近几年英特尔的产品线就是一个“乱”字，简而言之就是英特尔掉“湖”里面了，还有14nm老寿星工艺加上半生不熟的10nm工艺。大家最期待的桌面处理器产品线还处于牙膏进化的状态，在用了5代14nm之后，还有Comet Lake、Rocket Lake，都还是14nm。如此种种已经让很多人怀疑英特尔是不是要取消10nm的桌面处理器了，不过英特尔及时辟谣多少让人放心了一些。
但10nm的桌面处理器究竟在哪呢？近日，有人从英特尔的官方资料中找到了Alder Lake-S这个代号，很明显这是一款家用主流平台桌面处理器，并且很可能是Rocket Lake的下一代。
关于Alder Lake，我们知道的只有这么一个名字，以下内容纯属传闻，无实在根据。
Alder Lake将会在2021年底或2022年初登场，使用英特尔的10nm工艺的演进版（10nm++），基本上可以看作是Tiger Lake（2020年下半年上市）的桌面端版本，使用同样的Willow Cove架构，核显为Gen.12（Xe架构），内存采用DDR5（AMD的5nm处理器Zen4也支持DDR5），支持PCIe4.0甚至5.0。当然，最令人意外的是，英特尔不仅会换插槽，还可能会改变处理器的形状，目前的传闻是新的插槽为LGA1700，处理器封装变成长方形，尺寸为45×37.5毫米（目前的英特尔LGA115X/1200的尺寸是42.5×42.5毫米，正方形）。
为什么英特尔要换封装的形状？有猜测表示，英特尔为了与核心数暴涨的AMD竞争，也会采用双DIE的MCM封装，甚至不排除英特尔会使用EMIB、Foveros 3D等更高级的多芯片封装技术。
关于换插槽的事，都在预料之内，英特尔用户早就习惯了，但是换封装形状的事情就要重要得多了，目前的正方形封装从初代酷睿i就开始使用了，已经有近十年的历史了，一些非原装散热的扣具甚至是从LGA775开始支持的，一旦英特尔换成长方形封装，散热扣具更换的可能性极大。所以说，英特尔已经不满足帮主板厂商消化产量，甚至要将“毒手”伸向散热领域。
扩展阅读：
再过几个月，Comet Lake-S系列就会上市，还是14nm+Skylake老架构，只不过最高的核心数量提升到最高10核20线程，并且全线支持超线程，换装LGA1200插槽和400系列芯片组（虽然是300系甚至200系的马甲）主板。
Rocket Lake-S则预计于今年底或明年初推出，目前比较肯定的是其还会使用14nm工艺制造，但是架构是Skylake老架构还是全新的Willow Cove存在着一些争议，不过还有一个广为人知的传言是Rocket Lake最高将只有八核十六线程。使用的可能还是LGA1200插槽，但是主板改名为500系列（禁止禁止禁止禁止……套娃）。
Sasuga Setsuna（流石雪菜）
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