据报道，高通公司于去年3月宣布以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia，预计将于2023年10月24日至26日在夏威夷举办的骁龙峰会上推出首款自研处理器——“Oryon”，该处理器集成了CPU和GPU全自研架构。这款产品主要面向笔记本电脑市场。据国外科技媒体SemiAccurate报道，虽然高通“Oryon”芯片的实际性能优于苹果的M2，但仍落后于苹果M3芯片的实验室数据。由于这款芯片采用了新的服务器核心设计，Nuvia core和高通uncore以及电源管理方面的优化难度进一步增加，导致其整体功耗相较苹果Monaco仍有差距。
根据此前的爆料，“Oryon”的架构配置如下：
·CPU：8个性能核心和4个能效核心，性能核心的频率约为3.4GHz，能效核心的频率约为2.5GHz；
·GPU：采用与骁龙8Gen2同款的Adreno 740 GPU（通过8条PCle 4.0通道连接独立GPU）；
·支持高达64GB的LPDDR5x内存、PCle4.0SSD和UFS4.0闪存。
·其他配置：支持DirectX 12、Vulkan 1.3OpenCL和DirectML，提供Wi-Fi 7o无线网络支持。
·该芯片还提供了两个USB3.1 10Gbps端口和三个支持DisplayPort 1.4a的USB 4（Thunderbolt 4）端口，支持高达5K+4K+4K的分辨率。
据悉，高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果Apple Silicon的创新。虽然尚未宣布具体的设计方案，但SoC和定制CPU仍存在一些挑战，就像苹果对抗微软生态系统一样。
《华尔街日报》记者Stern追问这款对标苹果Apple Silicon的芯片何时上市，安蒙给出的最初答案是“9-10月”。在后续追问时，安蒙表示部分预装该芯片的设备会在2023年亮相，你会在CES2024大展上看到更多新产品。
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