在2019年世界移动通信大会（MWC 2019）上，Qualcomm宣布了在物联网，包括机器人、视听娱乐和工业物联网等领域的最新突破。
1，Qualcomm推出全新平台，旨在变革机器人产业
2月25日， Qualcomm推出Qualcomm机器人RB3平台，这是公司首款专为机器人打造的完整、集成式解决方案。这一专有平台基于Qualcomm已有机器人和无人机产品所取得的成功，拥有一整套高度优化的、包含硬件、软件和工具在内的解决方案，旨在助力制造商和开发者打造新一代先进的消费级、企业级和工业机器人产品。
Qualcomm业务拓展总监兼自动机器人、无人机和智能电器负责人Dev Singh表示：
“我们的技术目前已经驱动了一系列广泛的机器人产品，范围覆盖陪伴型机器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒体机器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下扫地机器人等节省劳力型产品。借助Qualcomm机器人RB3平台，我们希望为更多机器人产品的创新者，提供尖端的人工智能、边缘计算和连接技术，激励他们快速开发并商用新一代实用型智能机器人，用于农业、消费、交付、侦测、服务、智能制造/工业4.0、仓储与物流等其他应用场景。”
上述平台的硬件开发包涵盖了专门面向机器人打造的全新DragonBoard™ 845c开发板，它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而设计，并符合96Boards开源硬件规范，可以支持中间层的一系列扩展。该开发包的可选组件包括连接板；支持出色的高分辨率照片、4K视频拍摄，以及人体和物体的AI辅助侦测与识别的图像摄像头；利用视觉即时定位与地图构建（vSLAM）进行路径规划和避障的追踪摄像头；用于导航的立体摄像头；以及即使在弱光条件下也可实现人、动作和物体侦测的TOF摄像头。
Qualcomm机器人RB3平台的关键技术特性包括：
异构计算架构：该平台基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10纳米LPP FinFET制程工艺，可以实现卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高达2.8GHz的八核Qualcomm® Kryo™ CPU、Qualcomm® Adreno™ 630视觉处理子系统（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量扩展（HVX）的Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP，可以为感知、导航和操作提供先进的终端侧AI处理和面向移动端优化的计算机视觉（CV）能力。
Qualcomm人工智能引擎AI Engine：该人工智能引擎（CPU、GPU和DSP）能够提供高达3万亿次运算/秒（TOPS）的整体深度学习性能，其中DSP具备每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外，AI Engine还包含Qualcomm神经处理SDK，其分析、优化和调试工具可以让开发者和制造商，将已经训练好的深度学习网络，移植至平台上的多个异构计算模块来运算。
拍摄和视频：双14位Qualcomm Spectra™ 280 ISP支持高达3200万像素的单摄像头；支持60fps的4K HDR视频拍摄。
安全：Qualcomm®安全处理单元（SPU）可以带来高水平的安全性和稳定性，并且，它在提供高性能的同时，还能保持高能效。该SPU包括以下关键组件：安全启动、加密加速器、Qualcomm®可信执行环境（QTEE）和摄像头安全。为了满足先进的AI、机器学习和生物识别的需求，Qualcomm SDA/SDM845还支持虚拟软件的移植。
稳健的传感器和麦克风：该平台支持的传感器包括，由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置（IMU）；电容式气压传感器；多模数字麦克风；以及支持来自TDK-InvenSense的其他辅助传感器的接口。
连接：集成4G/LTE和CBRS连接，并计划在今年晚些时候支持5G；集成Wi-Fi 802.11ac 2x2双通路和MU-MIMO；三频Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz双频并发（DBS）；以及Qualcomm® TrueWireless™ 蓝牙5.0。
2，Qualcomm超低功耗蓝牙音频SoC为消费者带来随处可享的卓越音质
2月25日， Qualcomm在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上展示多款最新的无线耳塞和耳戴式设备，这些产品均搭载最新的Qualcomm® QCC5100与QCC302x系列超低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC）。上述SoC系列备受市场青睐，目前已被十多款产品采用，这意味着更多消费者和音乐发烧友将可享受到稳健且低时延的优质无线音频体验。
QCC5100和QCC302x系列支持Qualcomm® aptX™ HD和aptX音频技术以及Qualcomm® cVc™降噪技术，前者通过蓝牙无线技术带来一致的优质音频流传输，后者可降低背景噪音和回声反馈以支持更清晰的语音通话体验。此外，Qualcomm TrueWireless™立体声技术可在无线通话和听音乐时提供更稳健的整体连接，带来更简便的配对体验，并支持耳塞间更均衡的功率分配以带来更长的使用时间和电池续航。
QCC5100系列具有全可编程的强大四核处理能力，与前代SoC相比其可提供迄今前所未有的能效，为高度差异化的耳机和耳戴式设备提供支持。该系列SoC支持开发体积小巧、功能丰富且可几乎使用全天的耳塞，利用一枚65毫安时电池即可支持最高达10小时的播放时间。*
QCC302x系列具有强大的三核处理能力，包括一个32位可配置DSP和两个32位可编程应用处理器子系统，其可帮助厂商减少开发时间，并支持自由的设计和灵活创新。该系列尤其适合在手机设计中取消标准耳机插孔的手机制造商，帮助他们开发支持优质音频和蓝牙无线技术的随盒销售耳机。
3，Qualcomm Technologies和博世宣布就工业物联网展开5G NR研究合作
2月25日，Qualcomm和罗伯特·博世有限公司（Robert Bosch GmbH）今日宣布展开研究合作，重点关注工业物联网（IIoT）领域的5G新空口（5G NR）技术应用。
随着首个5G NR标准——3GPP Release 15为5G NR私有网络提供支持，同时在3GPP路线图中包括的诸多全新功能，比如在将要完成的Release 16中的增强型超可靠低时延通信（eURLLC），Qualcomm和博世都认为，5G NR提供的广泛连接服务将成为工业4.0智能网联工厂的基本要素。
利用Qualcomm世界级的5G NR技术专长和博世数十年的工业自动化经验和技术，双方已经完成关于工业环境无线信道的联合研究，分析工业类场所独特的无线载波特性。工业无线信道特性分析是此次合作的第一步，接下来双方计划在博世的一家制造工厂中开展基于5G NR工业物联网应用的OTA试验。该试验将重点研究Release 15 5G-NR在现有工业用例中的适用性，并对全新类型的URLLC服务进行评估，该类服务是5G NR所支持的广泛服务之一，可通过无线工业以太网控制关键业务型机械。上述试验还将探索5G NR与工业网络和机器的紧密集成。
作为5G网联工业与自动化联盟（5G-ACIA）成员，Qualcomm和博世正合作推动5G技术发展，以满足工业需求。
博世中央研究院通信与网络技术负责人Andreas Mueller博士表示：
“我们很高兴通过本次合作，架起工业制造界与无线行业之间的桥梁。工业4.0和5G的完美结合可驱动OT/IT融合以支持工业物联网的发展，并将从根本上成为未来工厂的中枢神经系统。”
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