,500GWh。 公司预计 2027 年新能源电池检测领域平板探测器需求量超过 10,000 台。根据公 司在可转债说明书审核问询函回复中的预测，考虑到探测器性能的提升、价格的 下探将进一步刺激半导体、食品检测等领域的应用，2027 年全球工业领域平板探 测器需求量约为 4 万台。
在半导体封装检测、汽车一体化铸件检测、食品检测、电子点料、管道焊缝等工 业应用场景，平板探测器也已逐步应用。上述工业检测设备市场规模较大，但对 检测设备价格较为敏感，但受限于当前平板探测器和整机价格较高，目前尚未大 规模配置。随着探测器价格下降带动整机价格下降，工业 CMOS 探测器市场需求 预计会放量增长。
在安防检查领域，随着全球各国对公共安全问题的不断重视，以及机场、铁路、 城市轨道交通等基础设施的建设，X 线安检设备需求保持快速增长。2018 年全球 安防检查数字化 X 线探测器的市场规模约为 2.6 亿美元，预计至 2024 年将达到 4.7 亿美元，复合年均增长率超过 10%。数字化 X 线探测器作为所有 X 线安防设 备的核心部件，随着安防检查市场的扩张而拥有巨大的市场前景。随着国家对基 建持续的投入和一带一路沿线国家的基础建设，社会安检需求将持续增长。
3.1、公司产品矩阵覆盖全面，齿科+工业成为重要新增长点
公司探测器产品种类丰富，当前可量产产品覆盖 DR、胃肠、C 型臂、DSA、齿科、 乳腺、放疗、工业等多个领域，技术路线包括非晶硅、IGZO、CMOS 和柔性基板 四大传感器技术。横向对比其他市场主要厂商竞品，公司探测器产品的具备较强竞争力，关键性能 参数如像素尺寸、DQE、MTF、帧率等与海外竞争对手产品处于同一梯队水平， 其中部分参数有一定领先。
公司研发底蕴深厚，深耕数字化 X 线探测器多年，目前已经掌握全部主要核心技 术，包括传感器设计和制程技术、CT 探测器技术、闪烁材料及封装工艺技术、读 出芯片及低噪声电子技术、X 光智能探测及获取技术及探测器物理研究和图像算 法技术。公司具有 TFT SENSOR 设计的完整体系，相比于目前业内大部分厂商采 购标准品 TFT SENSOR 的模式，具有更强的深度底层创新能力。得益于对探测器底层技术的扎实积累，公司产品系列持续丰富，产品更新迭代速 度显著领先于其余厂商，当前公司产品覆盖范围显著领先于国内其他企业，与外 资巨头处于相似水平，甚至部分产品研发走在全球前列。
丰富的产品布局为公司带来亮眼的业绩新增长点，以齿科产品为例，公司于 2017 年起陆续启动齿科产品线研发，并于 2020 年完成部分口腔 CBCT 客户的认证及 注册，正式开始量产销售。公司齿科系列产品收入占比从 2020 年的 5.41%快速提 升至 2022H1 的 25.44%，已经成为公司核心增长点之一。从不同工作模式的产品来看，公司动态产品收入占比近年来迅速提升。根据 Yole 数据，2018年全球 X 线探测器中动态产品占比约 35%，而 2018年公司动态产品 收入占比仅为 6.58%，该比例从 2019 年开始快速提升，2022 年已达43.71%，主 要原因是齿科系列和工业系列产品的快速放量，其主力产品为动态工作模式。
2022 年以来，公司在产品创新之路上继续前行，重磅新品相继发布。2022 年 11 月，公司在美国 2022 无损检测年会（ASNT 2022）上发布了公司首款超高速 TDI 探测器（US-DTDI），US-DTDI 是基于 CMOS 技术研发的数字延时积分探测器， 是一种增强型的一维线阵探测器，配合物体的运动可以实现二维成像，其累计积 分时间可随 TDI 级数 N 成正比，最终的信噪比提升 N1/2。相比于传统的 CCD 技 术的 TDI 探测器，US-DTDI 动态范围更宽，响应速度更高，级数拓展和成本优势也更加明显。DTDI 的每个像素都能实现独立/同时读出，30kHz 的线扫描频率， 0.1mm 的像素分辨率，对应皮带速度可达 3m/s。在实际应用环境中，检测目标无 论处于高速运动或信号微弱的环境下，均可实现不停顿曝光、超高速成像，高效、 精准地识别产品缺陷，采集高信噪比的优质图像。
