在今天南京召开的中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛上，中国工程院院士许居衍指出从过去科技的三次浪潮发展看，在人工智能时代，芯片架构创新迫在眉睫。
他开篇就指出摩尔定律虽然死了但是AI正在兴起。而且在AI领域的投资中国已经领先，借用李开复的话就是中国的数据优势是美国无法比拟的。
他说人工智能自1956年提出，经历了三次发展浪潮
从芯片发展看，AI推动了计算范式的发展
计算演变浪潮从大型机到手机，从大型楼宇式到片上式
他指出未来片上计算发展到计算无处不在，计算将消失在万物中，宠儿开启了融入人来自然行为中的沉浸式计算时代
同时芯片编程技术也在在不断发展，从封装编程到软件编程到硬件编程到软硬双编程
芯片技术成为计算与IT革命的引擎，架构创新牵引芯片可再变成 ，可重构芯片续推AI再涌高潮。
如果把这三种创新关联起来，会有有趣的发现--各种浪潮发生时期大致重叠
所以他认为AI浪潮会在IOT中有更大表现
他也分析了芯片发展的趋势
他指出目前芯片技术个难题难以解决，一个是随着工艺尺寸进行scaling遇到难题，一个是指令流模式导致计算能力上不去
所以他说现在新时代聚焦在芯片架构创新
另外，封装技术也有新 发展
异构架构成为未来人工智能芯片的主流架构，对了最近高通好像也放弃了原来的DSP模式在855芯片中采用了异构架构，关于这个我去年写了个文章《骁龙845产品定义出现重大错误？》还被一些黑嘴狂咬，今年看这些黑嘴该打脸啊，呵呵。
他还比较了神经网络加速器
英特尔的CPU+FPGA的模式也很有借鉴
他指出马尔科姆-佩恩曾提出搬到半导体有三种创新模式--颠覆式创新，指数式创新和循环性创新。
关于循环性创新，我们从三个浪潮已经看到了
而许院士也曾提出许氏循环理论，指出到未来是软硬件双编程
而且循环理论已经被证明，2007年苹果定制应用处理器A4标志SOC潮流开始
现在半导体开始反思盈利模式，开启硬件软服务能力，未来开源模式如RISC-V会有很大发展，关于这个可以参看《性能比ARM高，但功耗比它低，关键还免费！？这款处理器牛！》未来开启定制芯片时代
可重构浪潮进入新视野
当然可重构芯片也面临很多挑战，例如缺乏统一标准平台，软硬件任务划分等问题
目前国内有两款可重构芯片，一个是魏少军教授引导的Thinker，关于这个芯片可以参看《人工智能时代，卖芯片的本土IC设计公司该如何翻身？》一个是南大RASP可重构芯片
他认为未来可重构芯片很有前景，其优势很明显，低功耗、高性能、安全性、灵活性、并行性和低成本。
(完)
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