谭建国 刘明月｜一步一步做好嵌体/高嵌体牙体预备

嵌体（inlay）是一种嵌入牙体内部，用以恢复牙体缺损患牙形态和功能的修复体。在修复牙体缺损的各种修复体中，嵌体一般用于修复牙体缺损量较小的患牙，多用于后牙。嵌体是冠内修复体，位于牙体内部，由牙体组织所包绕，其固位形主要是洞固位形。

由于嵌体位于牙体内部，嵌体受力时将力传导至固位形的侧壁，在剩余牙体内部产生拉应力，而牙釉质、牙本质的力学特征是抗压而不抗拉， 过大的拉应力会造成牙体折裂，所以嵌体是一种能修复牙体组织缺损而不能为剩余牙体组织提供保护的修复体。因此，采用嵌体修复时要求剩余牙体组织有足够强度来提供抗力并保证修复体的固位。

高嵌体（onlay)是覆盖部分或全部牙尖的嵌体修复体。临床上高嵌体常覆盖后牙全部𬌗面，一般由 MOD 嵌体演变而来。当牙体缺损严重，剩余牙体组织颊舌壁薄弱、邻面边缘嵴破坏导致 MOD 缺损时，在受力时容易产生牙体颊舌壁折裂，此时可通过采用覆盖牙体整个𬌗面的方法，以减少牙体内部有害的拉应力，保护剩余的牙体组织，防止牙齿劈裂。

一．牙体预备钻针套装如图1

图-1 后牙嵌体/高嵌体牙体预备钻针套装

（选自松风一步一步瓷嵌体套装）

 

二．牙体预备步骤和要求

(以右下第一磨牙MOD嵌体/高嵌体为例)

（一）𬌗面洞形的预备

1. 钻针选择：

（1）直径1.5mm的小球形金刚石钻针

（松风440）；

（2）末端直径1.1mm的平头圆角锥状金刚石钻针

（松风201CR）；

（3）末端直径1.5mm的平头圆角短粗锥状金刚石钻针（松风206CR）。

2. 牙体预备量：洞深一般为2.0mm。

3. 预备步骤：

（1）首先使用440或201CR钻针去净腐质和薄弱的牙体组织；

图-2去净腐质和薄弱的牙体组织

（2）使用206CR钻针制备𬌗面洞形，洞底平或浅凹形、内线角圆钝，洞深约2.0mm。过深的洞底和轴壁倒凹可用树脂类材料粘接垫平。𬌗面洞形所有相对轴壁保持𬌗向外展约12-15°，与嵌体就位道一致；

（3）洞形𬌗面边缘从缺损部位适当预防性扩展，包括邻近的点隙、发育沟等，使洞缘位于易于自洁的健康牙体组织，洞缘尽可能离开咬合接触点至少1.0mm；

（4）𬌗面制备鸠尾固位形，防止嵌体近远中水平向脱位。鸠尾的峡部一般放在两个相对牙尖三角嵴之间，宽度为颊舌尖之间宽度的1/3-1/2，瓷嵌体的鸠尾峡部宽度一般至少1.5-2.0mm。

图-3 𬌗面洞形的预备

（二）邻面洞形的预备

1. 钻针选择：

（1）直径1.0mm的平头圆角柱状金刚石钻针（松风114S）；

（2）火焰状金刚石钻针（松风F216）。

2. 预备步骤：

（1）使用114S钻针制备邻面箱状洞形，邻面洞形的颊舌轴壁和龈壁的边缘应尽可能离开邻面接触区，位于龈外展隙和颊舌外展隙自洁区；

（2）使用火焰状F216钻针向外扩展邻面洞形的颊舌轴壁，邻面洞的颊舌轴壁与其相对应的牙冠轴面的交角应尽可能等于或大于90°，避免形成过于锐利的边缘；

（3）邻面洞的龈壁（又称龈阶）应平直，内线角圆钝，宽度约为1.0mm；

（4）邻面洞形的轴壁（颊壁、舌壁、髓壁）和𬌗面洞形的轴壁均保持与嵌体就位道方向一致。

图-4 邻面洞形的预备

（三）高嵌体𬌗面预备

1. 钻针选择：

末端直径1.1mm的平头圆角锥状金刚石钻针（松风201CR）。

2. 牙体预备量：功能尖1.5mm，非功能尖1.0mm。

3. 预备步骤：

（1）使用201CR钻针沿𬌗面解剖外形将功能尖均匀磨除1.5mm，非功能尖1.0mm，预备功能尖斜面；

（2）在功能尖斜面咬合接触点龈方至少1.0mm处预备边缘终止线，也称之为𬌗台，形态为内线角圆钝的肩台或深无角肩台，宽度约1.0mm；

（3）使用201CR钻针在非功能尖外斜面预备反斜面，反斜面的边缘可以设计为0.3-0.5mm宽的无角肩台。

图-5 功能尖𬌗台、非功能尖反斜面

图-6 功能尖𬌗台、非功能尖反斜面和无角肩台

图-7 𬌗面预备

（四）精修磨光

1. 钻针选择：

（1）末端直径1.0mm的平头圆角锥状细粒度磨光钻针（松风SF201CR）；

（2）末端直径1.5mm的平头圆角短粗锥状细粒度磨光钻针（松风SF206CR）；

（3）直径1.3mm的平头圆角柱状细粒度磨光钻针（松风SF114）。

2. 预备步骤：使用磨光钻针将预备体各边缘、线角修整圆钝，磨光预备体表面。

图-8 精修磨光

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