2.芯片说明
芯片选用的是SOC方案，集成了一个16位的MCU，以及一个专门针对音频解码的aDSP，采用硬解码的方式，更加保证了系统的稳定性和音质。小巧的封装尺寸更加满足嵌入其它产品的需求
2.1 管脚说明
Pad No
Pad Name
ATTR
Description 描述
1
GND
Power
电源负极
2
PB9
I/O
Busy信号=播放输出低空闲输出高
复用串口下载，连接MCU或者USB转TTL的RX脚
3
PB1
I/O
[ONELINE-DATA]一线串口输入端
复用串口下载，连接MCU或者USB转TTL的TX脚
4
PB0
I/O
KEY按键--测试IO--对地触发就播放
5
SPK1
Out
不分正负，支持8欧姆0.5W
6
SPK2
Out
不分正负，支持8欧姆0.5W
7
VDDIO
Power
芯片内部的LDO输出，最大100mA
8
VBAT
Power
电源正极
1、供电的注意事项：
(1)、建议给芯片的供电，做到5V供电，电压越高芯片驱动喇叭的功率也越高，声音也越大
(2)、如果是[3.3--4.2V]锂电池的场景，电源正极直接进芯片的8脚即可
(3)、如果是干电池的供电场景，电源正极也是直接进芯片的8脚
(4)、如果需要超低电压供电，如2V--3V之间的纽扣电池，建议芯片的7脚和8脚直接短路，再连接电源正极
2、快速测试说明：
==》芯片的是第4脚为测试脚，外接一个按键或者镊子对地触发一下，就会播放下一个语音
==》连接好扬声器，然后供电之后，就可以用第4脚对地测试了
2.2 GPIO电气特性
IO输入特性
符号
参数
最小
典型
最大
单位
测试条件
VIL
Low-Level Input Voltage
-0.3
-
0.3*VDD
V
VDDIO=3.3V
VIH
High-Level Input Voltage
0.7VDDIO
-
VDDIO+0.3
V
VDDIO=3.3V
IO输出特性
符号
参数
最小
典型
最大
单位
测试条件
VOL
Low-Level Output Voltage
-
-
0.33
V
VDDIO=3.3V
VOH
High-Level Output Voltage
2.7
-
-
V
VDDIO=3.3V
2.3GPIO的内部特性
Port
General
Output
High
Drive
Internal
Pull-Up
Resistor
Internal
Pull-Down
Resistor
Comment
PB0,PB1
8mA
64mA
10K
60K
1、PB0 & PB1 default pull down
2、internal pull-up/pull-down
resistance | accuracy ±20%
PB9
8mA
10K
60K
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