一、LED芯片领域： 三安光电：国内最早从事LED芯片制造的厂商。
德豪润达(18.71,0.90,5.05%)：2009年先切入LED封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。
士兰微(13.92,0.51,3.80%)： 国内唯一一家从半导体拓展到LED的上市公司。
同方股份(10.18,0.14,1.39%)：未来三年力争成为全国最大、全球前三的LED芯片供应商。
联创光电(9.01,0.18,2.04%)：已形成从LED外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。
方大集团：我国在LED领域拥有专利最多的企业之一。
长城开发(7.60,0.18,2.43%)：2010年三季度进入LED芯片领域，在LED技术和下游封装上具备领先优势。
二、LED上游产业：
包括衬底、外延片。少数上市公司计划切入衬底环节但实力有待验证，外延片环节目前处于景气高点并出现回落迹象。
天龙光电(19.480,0.82,4.39%)：蓝宝石炉上市公司唯一标的。
天通股份(10.85,0.34,3.24%)：2010年5月宣布进军LED照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。
天富热电(10.22,0.27,2.71%)：旗下天科合达生产碳化硅技术国内唯一，打破了Cree公司的技术垄断，价格比Cree低20%~30%，
水晶光电(37.67,0.88,2.39%)：公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。
三、LED中游产业：
芯片环节属于半导体和集成电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展期。
乾照光电(21.670,0.85,4.08%)：国内四元系红黄光LED芯片产销量最大的企业之一。
国星光电(22.06,0.80,3.76%)：国内最大的SMDLED封装企业。
雷曼光电(23.860,0.55,2.36%)：国内中高端LED封装领先者。
歌尔声学(27.58,0.16,0.58%)：2009年切入LED领域，已有2条LED封装线建成。
大族激光(9.86,0.20,2.07%)：LED封装设备有望2011年量产。
东山精密(28.39,0.73,2.64%)：LED液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。
四、LED下游产业：
应用环节分属各自行业(如照明、TV、汽车等)，未来市场空间巨大，但目前行业高度分散且无明显龙头企业。
证通电子(14.38,0.63,4.58%)：2009年年底转投LED路灯业务。
浙江阳光(20.53,0.84,4.27%)：世界最大的节能灯生产商。
佛山照明(12.71,0.52,4.27%)：与美国普瑞光电股份有限公司合作，普瑞公司提供LED芯片。
TCL(微博)集团(2.16,0.02,0.93%)： 自2009年开始不断完善LED上游模组的配套能力。
海信电器(13.07,0.29,2.27%)：LED彩电市场份额第一。
