【1.5、英特尔/酷睿i第2代】
【性质】性能突飞猛进
2011年问世的酷睿i第二代处理器采用了全新的SandyBridge（SNB）架构，这也是英特尔处理器发展史上第三次性能大跨越（前文已经讲了第1次和第2次）。之后的3至10代都可以看作是2代的改进版。新的环形总线、改进的内核整数、矢量单元，更多的地址生成单元（AGU）让这一代处理器的同频性能相较于前一代有大幅提升。
这一架构贡献有多大？以下是几个最显著的案例。
① 全新的睿频2.0技术；
② 更完善的内存控制器。从SandyBridge架构开始，英特尔平台的消费者就再也没有遇到过显著的内存兼容性问题，只剩下偶尔个别主板品牌与个别内存型号内存之间的小冲突。普通家用平台的DDR3内存容量支持上限提升至32GB（4*8GB），不管你是单面颗粒还是双面颗粒混搭，点亮都不成问题。而在之前一代，不仅容量受限（最大4GB*4），而且内存的颗粒布局类型也有局限，很容易就点不亮了；
③ AVX扩展指令集的引入大幅提升了CPU的浮点运算能力。不过AVX也不是谁都有的，必须i3级别以上，奔腾、赛扬不享受；
④ “核芯显卡”诞生。从这一代开始，原先的英特尔GMA集成显卡被重新设计，正式与CPU核心融为一体，采用相同的制造工艺，并且在之后几代性能都突飞猛进（虽然还是比较弱，但已经比GMA时代强了不知道多少倍），英特尔由此创造了“核芯显卡”的称谓。SNB架构的台式机核芯显卡型号为HD2000（6EU单元），笔记本的型号是HD3000（12EU单元），HD3000是当年入门级网游、3D单机的游戏神器。
对了，SNB这一代处理器的内部导热介质均为焊料工艺，从第三代开始，全面替换为廉价硅脂。
也就是从这一代开始，英特尔处理器莫名其妙就开始变得“保值”，不再随着时间的推移而稳步降价。因为同年，AMD发布了史上最糟糕推土机架构，进入农耕时代，i3默秒全降临。
【1.6、英特尔/酷睿i第3代】
【性质】挤牙膏第一代
上图：英特尔内部关于IvyBridge架构的Logo
酷睿i第三代微架构是IvyBridge，由于正好是英特尔的工艺年，所以就很单纯地将制造工艺从32nm升级为22nm，其他地方也就在二代基础上小补小修，更多的性能提升来源于频率的提高。
IvyBridge虽然没有很显著的性能提升，不过有一个改变还是蛮关键的，那就是从这一代的i5、i7级别处理器开始，内部的16条PCI-E通道（一般直连独立显卡插槽）版本从2.0提升为3.0。从第四代开始，奔腾、赛扬、i3也全面升级为PCI-E 3.0。
【1.7、英特尔/酷睿i第4代】
【性质】挤牙膏第二代
第四代Haswell架构其实算不上挤牙膏，毕竟这一年是架构年，虽然CPU接口从前任LGA1155更换为LGA1150，但架构其实有比较明显的改动。
它带来的性能提升（降低）主要有：
① 向量处理快约8％；
② 单线程性能提高多达5％；
③ 多线程性能提高6％；
④ 功耗比IvyBridge高出8％至23％；
⑤ 平均总性能提高约3％。
虽然性能提升不多，不过它还是有两大创举：
① 全新的AVX2扩展指令集；
② CPU内部集成电压调节模块（FIVR），正是因为如此，CPU的发热比前一代更高（大家喜欢叫它Hot well），好处就是主板的供电压力减轻，所以这一代8系列、9系列主板的供电基本都只有2-4相，就是3相供电的Z87/Z97也比比皆是。
集成FIVR这种做法对CPU本身长期而言是不利的，所以从第六代开始，英特尔又把这个模块扔还给了主板。
这是一张微星代工的联想H81主板（低配款），出厂时搭配赛扬G1840处理器，用了4相供电（每相2MOS/高配版每相3 MOS）。在零售市场，这个供电已经超越了70%的B85主板，毕竟大家都喜欢用2相或3相供电。
上图：常见的零售B85主板
Haswell还有一个地方很有趣，那就是它的底部电容虽然都有具体规划的安装位，但空缺了非常多。空缺了那么多是否有影响呢？答案是：有！因为从之后的Haswell Refresh来看，英特尔加装了一部分底部电容，架构本身没有任何变化，就可以得出此结论。
【1.8、英特尔/酷睿i第4代Refresh】
【性质】最无耻的挤牙膏
本来Haswell发布一年后，理所应当推出第五代处理器，但由于同时期的AMD模块化推土机架构处理器已经“病入膏肓”，英特尔不得不再一次放慢脚步等待友商的竞争。这一次，英特尔干脆什么都不做，直接在一年前的基础上推出了Haswell Refresh处理器，所谓的“刷新版”其实就是在之前热门型号的基础上，向上拉个0.1GHz频率，从而提升性能。
