课题组经过收集整理，共遴选了76篇国内外权威报告、计划，逐一解读并梳理出其中所涉及的1152项重点技术，并对每项技术进行不超过两个标签的所属领域标注。其中，面向2019年及之前的报告、计划或年度评价榜单36篇，涉及833项代表近期突破或短期计划的技术（双重标签的技术重复计算数量）；面向2020年及以后的计划、前瞻报告40篇，涉及514项代表中长期预测或战略布局的技术（双重标签的技术重复计算数量）（如表1 所示）。从统计及分析结果来看，呈现出三个重要的趋势。
表1 技术所属领域统计
面向近期相关报告
面向中长期相关报告
技术领域
数量
技术领域
数量
信息技术
182
信息技术
85
生物医药
143
生物医药
81
新材料
89
资源能源
79
人工智能
63
新材料
44
先进制造
55
航空航天
32
资源能源
51
环境
26
机器人
32
人工智能
25
航空航天
30
先进制造
19
集成电路
26
农业及食品
17
农业及食品
20
机器人
16
武器装备
20
交通运输
14
新资源能源汽车
19
量子
14
海工船舶
15
空间、地球、海洋探索
9
空间、地球、海洋探索
14
通信技术
9
民生应用
14
海工船舶
7
环境
13
民生应用
7
交通运输
11
新资源能源汽车
7
通信技术
10
集成电路
5
量子
9
区块链
4
区块链
6
武器装备
4
物理与物质研究
6
新能源汽车
4
新能源汽车
2
化学化工
3
化学化工
0
物理与物质研究
3
一是信息技术、生物医药、新材料领域在较长一段时期内仍将是关注热点。无论是近期还是中长期相关报告，信息技术、生物医药和新材料领域的相关技术数量均名列前茅。其中，信息技术领域的布局主要体现在美国、中国、日本、俄罗斯、欧盟等国家和地区的中长期规划中，涉及具体技术领域包括信息安全与管理、人工智能算法及应用、人工智能芯片及智能硬件、信息接入与新型传感器、物联网、网络接入、区块链、脑机接口、量子计算机等。生物医药领域的布局主要体现在美国、中国、俄罗斯、英国、日本、欧盟、印度等国家和地区的中长期规划中，涉及的具体技术领域包括脑及神经研究、基因编辑与合成、基于分子和细胞的早期检测、材料及耗材、精准医学、癌症治疗、远程及可穿戴医护设备、肢体和器官的再生及增强、痴呆症护理等。新材料领域的布局主要体现在美国、中国大陆、俄罗斯、英国、日本、中国台湾等国家和地区的中长期规划中，涉及的具体技术领域包括新型半导体材料、超导材料、仿生和医用材料、电池材料、复合材料和塑料、可再生和可降解塑料、纳米材料、轻量化及高强结构材料、石墨烯、材料的仿真和测试技术等。
二是能源及资源、航空航天、环境等领域是未来关注的重点，但短期内难以有关键性突破。能源及资源相关领域的技术出现频次在近期相关报告中列第6位，在中长期相关报告中提升至第3位；航空航天相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中列第8位，在中长期相关报告中提升至第5位；环境相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中列第16位，在中长期相关报告中提升至第6位。其中，能源及资源领域的布局主要来源于美国、中国、俄罗斯、欧盟、日本、英国、印度等国家和地区的中长期规划，涉及的具体技术领域包括催化制氢、核电及核废物处理、非常规油气及矿产开采、电池及储能、柔性和智能电网、太阳能、碳捕捉、高温超导、资源循环、太阳能、生物质资源、水管理等。航空航天领域的布局主要来源于美国、俄罗斯、中国、英国等国家的中长期规划，涉及的具体技术领域包括大型飞机制造及控制系统、先进航空发动机、电驱飞机、卫星集群、火星探测、空间站建设、新型火箭等。环境领域的布局主要来源于俄罗斯、美国、欧盟、日本等国家和地区的中长期规划，涉及的具体技术领域包括太阳辐射管理、地球工程、全球气候变化及极端灾害应对、废水及废弃物循环利用等。
三是人工智能、先进制造、机器人、集成电路等领域的关注热度在中长期展望中有所回落。人工智能相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第4位，但在中长期相关报告中仅列第7位；先进制造相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第5位，但在中长期相关报告中仅列第8位；机器人相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第7位，但在中长期相关报告仅列第10位；集成电路相关领域的技术出现的频次在近期相关报告中排名第9位，但在中长期相关报告中仅列第18位。其中，人工智能领域的布局主要来源于美国、中国大陆、欧盟、俄罗斯、中国台湾等国家和地区的中长期规划，涉及学习算法、传感控制、智能识别、超级人工智能、人工智能处理器、人机交互、自然语言处理、自动驾驶等具体技术领域。先进制造领域的布局主要来源于美国、中国等国家的中长期规划，涉及数控装备、核心软件、工业机器人、纳米机械及纳米制造、增材制造、测试及制造技术等具体技术领域。机器人领域的布局主要来源于美国、日本、中国台湾等国家和地区的中长期规划，涉及工业机器人、服务及家用机器人、农业机器人、纳米机器人、无人机、自动驾驶、外骨骼等具体技术领域。集成电路领域的布局主要来源于美国、中国、日本等国家的中长期规划，涉及新一代集成电路材料、高密度及3D封装、芯片设计、导航芯片等具体技术领域。
本文由上海市科学学研究所产业创新研究室沈应龙副研究员撰写。文章观点不代表主办机构立场。
本站仅提供存储服务，所有内容均由用户发布，如发现有害或侵权内容，请
点击举报。