TDI 探测器有望帮助公司进一步打开新能源电池检测市场。新能源电池生产企业 早期使用影像增强器对电池短路检测进行离线抽检；现在逐步开始使用非晶硅、 IGZO 探测器实现在线全检，虽然检测效率较影像增强器大为提升，但目前的在线 检测需要射线源进行停顿曝光，与超高速的不停顿曝光相比，在线检测效率相对 较低。而基于 CMOS 技术的 TDI 探测器可实现不停顿曝光、超高速成像，更加符 合新能源电池超高速在线全检和 3D 检测应用需求，目前国内主要新能源电池厂 商对超高速在线检测探测器需求较为迫切，预计基于 CMOS 技术的 TDI 探测器未 来将会成为新能源电池生产企业的首选方案之一。此外，TDI 探测器在食品安全 领域也有广阔应用前景，其多级级联的连接方式适用于不同环境下的目标物检测， 使用场景更加灵活，对于罐装、袋装、瓶装、盒装等食品异物检测都能适用。
2023 年 3 月，公司在 2023 年欧洲放射学大会（ECR）上发布了静动态双应用的 17x48 英寸“全幅长板探测器”，可广泛用于 DR、透视及 CBCT 等应用领域。其 有效成像面积高达 425mm×1208mm，一次曝光即可完成全脊柱的成像，不仅消 除了拼接处的错位误差，而且避免了图像间隙及失真现象，清晰还原关节结构； 同时还能够满足儿童、行动不便等患者的长骨及脊椎成像，提升这类特殊患者的 检查效率和就诊体验；为临床诊断和治疗提供了更精准的影像数据，并且短时间 单次曝光可减少因多次拍摄产生的辐射摄入，提高工作人员和患者安全性，提升 摄片效率。此外，该款“全幅长板探测器”已升级动态应用，可用于 CBCT，实现 全脊柱的三维扫描重建功能，提供更加丰富的临床信息，CBCT 能够获得站立位 （负重位）下的三维动态影像，真实反映患者骨骼疼痛原因和畸形程度。
3.2、以价换量快速抢占市场份额，成本管控能力出众
公司积极参与全球市场竞争，主动调整售价，以价换量快速抢占全球探测器市场 份额。对比奕瑞科技与康众医疗各系列探测器单价，不难发现探测器单价水平近 年来呈现持续下降态势，公司产品定价相较康众医疗更低，价格优势凸显。根据 Yole 报告的全球 X 线探测器销量、预计需求量及公司销量数据，2018 年公司数字 化 X 线探测器全球市场占有率为 5.30%，2021 年大幅提升至 16.90%，较 2018 年 增长超过 10%。
进一步看，公司以价换量策略背后依托的是优异的降本增效能力。公司通过规模 化生产、提高生产良率和上游产业链国产化等一系列措施降低成本，如公司自主 研发并掌握了碘化铯一体化蒸镀及封装技术等。得益于公司在生产制造上的持续 降本增效以及动态产品收入占比的提升，在产品价格逐步下降的情况下，公司毛 利率仍然实现了逐年攀升，2019-2022 年公司毛利率分别为 49.27%、51.80%、 55.25%、57.34%，较业内主要竞争对手有比较明显的优势。
公司可转债成功发行，产能将迎来再次扩张，规模效应有望持续放大。2022 年 11 月，公司可转债成功发行，本次募投项目投资总额为 25.15 亿元，拟使用募集资 金约 14.35 亿元，预计项目建设期为 2 年，产能爬坡期为 3 年，第五年实现满产。 根据公司公告，2021 年公司平板探测器标准产能为 3.4 万台；IPO 募投项目新建 产能包括平板探测器 2.8 万台，口内 CMOS 探测器 6 万个，线阵 LDA 探测模组 10 万个；本次可转债募投项目达产后，公司将新增 3.2 万台 CMOS 平板探测器、10 万个 CMOS 口内探测器、2000 台 CT 探测器，以及 9900kg 新型闪烁体材料产 能。根据公司可转债募集说明书，本次募投项目预计在 2027 年实现满产，若公司 平板探测器产能全部消化，全球市场占有率将进一步提升至 28%。
3.3、深化战略大客户合作策略，成效初显
凭借过硬的产品性能和显著的性价比优势，公司逐步获得国内外知名系统厂商信 任，并建立了长期稳定的合作关系。在普放领域，公司下游客户包括医用领域柯 尼卡、锐珂、富士、西门子、DRGEM、万东医疗、联影医疗等知名厂商，其中柯 尼卡、万东医疗在 2013 年以前即与公司建立合作关系，2019-2021 年柯尼卡均为 公司第一大客户，2019-2020 年万东医疗亦在公司前五大客户之列。
