之前我们就说过,高通和联发科就像英特尔和 AMD。
不同的是,无论扣多少顶「挤牙膏」的帽子,高通在旗舰领域的领先地位都是毋庸置疑的。
一颗骁龙 865,就可以让高通在手机市场横着走。
可是在中端领域,高通今年可以说是被联发科锤爆了。
就拿它在中端市场的代表作骁龙 765G 来说,刚上市的时候还很火。
今天,高通要反击了。
骁龙 800 系列中端芯片
最新消息表明,高通已经意识到了骁龙 765G 与 865 之间的空档,准备实施「反击」。
根据数码博主 @数码闲聊站 的消息,OPPO 沟通会透露了一款全新的 8 系列芯片,这一代可能叫骁龙 860,下一代可能叫骁龙 875 Lite。
不管名字如何,至少能够确定它的市场定位在 7 系到 8 系之间,为的就是阻击那些超过骁龙 765G,但性能不如骁龙 865 的芯片。
不过,目前暂时还不清楚骁龙 860 的推出时间,但显然...高通的时间已经不多了。
高通亲手把自己推下火坑
一切,要从 2019 年说起。
2019 下半年,5G 才刚起步,而且只停留在旗舰领域,高昂的价格让想尝鲜 5G 的普通消费者望而却步。
但是,高通可能根本没想过今年华为麒麟和联发科会这么拼。
随着这两家芯片不断上新,骁龙 765G 的优势逐渐弱化,不论是性能还是价格方面。
作为高通的昔日手下败将,如今联发科已经做足了准备重返 5G 战场。
由于「八核围观」的阴影还历历在目,起初时候手机厂商还没有完全信任联发科。
明明比骁龙 765G 强的天玑 1000L ,OPPO 把它放在标准版中,于是就出现了 Reno3 标准版性能秒杀骁龙 765G 的 Pro 版这种名场面。
但是。
天玑 1000L,只是高通危机的开始。
在这之后,外界逐渐看到了联发科的成长潜力,天玑 800、天玑 820 等中端芯片不断受到手机厂商的关注。
天玑 800 得到华为畅享、麦芒系列,OPPO A 系列等高销量机型的采用,而且价格上也有不少优势。
除了联发科的几款芯片之外,高通在中端市场还有另一个强劲对手——华为麒麟。
一年前的麒麟 810 就已经在性能上称霸中端市场,如今 5G 时代又有麒麟 820 搅局。
就性能而言,骁龙 765G 已经没得玩了。
不过,9 月中旬起,台积电将无法为麒麟代工芯片,所以 7nm 的麒麟 820 将面临库存不足的问题,这一点余承东已经在今天的中国信息化百人会 2020 年峰会上承认。
退了一位选手,高通在中端市场就能好好过下去吗?
并不。
其次,华为已经向联发科下单超 1.2 亿颗芯片,相信其中有相当一部分是天玑 800 这样的中端芯片。
高通在中端市场的压力不仅没有减少,反而瞬间暴增。
面对这一情况,高通早该推出骁龙 765G 的迭代产品了。
但是,高通又一次偏执地挤了一管小朋友刷牙都嫌少的牙膏——骁龙 768G。
简单来说,骁龙 768G 就是骁龙 765G 的超频版,性能略微提升,但依然打不过其他品牌的中端芯片。
结果就是,骁龙 768G 直到现在也只有 Redmi K30 极速版一款机型。
而且再也没有厂商表示,会推出搭载这款芯片的新机。
反而眼看着天玑处理器越卖越好...
中端市场的竞争中,高通已经被紧紧攥住了咽喉。
所以,就有了骁龙 800 系列中端芯片这一招。
得益于高通旗舰树立的良好形象,「高通芯片更稳」的概念已经深入人心。所以说在性能相同的情况下,手机厂商更愿意重用高通芯片。
正是因为如此,高通更应该趁着消费者还认「高通八核」这样的宣传套路的时候,为中端芯片添砖加瓦。
否则,等到竞争对手洗去刻板印象,品牌形象逐步提升的时候,就为时太晚了。
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