【维文信FPC】2017年我国经济发展平稳，但行业经济仍有下行压力，面临竞争加剧、上游原材料价格上涨、环保政策进一步趋严等一系列挑战。报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目'微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目'实现量产，其产能释放进度处于缓慢爬坡阶段，固定资产折旧较大，公司新产品、新项目的研发和建设也带来融资及其它财务成本的上升，加上人民币兑美元汇率波动对业绩的影响，公司2017年存在较大的经营压力。
2017年，公司主要开展了以下生产经营工作：
(一)首发募投项目
报告期，公司努力突破传统工艺制作微细线路工艺及封装水平，进一步提升产品关键性能指标，更好地适应当今电子产品小型化、薄型化、轻量化的发展趋势。为满足不同的微电子封装需求，自主研制了COF基板及封装配套材料，如：阻焊油墨、黑孔液、底部填充胶等，取得'一种液晶型环氧底部填充胶及其制备方法'、'用于印制电路板的黑孔液及其制备方法'、'FPC用碱显影感光阻焊油墨、制备方法、用途及产品'等9项专利技术。
(二)'微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化'项目
2017年1月13日，微电子级PI膜项目成果通过深圳市高新技术产业协会主持的技术鉴定，取得成果登记证书。
2017年4月，微电子级PI膜生产线建成开始生产，在产品的各项性能指标达到公司内部标准的基础上，继续完善设备配置，提升量产工艺的稳定性和产品质量，逐步实现产能爬坡。
(三)TPI薄膜碳化技术改造项目
依托公司自产化学法微电子级PI膜的优势，公司对PI碳化膜方面展开深入研究，拟通过高分子烧结法制备PI碳化膜产品，实现柔性多层石墨烯结构的量子碳基薄膜材料，同时开发PI碳化膜的R-R自动化生产工艺。目前，已经完成碳化膜样品的开发及性能测试等前期工作，进入产业化准备阶段。
(四)国家02重大专项'三维柔性基板及工艺技术研发与产业化'项目
由广东丹邦科技有限公司承担的02专项项目'三维柔性基板及工艺技术研发与产业化'(项目编号：2011ZX02710)历经专家组多次实地检查、现场测试、资料审查、内部验收及正式验收前的现场复查等系列检查后于2017年4月13日通过了正式验收。
(五)整合资源，提升经营管理效率
报告期内，公司积极地将已有的资源进行合理调配和整合，销售体系根据市场需求不断调整，强调销售质量；生产体系通过创新和智能化改造，提升生产效率，降低生产成本；持续技术提升、研发创新，保证产品的市场竞争力；企业管理工作突出安全保证，成本控制和服务意思，为企业的发展保驾护航。
核心竞争力分析
1、公司具有自主创新技术研发优势。
公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有'用于芯片封装的柔性基板及其制作方法'、'一种双面铜箔无胶基材的制备方法'、'多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片'、'用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法'等36项授权发明专利。
2、公司具有产业链的优势。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目'微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化'主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成'PI膜→FCCL→FPC'、'PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品'的全产业链结构。
3、公司自产部分原材料，具有成本优势。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。
PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目'微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目'达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。
报告期内，公司的核心竞争力没有发生变化。
公司未来发展的展望
1、行业竞争格局和发展趋势
目前，FPC产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能手机、平板电脑等终端消费品市场，也有部分直供于终端消费品市场，用于侧键、电源键等部分，所以上述市场的发展与FPC行业的发展息息相关。近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件FPC的市场发展，同时，汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。
PI膜方面，目前全球高性能PI薄膜的研发和制造技术完全被美日韩等国垄断，主要集中于美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学和韩国SKCKOLON等生产商。电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性(厚度均匀性)提出了更严格的要求。由于国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中高端产品的要求，未来仍需进口大量的电子级PI膜。另一方面，未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动力蓄电池技术产业上均有着广阔的市场前景。
2、公司未来的发展战略
(1)完善产业链结构
公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品，且生产上述产品基材FCCL也均为公司自身进行配套生产，公司目前已经形成了'FCCL→FPC'、'FCCL→COF柔性封装基板→COF产品'的较为完整的产业链。公司的非公开发行项目'微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化'是研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成'PI膜→FCCL→FPC'、'PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品'的更加完善的产业链结构。
(2)形成以材料技术带动深加工技术的局面
公司PI膜项目投产后，一方面能够通过对源头PI膜、FCCL生产的控制，进一步提升FPC、COF柔性封装基板及COF产品等产品的质量，进而推动整个产品线的升级；另一方面，终端COF产品的生产和销售有助于公司更好地了解市场发展趋势，从而能够进行更有针对性的研发，减少研发从实验室到产业化的不确定性，缩短产品及工艺改良周期。因此，公司将通过PI膜项目的实施形成材料技术带动深加工技术的局面，进一步提升产品品质、缩短产品及工艺改良周期，最终不断地提升公司产品的综合竞争力。
综上所述，公司将坚持技术领先的宗旨，加强在基材、高密度柔性封装基板及芯片柔性三维封装等方面的研发投入，同时向产业链上游及原材料的深加工方向延伸，进一步拓宽市场领域，在技术及成本方面保持竞争优势。
2018年经营目标和主要工作计划
联系客服
