我们在谈到产品的时候，无一例外的都会讲产品的品质，那什么是产品的品质呢？产品品质简单来说包括两个方面，技术性能指标和可靠性指标，技术性能指标是可以用仪器直接测量出来的，比如亮度、电压、色温等包括各个参数之间的关系曲线。那什么是可靠性呢？LED的可靠性是指LED对热、电、机械等应力的承受能力。可靠性必须经过大量的实验和调查研究，才能对产品的可靠度、失效率和寿命的寿命特征做统计分析。
简单来说，若产品不可靠，技术指标再先进也得不到发挥，如果产品的一些技术指标十分低劣，可靠性就无从谈起，要实现产品的高可靠性，必须在设计端就奠定其可靠性基础，生产时确保其可靠性实现，应用时保持可靠性。
讲了这么多，那什么是LED的可靠性，LED的可靠性是指在规定的条件和规定的时间内完成规定功能的能力。可以说，规定的条件和规定的功能对LED的可靠性有更密切的关系。
铺垫完了产品品质的概念，我们来谈谈EMC封装，如果半导体封装的专业术语来说，这个封装形式应该叫做“无引脚扁平化封装”简称QFN，从名词定义来讲，它外在的变现形式就是可以做到轻、薄、短、小，但这不是和传统封装最大的最本质的区别，最本质的区别在于EMC封装导入了半导体封装用的热固性环氧树脂的塑封料，这种EMC材料在多方面区别于传统封装的热塑性的塑封材料。首先，热固性材料的固化过程不可逆转，也就是说不可以重复利用，没有二次料或者多次料的概念，从材料本身的特性上决定了产品品质的一致性；其次热固性的环氧树脂材料本身有非常好的耐光和耐热性，这也是从材料特性上保证了在同样的封装条件和功率下具有更长的寿命，或者说用更小的体积能做到更好的可靠性，从技术上实现了材料的节省，降低成本。第三点特性是环氧树脂材料透湿透氧率低，对金属材料铜和银的结合性好，可以应用在更广阔，条件更多变和环境更苛刻的产品上。
综上所述，EMC封装在应用条件恶劣、多变；使用时间更长和对产品功能要求极其严格的产品应用领域有明细优势，比如户外的道路照明和建筑照明领域，因为环境条件恶劣，对亮度和照度的维持率要求高。再比如商业照明的领域，对产品的参数一致性要求高，不能或者不易维修，也会更多的选用EMC封装，还有就是工厂工程照明，这类产品要求省电效果明显，产品寿命长，也需要选用产品品质好的EMC封装，最后就是专业的灯具应用上，因为有行业或者国家的标准要求，也一样需要更高可靠性的EMC封装。
总而言之，如果在应用上对技术参数、性能指标的先进性和一致性有要求，而且使用的条件较为严苛，要求在很长时间内保证产品的功能性的领域，EMC封装相对传统封装而言有巨大的优势。
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