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超声波探伤的扫描方式_S

1. A扫描模式
A扫描是波形显示,在示波器屏幕上横坐标代表时间,纵坐标代表反射波的强度,根据反射波的强度大致估计缺陷的严重程度,根据反射波在横轴的位置人工计算出缺陷的位置。操作人员需要根据示波器上的波形,将缺陷的大致范围标记在工件上。


A扫描的缺点在于检测结果不直观,没有基础的人无法理解,效率低,检测结果因人而异,人为误差较大。

在测量金刚石圆片过程中,如果采用A扫描模式,那么我们会看到检测员拿着一个探头在圆片上来回移动,并在原片上取多个点,观察每一处的波形(下图白框内,金刚石层上下两面的信号),根据公式:厚度=时间×速度,计算出每一点的金刚石厚度,并将结果标记在原片上,圆片上取点的数量越多,厚度分布越清晰。


在低压电器中,通过A扫波形观察焊接处是否有缺陷,检测员手持探头在银点表面来回移动,当看到有缺陷时,在工件表面标记缺陷的大致轮廓。

这种扫描方式本质是一次显示一个位置的,随着超声波声程的变化显示不同的波形。

2. B扫描模式 

和A扫描相比,B扫描的结果相对比较直观,B扫描是将反射波信号的相对位置显示在一张图上。


在B扫描的图像上,我们可以看到样品不同位置的反射波信号。

例如在金刚石原片上,B扫描模式可以看到某个纵向截面的硬质合金和金刚石的厚度对比。


而在低压电器焊接工件中,B扫描同样显示的是截面的情况,在焊点对应的位置,B扫描的结果和金相图像基本对应。

该扫描方式是显示一组连续位置的,首次超声波返回的时间形成的图谱。

3. C扫描模式

A扫描模式显示的是某一点的情况,B扫描显示的是纵向截面的情况,而C扫描显示的是横向截面的情况。


在低压电器焊接产品检测中,使用C扫描模式,可以直接看到整个焊接平面的焊接效果。

该扫描方式是显示水平投影面上的图谱。

3.D扫

该扫描方式显示工件的与B面和C面都垂直的另一侧面投影显示方式。

4.S扫

扇形扫查,指相控阵或探头延时和折射角已作校正,特定通道的所有A显示叠加而成的二维图像。

5.P扫

显示探头在管内壁检测或在圆筒形工件外壁检测时所得数据。

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