上一年ARM在Tech Day上发布了Cortex A73和Mali G71构架。而今年，将会带来它们的换代产品A75和A55构架，以及Mali G72构架。5月26日消息，国外媒体成功挖到了ARM的官方PPT，完整泄露了这三个新构架的相关信息。
Cortex-A55构架：重新定义小核的能效比
A55可以带来2倍的性能，15%的能效比提升（注意，是能效比，不是能耗），10倍的可定制性。官方宣称A55是中端产品中性能表现最强的构架。在Geekbench v4等测试中，对比A53，可以带来1.14倍到1.97倍不等的性能提升。
可配置性上，它提供了3000多种配置可能性，缓存大小、L2和L3缓存、NEON/FPU、异步连接、加密模块都可以自行选择，可以组成1-8核心的簇。这是第一个单簇就能包含8个核心的构架（估计联发科会很喜欢）。
Cortex-A75构架：最强性能构架
A75构架对比A73有20%的性能提升，对比A72构架有40%的基础性能提升。极限性能对比2016年的A72构架有1.3倍的提升，对比2015年的A57构架有2.1倍的提升。在Geekbench v4等测试中，对比A73，可以带来从1.16倍到1.48倍不等的提升。而PPT也提到，A73现在依旧是能效比最高的大核构架，比A72的能效比高28%。
最让人惊奇的是，ARM给A73构架的预设频率，在10nm工艺下是2.8GHz（实际上Kirin 960上的A73只有2.36GHz），而A75在10nm下更是高达3GHz。
DynamIQ big.LITTLE构架
而big.LITTLE大小核构架也得到了更新，新的DynamIQ big.LITTLE构架基于DynamlQ 技术，在相近的核心面积中可以带来2倍的单线程性能提升，并简化软硬件。软件方面，这个构架支持EAS技术(Energy Aware Scheduling能耗感知），但硬件方面官方说得很模糊，只是提到可以将用途延伸到移动平台之外，更高的产品差异化、能效比和用户体验。
其支持3路超标量处理器，每个核心都有和核心同速度的独占L2缓存。其宣称在A73构架上，在功耗不变的情况下可以带来20%的单线程性能提升。通过DynamIQ技术，可以使用DynamIQ shared单元（DSU），可以簇内共享L3缓存，并支持最新的A55构架。
Mali G72 GPU构架
官方宣称可以带来比2017年的产品（这里暗指的应该就是G71构架）带来1.4倍的提升，其针对游戏、机器学习和移动VR等场景进行了优化。引入新的渲染技术，大幅减少了写入带宽的占用，对比G71，在MRT G-Buffer和PLS G-Buffer中分别可以节省42%和45%的写入带宽。在机器学习方面带来了达到了1.15倍左右的能效比提升。整个GPU构架可以带来25%的能效比提升，带有32个着色器核心、20%的性能和17&的GEMM提升。
而最新的消息是，据说首发了G72构架的华为，已经买下了G72构架的授权（但没有买A75构架）。很可能在下一代的Kirin处理器上就能看到这个次世代的构架了（希望华为不再走现在的少核心高频率的坑爹路线）。
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