近期，筹备良久的OPPO手机芯片业务终于开始启动。
报道称，“OPPO的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。”一位资深猎头向记者介绍，“比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计，熟悉ARM系列CPU芯片，熟练使用EDA，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”
其实OPPO造芯片已经谋划了整整三年，2017年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（简称“瑾盛通信”），由OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲出任总经理、执行董事。OPPO官网显示：金乐亲于 2004 年至 2017 年负责OPPO工业设计中心的管理工作，相继实现 A103 笑脸手机、N 系列旋转摄像头、Find 系列旗舰机型等奠定OPPO领先地位的工业设计。
2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，OPPO手机芯片正式启航。两个月之后的OPPO科技展上，OPPO陈明永宣布：“OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。”如今来看，OPPO在当时已经确立了芯片战略，大幅提升并且逐年增加的研发资金，将有大部分投入到芯片业务中。
根据社保公开资料显示，到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人，这一数字已经超过小米旗下北京松果电子的100人。除此之外，知情人士介绍，OPPO还在张江租下一层楼，马上会进入大规模招人阶段。
在人才招聘的同时，瑾盛通信还同步启动了专利布局。深圳嘉德知识产权服务有限公司合伙人王敏生向记者分析，目前瑾盛通信已经申请并公开了10余件发明专利，均属于数据（包括音频图像）处理类专利，相关技术都可以集成到手机芯片中。
可以说，OPPO 此次对于研发芯片是志在必得，另外，OPPO 在通信领域也取得了不小的成绩，相比起拥有A系列的苹果，OPPO在通信领域拥有更多的技术积累。
截至2019年4月份，全球5G专利来自中国的就占了近4成，其中华为凭借1554组5G标准必要专利位居全球第一，而OPPO也凭借207组专利的不俗实力占据全球5G专利榜单11位。
但这并不意味着OPPO就可以轻松完成手机基带的研发，如无意外，OPPO应该也是采用外挂基带的方式。目前，中兴的迅龙系列芯片已经取得了不小的成就，OPPO如果可以不依赖高通，与中兴展开深度合作，这样既促进了中国企业的发展，也更好摆脱了美国企业的依赖。
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