正常我们要找一个可靠性的板，是要经过多轮测试的，下面就把各个测试方法详细的告知大家，有兴趣的同学可以测试下。
十六大可靠性测试参考标准：IPC-TM-650
IPC-A-600
一.阻焊膜硬度测试方法(IPC-TM-650 2.4.27.2)
1.目的:
检测阻焊膜硬度
2.标准测试铅笔:
4B，3B，2B，B，HB, F，H，2H，3H，4H5H， 6H软→→→→→→→硬
3.方法:
将板放在坚固的水平面上。
先用最硬的测试铅笔放在阻焊膜上，成45°角并加10N力，逆向前推。
使铅笔在阻焊层上匀速向前移动1/4"，涂层即留下一道划痕。继续用下一较软的铅笔进行测试，直到无划痕为止。
4.接收标准:
在阻焊膜上再无划痕时，测试铅笔的硬度即为测试结果，要求最小的铅笔硬度为6H。
二．离子污染测试(IPC-TM-650 2.3.26)
1.目的:
测试板面污染程度
2.原理:
通过测试样品单位表面积上离子数量的多少,来判断样品清洁度是否达到要求
3.方法:
使用75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗15分钟,在此过程中样品表面离子会进入溶液中,从而使溶液的电导率发生变化，以此判断板面受污染的程度。
4.接收标准:
<=6.45ugNaCl/sqin
三.固化测试(IPC-TM-6502.3.23)
1.目的:
测试阻焊膜,字符的抗化学侵蚀能力.
⒉材料:
二氯甲烷.
3.方法:
用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上。
立即用白色棉布擦拭试样被测部位。
观察棉布及试样板面并作记录。
4.接收标准:
白色棉布上不沾有阻焊膜或字符。
板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象
四.Tg测试(IPC-TM-650 2.4.24)
1.目的:;
通过示差量热分析仪DSC）来测试印制板的玻璃化转变温度(Tg)
2.设备:
DSC测试仪、电子天平、烘箱、干燥器
3.方法:
取样并将样品边缘打磨光滑，样品重量控制在15~25mg之间。将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。
将样品放在DSC的样品台上，设定升温速率是20℃/min,扫描终止温度视样品Tg结果而定。
重复2次扫描，从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析得出玻璃化转变温度Tg和∆Tg 。
五.热应力测试(IPC-TM-650 2.6.8)
1.目的:
测试基材和铜层的耐热程度.
2.设备:
恒温锡炉,秒表,烘箱.
3.方法:
140℃条件下烘板4小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂。
将恒温锡炉温度调至288℃，将样品浮在锡面上，10秒后拿出。冷却至室温。
可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。
4.接收标准:
表观观察，不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况。切片观察，无铜层断裂、
剥离、基材空洞等情况。
六.可焊性测试(J-STD-003)
1.目的:
检验印制板表面导体及通孔的焊接性能.
2.设备:
恒温锡炉秒表,烘箱.
