【投融资】2023年我国半导体元器件行业投融资情况汇总 A轮投资事件最为活跃

数据显示我国半导体元器件投融资事件数总体呈现上升趋势，从2016年的2起增加到2022年的14起。

数据来源：IT桔子、观研报告网

根据观研报告网发布的《中国半导体元器件行业发展现状调研与未来前景分析报告（2023-2030年）》显示，2022年我国半导体元器件行业共发生投融资事件14起，其中9月份发生的投资数量最多，达3起；投资金额最高的为9月份，投资金额为6.1亿元。

数据来源：IT桔子、观研报告网

截止至2023年2月21日，半导体元器件行业共发生投融资事件58起，其中发生的A轮投资事件最多，达到21起，其次为B轮，达到14起。

数据来源：IT桔子、观研报告网

2023年已发生1起投资事件，为芯长征科技收到的D轮数亿人民币的投资。