表贴芯片封装

表贴芯片的焊接表贴芯片有多种封装形式，且引脚多少不一。少则几个引脚，多则上百引脚。对于FQP及TQFP等引脚多的芯片，可以通过脱焊的方法焊接。先在电路板上焊芯片的焊盘上图一层助焊剂，然后将芯片和电路板上标识对齐，一定要仔细，注意方向。对齐后，用按住芯片不让其移动，点焊锡固定一侧，然后在另一侧也图焊锡。然后用吸锡材料等吸掉多余的焊锡，在用酒精棉擦拭板子。技巧：焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。