齿科领域，自 2020 年起，受新冠疫情影响，进口 CBCT 探测器制造商交付能力较 为紧张，公司于 2020 年推出齿科系列产品后，对进口品牌迅速形成有效替代， 2021 年公司进一步对国内齿科客户进行深度开发。目前国内四大口腔 CBCT 制造 商分别为美亚光电、朗视股份、菲森科技和博恩登特，公司已成为上述所有客户 口腔 CBCT 探测器主要供应商。根据公司可转债审核问询函回复，2021 年公司在 国内口腔 CBCT 探测器市场占有率约为 40%，预计 2022 年在国内市场占有率将 提高到 70%左右。同时，公司正在开发下一代口腔 CBCT 探测器，进一步开拓欧 洲和韩国等海外齿科市场。
工业检测领域，公司经过多年耕耘，与正业科技、日联科技、卓茂科技等国内工 业检测整机设备厂商建立合作关系。此外，得益于动力电池近年来的快速放量， X 线探测器的巨大市场需求显现，公司于 2021 年成功切入宁德时代供应链体系并 开始批量供应，2021 年宁德时代成为公司第二大客户，占收入比重为 7.17%。凭 借公司近期新发布的超高速 TDI 探测器，公司在新能源动力电池检测等领域有望 导入更多优质客户，目前，公司正在与新能源客户等洽谈 TDI 探测器合作事宜， 预计 2023 年正式形成批量销售。
我们认为，逐步积累的优质的大客户资源已然成为公司关键的竞争优势之一：其 一，大客户订单确定性、持续性相对较强，且 X 线探测器属于整机设备重要组成 部件，若更换核心部件对整机性能将产生直接影响，而且注册证更换需要一定周 期，因而一旦建立合作关系将产生较强粘性；其二，大客户资源在业内具有标杆 示范作用，其对于上游部件供应商的选择将对其余整机厂商的决策产生一定影响； 其三，头部客户对于供应商的考核往往较为严格，在产品性能、稳定性、发货速 度等方面对探测器厂商提出较高要求，但同时也将加快探测器厂商的研发创新和 产品迭代速度。
3.4、研发布局深厚，从探测器到上游部件整体解决方案
公司高度重视研发，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对多种核心部件 及解决方案相关的新技术研究。2019-2022 年，公司研发费用率分别为 16.11%、 12.24%、12.27%、15.41%，持续保持高水平研发投入。 当前公司产品结构以非晶硅/IGZO 探测器为主，CMOS 主要应用于齿科领域，占 比较低；在 CT 探测器方面，公司已对准直器（ASG）、闪烁体、光电二极管（PD）、 电子电路等四大核心部件进行了布局，但尚不具备量产能力；在闪烁体材料方面， 公司已具备碘化铯蒸镀和硫氧化钆薄膜耦合工艺，但尚不具备碘化铯晶体（CsI）、 硫氧化钆陶瓷（GOS）和钨酸镉晶体（CWO）等闪烁体晶体大规模量产能力。
公司在继续对传感器设计和制程技术等核心技术进行完善的同时，未来将加大对 CMOS 探测器、TDI 探测器、CT 探测器、SiPM 探测器、CZT 光子计数探测器等 新型探测器的研发投入；另一方面，公司将新建碘化铯晶体、硫氧化钆陶瓷和钨 酸镉晶体等闪烁体材料生产线，未来产能将优先满足自身 CT 探测器和线阵探测 器的生产需求，余下部分可对外出售，力求掌握全产业链的基础共性要素。
收入预测： 近年来公司在齿科领域、工业领域顺利实现大客户导入，驱动公司业绩实现快速 增长，考虑到公司逐步开拓欧洲和韩国等海外齿科市场，以及凭借 TDI 探测器有 望导入更多新能源电池检测相关客户，预计齿科及工业板块仍将保持较快增长。 此外，公司积极开发各类新型探测器，并布局了高压发生器、组合式射线源等产 品，中长期来看公司增长动力较为强劲。我们预计 2023-2025 年公司收入分别为 20.63 亿元、27.01 亿元、34.93 亿元。
销售费用率预测：由于 2022 年公司股权激励费用部分计入销售费用中，因此 2022 年销售费用率同比有所提升，随着公司体量的持续扩大，我们预计销售费用率将 有一定下降趋势，预计 2023-2025 年公司销售费用率为 4.80%、4.70%、4.60%。 管理费用率预测：由于 2022 年公司股权激励费用部分计入管理费用中，因此 2022 年管理费用率同比有所提升，预计未来管理费用率将呈现逐步下降趋势，预计 2023-2025 年公司管理费用率为 4.70%、4.70%、4.60%。 研发费用率预测：公司一贯以来重视研发投入，预计未来研发投入仍将保持在较 高水平，预计 2023-2025 年公司研发费用率为 15.04%、14.94%、15.02%。
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