首颗自主10nm芯片！华为麒麟970这点超Intel

　昨晚在柏林IFA，华为正式发布了麒麟970芯片，全球首款AI移动计算平台，首次集成4.5G LTE基带。

　　同时，这应该也是国人拿出的首款自主研发的10nm手机SoC。

　　简单回顾一下参数，麒麟970采用台积电10nm FinFET工艺，8核心设计，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU为首次商用Mali-G72（12核），全新升级的自研相机ISP，内建NPU（Neural Network Processing Unit，神经处理单元），可深度理解用户行为、归纳同类计算、自主学习，让手机真正实现智能化。

　　麒麟970在1平方厘米空间里集成了55亿颗晶体管，是骁龙835的1.77倍。另外，余承东发布前还曾公开表示，这颗SoC的复杂程度甚至超越了Intel。

　　对于这样一颗来自中国的产品，老外网友们也纷纷表达看法——

　　Android Authority

 

 

AI有啥用？对每个人来说，其实是在帮你省钱。

期待验证这颗AI芯的表现，麒麟970快上到荣耀Note9吧，等你~~

　　PhoneArena

 

 

赞爆了

华为牛人

　　如果ARM没吹牛，那麒麟970这次的Mali G72 MP12吊打三星8890的Mali G71 MP20啊

　　AnandTech

 

 

AI来拯救相机拍摄吧~华为终于带头做这个了