PCB入库检验流程标准书

PCB 文件名称:_______________________________

入库前随机抽验数量

随机检验数量(Q)

Q ≤100PCS,抽验数量大于30%

样品阶段

100PCS < Q ≤500PCS,抽验数量大于10%

小批量

500PCS < Q ≤1000PCS,抽验数量大于2%

1000PCS < Q ≤10kPCS,抽验数量大于0.1%

量产

Q >10kPCS,抽验数量大于0.1%

量产

入库前基本检查项目

检验

项目

判   定   标   准

检 验 工 具

是否OK

基本  信息

包装是否完整，数量、工艺要求（包括拼板）与合同是否一致。

目视

板厚、翘曲度、层数

1、板厚:  1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm.

2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm.

3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm.

游标  卡尺

2、翘曲度(双面/四层)-整个SET检验

板厚1.0mm以下按1.0%;

板厚1.0mm以上按0.75%; SET放在平台上,眼睛不可看出有间隙.

目视

平台

3、层数：在包装上有写几层板;

二层板，从正面可以看到反面的铜线，四层板则不能。

目视

线路、孔及焊盘

1、线路露铜、沾锡不合格，尤其是芯片下面.

2、VIA孔未被绿油盖住, 露铜，至少也要保证95%以上被绿油盖住。

3、零件孔、焊盘、独立孔打偏了以后，至少保证孔有0.1MM余环.

目视

放大镜

绿油

1.  常规颜色为绿色,还有蓝色,黑色,红色等. 要均匀不可有色差。

目视

文字

1、文字要求基本可辨认,局部模糊可接收,线条有局部残缺允许。

2、文字漏印在焊接点上不允许.

目视

外型

尺寸

1、单个PCS外形尺寸是否在公差范围内，正常公差为±0.10mm.

3、V-CUT时不可以伤及线路、铜面焊盘及光学点.

4、邮票孔拼板，无法V-CUT时,但要易于用手掰,不可有太大的毛刺.

目视

游标 卡尺

备注:元器件的可焊性及电路功能性测试,还有待首样焊接完成后才方便再验证.

总体评价：__________________                                检验人员：____________

日期：_____________