为了更好地在频率提升的同时，让CPU运行更稳定，英特尔对Haswell Refresh处理器的底部电容进行了优化设计，更多的电容有助于让核心供电更为平顺，从而获得更加稳定的表现。事实上除了i7-4790K能获得比较明显的收益外，其他型号怎么看都像是稳定性的“补救”措施。
其他比较热门的Refresh型号还有：
i5-4570→i5-4590;
i5-4670K→i5-4690K;
i7-4770→i7-4790
这个操作虽然非常辣眼睛，但也没办法，AMD都这样了，你除了英特尔，还有谁能买呢？
【1.9、英特尔/酷睿i第5代】
【性质】尝鲜的牙膏
台式机这边用的第五代Broadwell家用处理器总共就5款，而且其中3款还是BGA焊接性质，不是LGA1150的，这样看下来就只有2款可用了，而这2款因为最初14nm产能的原因以及高昂的价格，国内数量非常稀少，知道的人也就少之又少啦！性能方面，几乎0提升。
Broadwell新特性（台式机）：
① 制造工艺提升到14nm；
② 全部集成顶级的iris Pro6200核芯显卡；
③ 全部集成128MB四级缓存（eDRAM）；
④ 新增少量扩展指令集。
Braodwell台式机CPU因为集成了128MB eDRAM四级缓存，所以你可以在CPU基板上看到独立的一个小芯片，这个小芯片就是eDRAM。
除此之外，Broadwell比较挑主板，它只能用在同步发售的H97/Z97主板上，并不能被8系列主板正常点亮（极少数可以）。
唯二两款LGA1150接口的第五代桌面级处理器均为字母C结尾，代表不锁倍频（等同于K）。除此之外，i5-5675C在最终正式版之前，底层识别均为i7-5675C。
【1.10、英特尔/酷睿i第6代】
【性质】挤牙膏第五代
第六代Skylake处理器正好是英特尔的架构年，所以这一代产品对架构进行了一定程度上的重新设计，并且之后的7、8、9、10代全部都是Skylake的“改款”。
Skylake对于消费者而言，最大的改变来自哪些地方？
① 感受不太出来的性能提升，比如超线程技术效率提高；
② 运行频率比之前的四代Haswell更高一些（高一丢丢）；
③ 各种ALU单元的改进升级；
④ 支持DDR4内存、M.2 NVME开始普及；
⑤ 接口变成LGA1151，又要换主板了，不过配对主板的PCH芯片提供的PCI-E通道比之前多不少；
⑥ 更高级别的防护；
⑦ 核芯显卡更强了。
【1.11、英特尔/酷睿i第7代】
【性质】最后一代牙膏
要说第七代Kabylake给消费者留下的最深刻印象是啥，那就是奔腾从原先的2核2线程升级为2核4线程，也就是说它和i3的差距变得非常小。G4560等型号绝对经典，至于其他产品，都是在6代基础上拉高频率，仅此而已，架构不变。
Kabylake对于消费者而言，最大的改变来自哪些地方？
① 制造工艺升级为14nm+；
② 支持傲腾（废掉了），当年好几百的傲腾16G/32G加速盘早就沦为电子垃圾，现在只需要几十块钱，仍然无人问津；
③ CPU频率在六代基础上提升；
④ 奔腾支持超线程技术；
⑤ 核芯显卡更强了。
就是Kabylake有多敷衍呢？它们和六代的底部电容相似度在90%以上，赛扬系列干脆是一样的。
【1.12、英特尔/酷睿i第8代】
【性质】性能突飞猛进
受到AMD锐龙的猛烈冲击，英特尔为第八代处理器进行了全面加核，架构还是那个改款Skylake，这次改叫Coffeelake，然后i3升级为4核，i5升级为6核，i7升级为6核12线程。
并且睿频加速技术被应用得淋漓尽致，TDP成为绝对的“摆设”。
*四核心阉割版的G5400是58W的TDP。
【1.13、英特尔/酷睿i第9代】
【性质】半挤牙膏半提升
第九代Coffeelake处理器出现了两极分化，i7、i9（新出现）均奔向8核心行列，而奔腾、赛扬、i3、i5还是原地踏步，不过F系列处理器的出现反而拉低了i3、i5的入门门槛，i3呢，也被赋予了睿频加速技术。
【1.14、英特尔/酷睿i第10代】
【性质】全面提升
第十代又是加核、加超线程的一代，虽然架构没长进，不过光靠以上两点就有了不错的性能提升。
不过感觉英特尔玩得蛮high的，以前的7代i7现在变i3，8代i7变i5，9代i9变i7。
【2、AMD】
AMD有没有挤过牙膏？当然有啊，推土机推了几年就挤了几年的牙膏，差不多7年吧，和英特尔半斤八两，只是那个时候的AMD实在是太惨了，现在都没有人敢提。
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