3.方法:
105℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。蘸取助焊剂(中性，ALPHA100）。
将恒温锡炉温度调至235℃,样品平行于锡面，摆动进入熔锡中，3秒后取出，冷
却至室温。(评估表面焊盘可焊性)将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面
进入熔锡中，3秒后取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性)
4.接收标准:
表面(主要指SMT焊盘）润湿面积至少应95%。各镀通孔应完全浸润铅锡。
七.印制板剥离测试(IPC-TM-650 2.4.8)
1.目的:
检测刚性印制板在正常试验大气条件下的抗剥强度。
2.设备:
剥离强度测试仪
3.方法:
将试样上印制导线一端从基材上至少剥离10mm，对于成品印制板，其长度不少于75mm，宽度不小于0.8mm。
将试样固定于剥离测试仪上，用夹具将印制导线夹住。
以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长度不足25mm就断裂，试验重做。
记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力(即剥离强度）。
4.接收标准:
导线抗剥强度应不小于1.1N/mm
八.耐电压测试(IPC-TM-650 2.5.7)
1.目的:
检测PCB板耐电压程度
2.设备:
耐电压测试仪
3.方法:
将待测样品做适当清洗及烘干处理。
将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。
耐电压测试仪电压值从OV升至500VDC，升压速率不超过100V/s。在500VDC的电压作用下持续时间30s。
4.接收标准:
测试过程中,绝缘介质或导体间距之间,不应出现电弧、火光等情况。
九.CTE测试(IPC-TM-650 2.4.24)
1.目的:
评估PCB板的热变形系数。
2.设备:
TMA测试仪、烘箱、干燥器
3.方法:
取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。
将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入干燥器内冷却至室温至少30分钟。
将样品放在TMA的样品台上，设定升温速率是10℃/min，扫描终止温度设定为250℃。
从所得的热流曲线上，使用Universal Analysis软件分析，分别得出板材在Tg点前后的CTE。
十.爆板测试(IPC-TM-650 2.4.24.1)
1.目的:
评估PCB板基材的耐热程度。
2.设备:
TMA测试仪、烘箱、干燥器
3.方法:
取样并将样品边缘打磨光滑，样品尺寸6.35*6.35mm。
将待测样品放入105℃的烘箱内烘烤2小时，取出放入千燥器内冷却至室温至少30分钟。
将样品放在TMA的样品台上，设定探头压力为0.005N，升温速率为10℃/min。
将样品温度升至260℃，当温度升至260℃时，恒定此温度60分钟，或直至测试失效为止，停止扫描。
当出现明显分层时，可停止扫描。
爆板时间定义为从恒温开始到明显分层为止之间的时间。记录此时间。
十一．绿油溶解测试：
测试样本外表的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
2.设备:三氯甲烷、秒表、碎布
3测试方法:
将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆外表，并等候约一分钟。
用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。
再用指甲在同样位置刮去，
4.接收标准：
如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。
取样方法及频率:3pcs/出货前每批
十二、无铅焊锡性试验:
为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solder pot仿真客户条件焊锡。
烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜
3测试方法:
选择适当之试样，BGA及CPU没有用白板笔画过的，并确定试样外表清洁后，置入烤箱烘烤120C*1小时。试样取出后待其冷却降至室温。
将锡炉内溶锡外表的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。
将试样小心放在温度为260°℃的锡池外表,漂浮时间3~5秒。
4.注意事项:
操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面置﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
取样方法及频率:3pcs/出货前每批。
十三、阻抗测试:
1.目的:
测量阻抗值是否符合要求
2.设备:
阻抗测试机
3测试方法:
按阻抗测试机,操作标准进行测试
取样方法及频率:有阻抗要求∶干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL，自主2PNL/批,防焊每班每料号3PNL (注:防焊后阻抗标佳值与成品标准值要求相同)
十四、孔拉力测试:
1.目的:
试验电镀孔铜的拉力强度
2设备:
电烙铁，拉力测试机,铜线
3.测试方法:
将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢;
被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除;
将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读数C(Kg);
将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm).
计算孔拉力强度: ib/in2
F= 4C/(C12-C22)*1420
4.拉力强度
C1:孔环外径(mm)
C2:孔环内径(mm)
取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周
十五、高压绝缘测试:
1.目的:测试线路板材料的绝缘性能
2.高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品:高压绝缘测试仪，烘箱
3测试方法:
烘烤板子，温度为50-60°C/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通的一对线.
按高压绝缘测试仪操作标准进行测试，
4.测试要求为:
1)线距<3mi1,所需电压250V,电流0.5A。
2)线距≥3mi1，所需电压500V,电流0.5A。
3)可根据客户要求设定电,压和电流。
4)或按双面板用1000v，多层板用500v.
维持通电30+3/-0秒,假设在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.
测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.
5.注意事项:操作时需戴耐高压手套
取样方法及频率:取成品板1PCS/周期
十六、耐酸碱试验:
1目的:评估绿油耐酸碱能力。
2.仪器测试:H2SO410%
NaOH10%
600#3M胶带
3测试方法:
配制适量浓度为10%的H2SO4。
配制适星浓度为10%的NaOH。
将样本放于烘箱内加热至约120士5C,1小时。
将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。
取样方法及频率:3pcs/出货前每批
总结：对于产品本身需求的，可以根据上面的测试方法进行测试。是否可靠，一测便知。
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